晶圆代工产业分析：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著

摘要：集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。

集成电路行业垂直化、专业化分工，晶圆代工是重要组成部分

集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。

晶圆代工承担推动半导体工艺制程向前推进的重任，地位举足轻重。根据参与产业链环节的不同，集成电路厂商分为IDM模式、晶圆代工模式（Foundry模式）和Fabless模式，其中，Foundry模式不涵盖设计环节，专门负责集成电路制造，很大程度上承担制程节点向前推进的重任，代表企业有台积电、三星Foundry、中芯国际等。

晶圆代工行业规模持续增长，寡头垄断格局明显

在AI、5G、物联网等趋势的引领下，集成电路行业蓬勃发展，晶圆代工市场也随之持续增长。根据TechInsights数据，2021-2028年，全球晶圆代工市场规模预计从1115亿美元增长到2199亿美元，年复合增长率10.19%。

晶圆代工重资产、长周期、高壁垒，行业参与者较少，寡头垄断格局明显。晶圆代工属于典型的技术、资本、人才密集型产业，门槛高，头部效应显著。台积电是全球晶圆代工行业引领者，根据TrendForce数据，2024Q2市占率62.3%，稳居行业第一；三星Foundry紧随其后，市占率11.5%，位居第二；行业TOP5市占率合计达到89.7%，呈现明显的寡头垄断格局。

晶圆代工发展方向|先进制程持续推进

半导体制造最显著的发展方向是向更先进的制程持续推进。发展至今，先进制程进一步向前推进的难度高、投入大，国际上坚持投入 7nm及以下先进制程节点的公司屈指可数，仅剩台积电、三星Foundry、Intel（IDM模式，不属于典型的代工模式）等少数巨头。目前，规模量产的最先进的制程节点是3nm。

关于先进制程节点推进节奏，台积电、三星Foundry、Intel均有详细的技术路线图，均显示要将晶体管微缩至1X埃水平。台积电技术路线图显示，其计划在2026-2027年推出A16节点；三星Foundry路线图显示，其计划在2027年推出SF1.4制程；Intel Foundry路线图显示，其14A节点最快于2026年推出。

国内晶圆代工行业屡遭制裁，国家频出政策大力扶持

国内集成电路产业频遭海外制裁和打压，晶圆代工是重灾区，尤其针对先进制程。近年国内集成电路发展迅速，取得诸多突破，但也引来海外的多番制裁，晶圆代工先进制程是重灾区，多家公司被列入“实体清单”。自主突破是最佳选择，国家大力支持，相关支持政策陆续推出。2016年，“十三五”国家科技创新规划提出“形成28-14nm装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链”；2021年，上海先进制造业发展“十四五”规划提出“实现14nm先进工艺规模量产”。

台积电|先进制程引领全球

台积电是晶圆代工领域的佼佼者，拥有全球最先进的工艺制程。2022年，台积电3nm制程规模量产并迅速占领市场，业界领先。台积电工艺节点演进历程：1987年，台积电成立,自台湾工研院转移3.5um及2um制程技术，为飞利浦客制3.0um制程；1988年，台积电成功开发1.5um制程技术，之后陆续成功开发1.2um、1.0um、0.8um、0.6um、0.5um、0.3um及0.25um制程技术；1999年，台积电推出第一个0.18um低耗电制程技术，领先全球，之后，从0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16/12nm、10nm、7nm，一直到如今的5nm、 3nm制程技术，台积电持续领先，成为世界半导体技术的领先者。

台积电|先进制程拉动效果显著，业绩稳定增长

台积电先进制程领先优势明显，收入体量及占比快速提升，拉动公司业绩稳定增长。2019-2023年，台积电收入从10700亿新台币增长到 21617亿新台币，期间CAGR 19.22%，净利润从3453亿新台币增长到8385亿新台币，期间CAGR 24.84%，净利润率维持在32%-45%之间的较高水平；按制程划分，28nm以下（不含28nm）的先进制程收入占比稳步提升，从2019年的50.93%增长到2023年的68.86%，其中，先进的 5nm制程增速迅猛，2020年收入占比7.72%，2023年快速提升至33.43%，3nm突破，2023年收入占比5.74%。

三星Foundry|仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂

根据TrendForce数据，全球晶圆代工市场中，三星Foundry仅次于台积电，位居全球第二。根据TrendForce数据，按照三星电子LSI及晶圆代工事业部口径统计，2021年，三星代工业务收入约188亿美元，2022年收入约219亿美元，同比+16%；2023年，按照晶圆代工口径，三星代工业务收入约133亿美元，2024H1收入约71.9亿美元，同比+20%。

