摘要：5 月 22 日，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1，前者是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，在 109mm² 的狭小空间内，集成 190 亿晶体管，具备强悍的性能和超低功耗；后者是小米

5 月 22 日，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1，前者是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，在 109mm² 的狭小空间内，集成 190 亿晶体管，具备强悍的性能和超低功耗；后者是小米首款长续航 4G 手表芯片，内部集成小米首款 4G 基带，支持 eSIM 独立通信。

据介绍，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核（主频突破至 3.9GHz）、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效；内置16 核 Immortalis-G925 图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较 A18 Pro 功耗最多可降低 35%。

性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1 不仅具备强悍的性能和超低功耗，更内置高速高画质的第四代自研 ISP。内置 3A 加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时 HDR 融合、AI 智能降噪双画质单元，为 4K 夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧 AI 降噪处理，信噪比最高可提升 20 倍。

玄戒O1 基于小米端侧 AI 业务定制了 6 核低功耗 NPU，算力可达 44 TOPS，而且专门针对日常高频使用的超 100 种 AI 算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升 AI 计算效率，在各类 AI 场景均有出色表现。

玄戒O1 现已实现量产，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭载，于 5 月 22 日正式开售。

玄戒T1集成的小米首款 4G 基带历经 15 个月的现网适配，在全国 100 多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，4G 实网性能大幅提升，而数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。内置视频编解码模块，带来千人千面的个性化动态视频表盘，配合小米手机可以遥控拍照，实时预览，相机画面抬腕即见。此外，通过 eSIM 网络可以远程解锁小米汽车，一键开启前后备箱。

2014 年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近 11 年时间。2017 年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了 SoC 大芯片的研发。二次起航的小米芯片业务，吸取了澎湃 S1 的经验教训，坚持产期投入、长远规划。截止 2025 年 4 月，研发投入已达 135 亿人民币，未来十年还将持续投入共计 500 亿；团队规模已经超过 2500 人，硕士以上学历占比超 80%，博士占比小米集团最高。

来源：度半科技圈