摘要：主要产品A7862，采用12nm工艺，双核175加6核155架构，GPU为双核MaliG52。7870集成5GModem，应用车型腾势N7

1. 紫光展锐

主要产品A7862，采用12nm工艺，双核175加6核155架构，GPU为双核MaliG52。7870集成5GModem，应用车型腾势N7

2. 瑞芯微

主要产品RK3588M，采用8nm工艺，四核A76+四核155八核CPU，大核主频2.1GHz。不仅可以应用在汽车智能座舱，也可以应用在大屏设备边缘计算、多目摄像头、NVR高性能平板、ARMPC及AR/VR等领域。应用方面已经得到200余家客户、400余个项目采用

3. 全志科技

主要产品T7，集成了全志自主研发的TV-Decoder、2D加速器G2D、EVE、4路数字摄像头接口、双路ISP及H.265编解码等IP，适配Android、LinuX、QNX等车载0s，实现了全天候多路高清行车记录、360°全景泊车和高级安全辅助驾驶ADAS功能，目前主要车企客户为长安、上汽、一汽等

4. 芯擎科技

主要产品SE1000，7nm制程，CPU算力能够达到90~100KDMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力达到8TOPS。支持12路2/3MP60帧原始摄像头数据输入，支持7屏4K/2K60Hz不同源的独立显示，内置了ASIL-D等级的功夫安全岛，助力安全应用，应用车型领克08

5. 地平线

主要产品J5，16nm制程，A算力128TOPS，支持L2-L5级自动驾驶，征程系列已获得20多个车企的定点合作

6. 黑芝麻

主要产品A1000系列，支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器接入，高性能NeuraQISP技术，支持多达16路高清高动态图像的实时处理1.2Gpps高动态图像处理，内置高性能计算机视觉(CV)加速引擎和4K视频编解码引擎。2022年开始大规模量产，年底总出货量超过2.5万片，搭载吉利、红旗等

7. 华为

主要产品MDC610，算力为200TOPS，支持L3-L4，采用激光、毫米波、机器视觉和超声波的融合感知方案，可实现360*全范围覆盖与全天候感知，所采用全新天线技术可使智驾领航NCA信号翻倍，应用车型问界M5智驾版、北汽极狐阿尔法SHI版

8. 百度昆仑芯

第二代昆仑芯，7nm工艺，算力256TOPS，主要应用于百度Robotaxi

9. 芯驰科技

主要产品V9，新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片，2023年下半年量产

10. 后摩智能

主要产品鸿途H30，存算一体智驾芯片，在lnt8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比达到7.3TopsN，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点，2023年上半年推出

11. 超星未来

主要产品惊蛰R1，2022年底推出，12nm工艺，提供16TOFS@INT8的工硬算力和30KDMIPS通用算力，多传感器接入能力，支持多路MIPI以及以太网接入，可根据使用场景自由设计多摄像头的接入与激光雷达的接入

12. 芯砺智能

主要产品Chiplet SoC，开创了独家车规级Chiplet Die-to-Die互连技术，打造了基于异构集成的嵌入式高性能计算平台(eHPC)，以应对汽车领域对高算力、低成本的车规级算力平台芯片需求，2025年量产

13. 辉曦智能

数据闭环定义芯片，在NPU/ISP/总线架构/AI推理工具链等核心技术自主知识产权，面向L2++及以上级别的智能驾驶全场景，单颗芯片可支持超过16路超高清摄像头、5路高点频激光雷达，并能实现舱外CMS、舱内DMSIOMS的融合，满足城区NOA等高阶自动驾驶功能量产落地需求，计划2024年量产落地

14. 寒武纪行歌

主要产品SD5226系列，2023年推出，400TOPS算力，单颗SOC能实现L4级别的自动驾驶解决方案。支持车端训练、车端的自学习A架构

15. 大华零跑

主要产品凌芯01，首款国产A1自动驾驶芯片，CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司“玄铁C860”，支持接入12路摄像头来实现360“全景环视、自动泊车、ADAS域控制以及近L3级别的自动驾驶功能，主要应用于零跑部分车型

来源：投资韬略