摘要：国家知识产权局信息显示，北纬三十八度集成电路制造有限公司申请一项名为“一种新型的温度补偿型TC-SAW工艺”的专利，公开号 CN 119135120 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，北纬三十八度集成电路制造有限公司申请一项名为“一种新型的温度补偿型TC-SAW工艺”的专利，公开号 CN 119135120 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明一种新型的温度补偿型TC‑SAW工艺，属于温度补偿型声表面波滤波器领域，首先在LN衬底上形成IDT金属图形；准备热氧硅片，并对SiO2层开槽呈现IDT图形对应形状；采用键合工艺对LN衬底和开槽后的热氧硅片进行键合；对硅衬底和SiO2层进行减薄和化学机械抛平；刻蚀目标区域内的SiO2；在SiO2上蒸镀加厚层金属；沉积钝化层并对PAD位置的钝化层开孔。本发明利用热氧化硅片形成的SiO2温度补偿层缺陷少，致密性高，温度补偿效果更好，TCF系数更高。同时可以避免溅射SiO2过程中出现SiO2粉尘，影响器件性能。

来源：金融界