三星Foundry|产线布局：器兴&华城&平泽三角支撑

三星Foundry晶圆厂在韩国器兴、华城、平泽三地组成三角支撑。器兴晶圆厂建成于1983年，专注于350nm-8nm的主流节点解决方案；华城晶圆厂建成于2000年，拥有EUV技术，支持10nm-3nm工艺；平泽晶圆厂正在大规模生产先进节点产品，其建成令三星Foundry三角强强支撑的布局得以完成。三星Foundry还拥有美国奥斯汀和泰勒两座晶圆厂，其中，奥斯汀晶圆厂1996年开始运营，覆盖65nm-14nm工艺节点；泰勒新工厂占地 5000万平方米，其建成将显著扩大三星Foundry的生产规模。

联华电子|专注逻辑及特殊制程的晶圆代工领先企业之一

联华电子（UMC）可提供逻辑及特殊制程技术及完整解决方案，工艺制程覆盖12nm-0.6um，工艺平台包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储、BCD、RFSOI等。UMC拥有12座晶圆厂，包括4座12英寸厂、7座8英寸厂和1个6英寸厂，总产能超过40万片/月（折合12英寸晶圆）。4座12英寸晶圆厂简介如下：1）Fab 12A，位于中国台湾台南，14nm制程，月产能8.7万片；2）Fab 12i，位于新加坡，特殊技术中心，提供最小至40nm制程，月产能5万片；3）Fab 12X，位于厦门，提供最小至22nm制程，设计月产能5万片/月；4）Fab 12M，位于日本三重县，提供最小至40nm制程。

世界先进|8英寸晶圆产能充足，竞争压力较大

世界先进（VIS）拥有逻辑、混合讯号、高压、超高压、BCD、SOI、Isolator、eNVM等技术工艺平台，主要产品包括电源管理IC、分离式元件、显示驱动IC等，广泛应用于电视、电脑、手机、汽车等产品领域。VIS拥有5座8英寸晶圆厂，其中4座位于中国台湾、1座位于新加坡。2023年，VIS全年总产能约335.2万片8英寸晶圆，出货量195.2万片，产能利用率58%，存在较大的提升空间。

先进制程频遭制裁，特色工艺蓬勃发展。中国大陆晶圆制造行业频繁遭遇海外制裁，核心设备光刻机被限制进口，国内先进制程推进节奏受到影响，自主可控成为主旋律，或是最优选择；此外，在成熟制程以及特色工艺方面，中国大陆晶圆厂进展迅速，在技术平台、产线产能、客户订单等方面取得重大成果，显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等均有所突破，国际影响力稳步提升。从市场规模看，根据中商情报网数据，2018-2023年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长到903亿元，期间CAGR约18.2%，呈稳步增长趋势。

中芯国际|中国大陆晶圆代工领导者

中芯国际是中国大陆集成电路制造业领导者，可提供0.35um到FinFET不同技术节点的晶圆代工服务。根据中芯国际2023年11月的投资者关系活动记录表，公司在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂，同时在上海、北京、天津各有1座12英寸晶圆厂在建。根据中芯国际官网，公司工艺平台涵盖电源/模拟、DDIC、IGBT、eNVM、NVM、混合信号/射频、汽车电子和IOT等。

华虹集团|国内第二大晶圆代工企业

华虹集团的晶圆代工业务由华虹宏力和上海华力微两家子公司运营，前者是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，后者则采取逻辑工艺和特色工艺同步发展策略。华虹集团覆盖逻辑、功率、嵌入式/独立式非易失性存储、模拟、射频、CIS等诸多领域。华虹集团拥有3条8寸线和4条12寸线，月产能分别为178K和256K，分布在金桥、张江、无锡、康桥四大基地，是国内仅次于中芯国际的第二大晶圆代工企业。

晶合集成|DDIC代工引领者，多元化布局成果显著

晶合集成主营12英寸DDIC晶圆代工，同时多元化布局CIS、PMIC、MCU、Logic等领域的代工业务，成果显著。根据Omdia数据，2024Q3，晶合集成在全球大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%，在中小尺寸LCD DDIC代工领域（HV55-90nm）市占率36.8%，均位居全球第一；此外， 2024H1，晶合集成40nm高压OLED驱动芯片小批量生产，28nm工艺开发稳步推进。产能方面，根据晶合集成官网和公告，2018年，晶合集成产能达到1万片/月，2019年，产能超过2万片/月，2021年，产能超过4万片/ 月,2022年，产能突破10万片/月，2024H1，产能达到11.5万片/月的新高。