摘要：长电科技的历史可追溯至 1972 年，其前身是江阴晶体管厂，后于 1998 年 11 月 6 日注册，并在 2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年 6 月 3 日在上海证券交易所上市。公司位于江苏省江阴市滨江中路 275 号，经过多年发展，已

长电科技的历史可追溯至 1972 年，其前身是江阴晶体管厂，后于 1998 年 11 月 6 日注册，并在 2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年 6 月 3 日在上海证券交易所上市。公司位于江苏省江阴市滨江中路 275 号，经过多年发展，已然成为中国半导体第一大封装生产基地，也是国内著名的晶体管和集成电路制造商。

在行业内，长电科技有着举足轻重的地位。从生产能力来看，已形成年产集成电路 75 亿块，大中小功率晶体管 250 亿只，分立器件芯片 120 万片的规模。其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。并且，公司新厂区面积达 56 万平米，若全部投入使用，有望成为世界级的集成电路封装企业。

从全球范围来看，根据芯思想研究院披露的数据，长电科技在全球委外封测（OSAT）榜单中排名第三，市场占有率为 10.27%，在中国大陆企业中位列榜首，充分彰显了其强大的竞争力和行业影响力。

长电科技在封装技术方面拥有诸多顶尖优势，掌握了如 WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 等集成电路封装的高端技术，在国内同行业处于领先地位。尤其是其拥有目前体积最小、可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，技术优势十分突出。例如，公司用 SiP 高端封装技术制造的 RF-SIM 卡、MSD 卡、MEMS 等封装产品已成功量产，还成功进入了 skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等国际著名公司的全球采购链。

在业务范围上，长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，有着 20 多年 Memory 封装量产经验，具备 16 层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等处于国内行业领先的技术，业务内容十分全面且专业。

在市场人气方面，长电科技表现颇为亮眼。以新浪财经客户端为例，其 A 股市场人气排名常处于较前位置，比如曾达到第 41 名等。这背后有着多方面因素的影响。

首先，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对其持股，持股比例占总股本比例为 14.31%，这无疑给市场传递了积极信号，增强了投资者的信心。

从业绩表现来看，2024 年 1-6 月，长电科技实现营业收入 154.87 亿元，同比增长 27.22%；归母净利润 6.19 亿元，同比增长 24.96%。此前虽有受全球半导体市场表现不佳影响营收下滑的阶段，但整体展现出了较强的韧性和成长能力，吸引着投资者的目光。

再者，市场情绪也对人气有着重要影响。在全球对电子产品和数据处理能力需求强劲，半导体行业回暖的大背景下，众多资金流入相关领域，长电科技作为行业内的龙头企业，自然备受关注。而且，从融券方面来看，曾出现融券卖出量与净买入量的逆差现象，说明市场对其后市有着积极预期。

对于后市走势，不同机构也有相应预测。比如有 17 家机构预测目标均价高于当前价，尽管目前市场情绪有时会呈现悲观状态，但从技术面等综合分析，像筹码平均交易成本、筹码集中度变化以及股价所处的压力位和支撑位等情况来看，其仍存在一定的操作空间与发展潜力，也进一步影响着投资者对它的关注热度。

通富微电成立于 1997 年 10 月，其前身为南通市晶体管厂，后历经多次改制、发展以及与日本富士通株式会社等的合作，于 2007 年 8 月 16 日在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总部位于江苏南通崇川区，目前已拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD 槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司这六大生产基地，集团员工总数达 1 万 5 千多人，已然成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

通富微电是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。从规模和行业排名来看，它是中国国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，2023 年在全球封测领域市占率为 7.9%，在全球封测企业排名第 5 位，在规模、技术能力、客户资源等方面接近国际先进水平，且在 2023 年半导体中期下行阶段，全球前十大封测企业里只有通富微电实现了营收增长，抗周期特性明显，展现出强大的发展韧性。

在技术研发方面，通富微电积极布局先进封装技术，在 Chiplet、WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）等方面有着深厚的储备。例如，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，现已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，能为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案。并且，其基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现了 5 层 RDL 超大尺寸封装（65×65mm），还有超大多芯片 FCBGA MCM 技术，可实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。2024 年上半年，公司更是在芯片堆叠封装产品上实现技术突破，相关产品合格率居业内领先水平，这一成果对于提升芯片集成度、性能等方面有着重要意义。

业务上，通富微电亮点颇多。公司为全球顶尖客户建立了专线，深度绑定如 AMD 这样的大客户，目前 AMD 约 80% 的封测业务都由通富微电完成，双方形成了 “合资 + 合作” 的强强联合模式，并且合同已经续签到 2026 年，未来有望继续借助 AMD 的发展而实现自身强劲增长。同时，通富微电还积极开发面向物联网行业的解决方案，基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台，成功导入全球首个支持 Matter 协议 WIFI 6E SoC 产品，不断深化在物联网领域拓展以及方案服务能力。此外，在存储芯片封测业务上也成果显著，研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计能实现翘曲精准控制，对于国产下一代 Flash 封装技术，也实现了堆叠和超厚 / 复杂金属层切割控制。

