摘要：现在我面前的就是刚刚发布的搭载了小米最新自主研发设计3nm芯片玄戒01的小米15S Pro，可以说这款产品对于小米来说有着里程碑式的特殊意义。废话不多说，我们来一个快速的开箱，上手看一下。
现在我面前的就是刚刚发布的搭载了小米最新自主研发设计3nm芯片玄戒01的小米15S Pro，可以说这款产品对于小米来说有着里程碑式的特殊意义。废话不多说，我们来一个快速的开箱，上手看一下。
我们拿到的颜色是新的龙鳞纤维版，在外观上其实小米15S Pro与先前发布的15Pro并没有太大区别。铝合金中框经过纳米级喷砂处理，手指划过能感受到细腻的磨砂质感，细节的处理让15S Pro的"性能"感更强了。机身厚度控制在8毫米以内，正面是一块6.73"微曲的OLED屏幕，背板采用碳纤维纹理，在光影下呈现深邃的立体效果。
下边烫金"小米"字样LOGO，增加质感的同时也保留一丝低调。不过这次闪光灯部分有了些许调整，增加了XRING专属丝印并抬高与背板作出区分，彰显玄戒01的独特身份。机身侧边的电源键则饰以一条金色腰线，透出豪华格调。
芯片这一块跟之前爆料的一样，玄戒01是十核配置，2颗X925超大核，4颗全新A725性能大核，辅以2颗A725低频能效大核和2颗A520能效小核。至于这颗处理器的性能如何，最准确的判断方式就是能不能达到官方说的"力争跻身第一梯队旗舰体验"。
在我们收到机器的这段时间里，日常使用中玄戒01可以说基本符合大家对旗舰芯片的认识。无论是快速打开社交软件、邮件和浏览器等多个软件，还是高帧模式下的主流3D手游，整体帧率均能稳定在60FPS左右。
影像处理上，三段式ISP与定制NPU协同工作，可在低光环境下实时多帧HDR与AI降噪并行，让夜景拍摄、视频通话甚至直播都能输出通透清晰的画面。更令人惊喜的是，全芯片四级低功耗架构在高负载时仍能有效抑制发热，机身温度始终保持在手掌可接受范围之内。性能整体基本做到了从旗舰芯到旗舰芯到无感切换。续航实测也足够支撑一天以上重度使用。
综合来看，日常环境中玄戒01的性能与体验在流畅度、能效和AI影像体验等关键指标上与"市场第一梯队"不相上下。说实话，大家开始可能觉得小米到第一款自主研发设计芯片做到骁龙8Gen2、8Gen3等处理器的水平就足够，但一段时间的体验下来，它的实际性能还是超出了我的个人预期，可以算是达到了一颗旗舰芯片的水平。
这也意味着小米玄戒的处理器未来还会持续迭代，且未来的性能增长还有很大的空间。至于具体这款芯片的具体能效表现，大家可以期待一下后续的视频。
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来源：正大光明晚风I7
