摘要：显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。

来源：DELO DELOadhesives

显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。

正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。 在研究过程中，发现 DELO MONOPOX AC268 等材料是最适合测试的产品。这种材料单向导电，可防止短路发生。再加上它的加工特性，使印刷掩模无需为点胶而缩小开口，使得这些材料非常适合这种应用。

在连接 miniLED 时，可使用粘合剂代替焊接

（图片由DELO 提供）

在可行性研究中，粘合剂的使用方法是先将miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合剂的储存盒中蘸取胶水，然后在 180°C 下热固化 20 秒。固化后，对 LED 芯片进行操作可行性测试；将一个芯片固定在一块测试板上，而另一块测试板则包含菊花链阵列中的多个芯片。两块电路板上的芯片都顺利点亮，成功避免了短路。

DELO的 LED 高级产品经理 Tim Cloppenborg 说："这些结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些技术将在未来十年内实现极具吸引力的新显示应用"。这项研究只是 DELO 为在其服务的众多行业中保持领先地位而进行的多项开创性初步研究之一，此外，DELO每年还为客户进行 3,000 多项测试。同时为众多领域的知名客户提供服务，包括英飞凌和梅赛德斯奔驰，涉及汽车、消费电子和半导体行业。

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来源：半导体芯科技SiSC