人气热度方面，通富微电在相关平台上一直备受关注，在众多半导体封测企业中人气排名较为靠前。这背后离不开其自身强大的技术实力和不断拓展的业务布局。从 2024 年上半年芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平这一技术突破来看，公司在封装技术领域持续精进，不断提升在行业内的竞争力。随着科技的发展，各行业对高性能、低功耗芯片的需求日益增加，尤其是在 5G、人工智能及物联网等新兴领域，通富微电的技术服务正越来越受到客户的青睐，市场前景广阔。

不过，通富微电在发展过程中也面临着一些挑战，比如全球原材料价格的波动，这可能会影响到公司的成本控制以及利润空间，进而对其在市场上的人气热度产生一定影响。同时，生产流程的安全性以及环境保护方面的压力等，也要求公司不断优化运营模式，在追求技术创新的同时，探索更为环保和可持续的发展道路。但总体而言，凭借其扎实的技术积累、优质的客户资源以及不断进取的创新精神，通富微电有望在未来的半导体芯片封测市场中持续提升人气，巩固并拓展自身的市场份额，向着国际级集成电路封测企业的目标不断迈进。

华天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，其前身国营永红器材厂始建于 1969 年，是我国最早研制、生产集成电路的三线军工企业之一。历经多年发展与变革，通过一系列的重组、并购以及新厂设立等举措，逐步壮大。2007 年 11 月 20 日，公司股票在深圳证券交易所上市交易。

华天科技的主厂区位于甘肃天水，这一地理位置使其在成本方面具备独特优势。相较于通富微电、长电科技等主要厂区位于华东地区的同行，甘肃天水的人力成本、租金以及水电费等都相对较低，使得华天科技在传统封装业务上人工成本优势明显，也为整体运营降低了成本。

在国内半导体封装测试领域，华天科技有着举足轻重的地位，与长电科技、通富微电并称为国内 “封测三剑客”，是行业内的领军企业之一，其产品和服务在国内外市场都有着较高的认可度。

在先进封装测试工艺水平提升和产能扩充方面，华天科技一直在积极进取。此前公司曾发布定增预案，拟非公开发行不超过 6.8 亿股，募集资金不超过 51 亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模、TSV 及 FC 集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。

这些募投项目成效显著，例如集成电路多芯片封装扩大规模项目建成后，将形成年产 MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目达产后，能形成年产 SiP 系列集成电路封装测试产品 15 亿只的生产能力；TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目达产后，会形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48 万片、FC 系列产品 6 亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目后续将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。

同时，华天科技在先进封装技术和产品研发上也取得了诸多成果，完成了应用于 5G 射频前端的封装技术研发、第三代半导体 GaN 基材芯片封装工艺研发、应用于 5G 基站的砷化镓 + 电容多芯片高集成产品研发等，不断提升自身在行业内的技术竞争力。

在市场人气方面，华天科技表现亮眼，例如曾出现成交量突破百亿的情况，受到众多投资者的关注。这背后有多方面因素的推动。

从业绩表现来看，其业绩增长较为可观，像 2021 年实现营业收入 120.97 亿元，同比增加 44.32%；归属于上市公司股东的净利润 14.16 亿元，同比增加 101.75%。而且华天科技集成电路产品的毛利率长期高于同行，展现出良好的盈利能力，吸引了投资者的目光。

行业景气度也对其人气起到了重要的支撑作用。随着下游汽车电子、物联网、智慧城市等行业应用需求的增加，半导体行业整体处于景气上行周期，封测环节作为芯片制造产业链的重要一环，也受益颇多，华天科技作为行业内的重要企业，自然备受关注。

此外，华天科技所处的概念板块众多，如涉及 3D 感应、指纹识别和 LED 等热门概念，在相关概念板块表现向好时，也进一步提升了其市场人气。例如在其相关技术取得进展或对应概念板块热度上升时，华天科技更容易成为市场焦点。

展望后续发展，华天科技凭借自身的技术积累、产能布局以及成本优势等，有望在半导体芯片封测市场持续保持较高的人气，进一步巩固和拓展市场份额，在行业内持续发挥重要影响力，随着行业的不断发展而迎来更多机遇。

苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷 29 号，成立于 2005 年 6 月 10 日，于 2014 年 2 月 10 日上市。它是国内晶圆级封测龙头，也是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，其主营业务收入构成中，芯片封装及测试占比 67.00%，光学器件占 32.40%，设计收入占 0.51%，其他占 0.09%，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，在行业内占据着重要地位，其封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等诸多领域。

在核心技术方面，晶方科技是全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）领域的先行者与引领者，拥有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，同时也是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装产品包括 CIS 芯片、TOF 芯片等。此外，公司还掌握了扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装技术，具备从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，并且自主研发出了超薄晶圆级芯片封装技术等成果。

晶方科技的客户群体遍布全球，有着诸多国际企业客户，像豪威、格科微等都是其重要合作伙伴。其下属荷兰 ANTERYON 公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件，荷兰光刻机制造商 ASML 还是其参与并购的荷兰 Anteryon 公司的最主要客户之一。Anteryon 为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，这也助力晶方科技的产品能广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D 传感器等众多领域。

从人气排名来看，晶方科技在新浪财经客户端 A 股市场人气表现较为突出，比如曾达到第 17 名等。这背后有着多方面的影响因素。

从股价走势方面分析，2024 年 1-6 月，晶方科技实现营业收入 8.30 亿元，同比增长 21.71%；归母净利润 1.84 亿元，同比增长 66.68%，展现出良好的业绩增长态势。短期趋势上，曾出现连续 3 日被主力资金增仓的情况，主力轻度控盘；中期趋势来看，下方累积了一定获利筹码，且近期该股快速吸筹。不过，其股价靠近压力位 34.41 时，需谨防压力位处回调，若能突破压力位则可能开启一波上涨行情。

主力资金流向方面，有数据显示像 2024 年 11 月 12 日主力净流入 6.08 亿，占比 0.1%，行业排名 1/159，并且连续 3 日被主力资金增仓，这也反映出资金对其的关注度较高。

市场情绪上，当前市场对晶方科技较为乐观。同时，它涉及多个热门概念，如光刻机、汽车芯片、光刻胶以及虚拟现实等，这些概念也进一步提升了它在市场中的热度。

展望未来，影像传感芯片是 AR 及 VR 等设备的核心环节之一，晶方科技作为该领域领先封装企业，将受益于 AR 及 VR 行业快速增长，在行业发展的大背景下，其后续的人气有望持续保持，吸引更多投资者的目光，在半导体芯片封测市场持续绽放光彩。

在半导体芯片封测领域，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技堪称行业内的 “四巨头”，它们在技术实力、市场份额、人气热度以及业绩表现等多个方面各有千秋。

从技术实力来看，长电科技掌握着如 WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 等众多集成电路封装的高端技术，特别是拥有全球顶尖的体积最小、可容纳引脚最多的封装科技，在国内同行业处于领先地位，并且已具备 16 层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力等先进技术。通富微电在 Chiplet、WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）等先进封装技术方面有着深厚储备，具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，还实现了如 5 层 RDL 超大尺寸封装等技术突破。华天科技同样积极进取，完成了应用于 5G 射频前端的封装技术研发、第三代半导体 GaN 基材芯片封装工艺研发等多项成果，在先进封装测试工艺水平提升上不断努力，且募投项目达产后将大幅扩充各类封装测试产品的产能。晶方科技则是全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）领域的先行者与引领者，同时也是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，掌握扇出型封装、系统级封装等多样化先进封装技术，具备从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，还自主研发出超薄晶圆级芯片封装技术等。

市场份额方面，根据 2023 年的数据，按封装业务收入看，长电科技的市场份额达 36.94%，通富微电的市场份额达 26.42%，华天科技的市场份额为 14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的 22.25%，长电科技产量占 18.24%，华天科技占 13.33%。长电科技和通富微电海外业务收入占比较高，重点布局国外市场；而华天科技和晶方科技则更侧重于国内市场布局，不过晶方科技凭借其在传感器领域的专业封装优势，产品广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等诸多领域，在全球也占据着重要的市场地位。

人气热度上，四者在相关平台上均备受关注，但各有其影响因素。长电科技因国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股，传递出积极信号，且业绩展现出较强韧性，加上全球半导体行业回暖背景下作为龙头受资金青睐，人气颇高。通富微电通过与 AMD 的深度合作，绑定大客户形成强强联合模式，同时不断在技术上取得新突破，在物联网等领域拓展业务，吸引着众多目光。华天科技所处的概念板块众多，如涉及 3D 感应、指纹识别和 LED 等热门概念，且业绩增长可观、集成电路产品毛利率长期高于同行，又受益于行业景气上行周期，故而人气旺盛。晶方科技涉及光刻机、汽车芯片、光刻胶以及虚拟现实等多个热门概念，加之在影像传感芯片封装领域的领先地位以及良好的业绩增长态势，主力资金关注度高，市场人气也较为突出。

业绩表现方面，2024 年 1-6 月，长电科技实现营业收入 154.87 亿元，同比增长 27.22%；归母净利润 6.19 亿元，同比增长 24.96%。通富微电在 2024 年上半年芯片堆叠封装产品上实现技术突破，相关产品合格率居业内领先水平，为其后续业绩增长奠定基础。华天科技曾在 2021 年实现营业收入 120.97 亿元，同比增加 44.32%；归属于上市公司股东的净利润 14.16 亿元，同比增加 101.75%，业绩增长较为可观。晶方科技 2024 年 1-6 月实现营业收入 8.30 亿元，同比增长 21.71%；归母净利润 1.84 亿元，同比增长 66.68%，展现出良好的发展态势。

然而，它们也各自存在一些不足。长电科技作为先进封装行业龙头，虽竞争优势明显，但受集成电路行业周期波动影响，经营水平可能下降，且重视海外市场使得国外产业政策变化会对公司造成较大的不利影响。通富微电面临全球原材料价格波动，影响成本控制和利润空间，同时在生产流程的安全性以及环境保护方面也面临一定压力。华天科技尽管在成本方面因地理位置具备一定优势，但相比沿海地区的同行，在吸引高端人才以及拓展海外市场等方面可能需要付出更多努力。晶方科技由于专注于传感器领域的封装测试业务，相对来说业务较为集中，在面临该领域市场波动或竞争加剧时，抗风险能力可能稍弱一些。

当下，随着人工智能、5G 等行业的迅猛发展，对芯片的性能、功耗以及集成度等方面都提出了更高的要求，这无疑为半导体芯片封测行业带来了前所未有的发展机遇。

一方面，新兴技术的兴起促使芯片朝着高性能、高可靠性的方向发展，像高性能、高可靠性的三维堆叠封装技术、先进的系统级封装技术、混合式集成技术等先进封装技术成为了行业研究和应用的热点。这些新技术能够提升芯片的整体性能，满足不断增长的市场需求，进而推动半导体芯片封测行业向更高水平迈进。例如，5G 通信需要芯片具备更高的传输速度和更低的延迟，人工智能则对芯片的计算能力和能效比有着严格要求，而先进的封测技术能够助力芯片更好地适配这些应用场景。

另一方面，半导体市场需求持续增长，随着智能设备的普及、物联网的大规模应用以及 5G 网络的不断建设，对半导体芯片的需求量呈爆发式增长态势，作为半导体芯片生产链上至关重要的环节，封测行业自然也迎来了广阔的市场空间。众多行业都离不开芯片的支持，从消费电子到工业自动化，从汽车电子到医疗设备等，都在不断推动着半导体芯片封测行业的发展。

对于长电科技而言，凭借其强大的技术实力和在全球封测市场的较高占有率，有望在行业发展浪潮中继续巩固龙头地位，尤其是在汽车电子、5G 通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，进一步拓展业务范围，加强与国内外大客户的合作，承接更多高端芯片业务。通富微电与 AMD 的深度合作模式使其在未来能够借助 AMD 在相关领域的发展，持续扩大市场份额，并且随着其在先进封装技术上的不断精进以及在物联网等新兴领域的拓展，有望提升在全球封测市场的影响力，更好地应对市场变化。华天科技在国内有着举足轻重的地位，且通过不断扩充产能以及提升先进封装技术水平，将受益于半导体行业的景气上行周期，特别是在其重点布局的国内市场，有望凭借成本优势以及技术积累，在汽车电子、物联网、智慧城市等应用领域进一步深耕，提升自身的市场份额和盈利能力。晶方科技作为专注于传感器领域封装测试的专业服务商，随着影像传感芯片在 AR 及 VR 等新兴设备中的重要性日益凸显，以及汽车电子等领域对传感器芯片需求的增加，其凭借领先的封装技术和优质的客户资源，有望持续保持在该细分领域的优势，吸引更多相关领域的客户，实现业绩的稳步增长。

不过，行业发展也面临着诸多挑战。技术方面，半导体封装封测行业对技术的要求较高，需要不断跟上新技术快速更新的步伐，否则很容易失去竞争力，且目前行业仍然面临着一些技术瓶颈和缺乏核心技术的问题，这要求企业持续加大研发投入，加强技术研究和创新。市场竞争上，随着行业的发展，越来越多的企业涌入，使得市场竞争日益激烈，企业需要在提升技术含量和产品质量的同时，合理控制成本，以获取更多的市场份额。人才短缺也是一大制约因素，半导体封装封测行业需要大量高素质、高技能的专业人才，而目前人才的供应难以满足行业快速发展的需求，企业需要通过多种方式吸引和培养人才。此外，环境保护问题不容忽视，在封装测试过程中会产生一定的废气和废水等有害物质，企业需要采取有效措施减少或消除对环境的污染，实现绿色生产，以符合日益严格的环保要求。

综上所述，半导体芯片封测行业前景机遇与挑战并存。

来源：兰板套利