摘要：台积电近期传出酝酿调涨晶圆代工报价，引发产业链高度关注。英伟达首席执行官黄仁勋表示，台积电先进制程价格虽高，但“非常值得（Worthful）”。供应链普遍解读，黄仁勋“高贵不贵”一说，形同为台积电“反映价值”背书，也透露出双方紧密的合作默契。

台积电先进制程价格虽高，但黄仁勋认为“非常值得”。

据中国台湾媒体工商时报报道，台积电近期传出酝酿调涨晶圆代工报价，引发产业链高度关注。英伟达首席执行官黄仁勋表示，台积电先进制程价格虽高，但“非常值得（Worthful）”。供应链普遍解读，黄仁勋“高贵不贵”一说，形同为台积电“反映价值”背书，也透露出双方紧密的合作默契。

黄仁勋指出，建造晶圆厂及2nm以下制程非常困难且要价不斐，但对每个客户来说，都是一致且公平。

黄仁勋5月16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙后，对台积电代工报价按赞。半导体厂商指出，台积电计划调涨报价主因包括美国建厂成本攀升、全球通膨压力、汇率波动与技术资本投入升高。其中包括美国厂酝酿调涨4nm代工价可能涨30%，以反映“美国制造”的整体成本结构。

台积电董事长魏哲家日前在法说会指出，AI处理器（包括CPU、AI加速器与GPU，不包括网络连接、边缘运算与终端设备AI）营收预计今年将再倍增，2024年至2029年复合年均增长率接近45％，市场需求强劲。为支应庞大资本支出与维持合理毛利，台积电调整定价策略势在必行。

供应链消息透露，英伟达已在台积电2nm制程客户名单中，未来将导入次世代AI芯片。随制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。

根据EDA（电子设计自动化）厂商分析，半导体产业首次流片（Tape-out）成功率正急剧下滑。过往成功率约30％，但2023至2024年间已降至24％，预期2025年将进一步降至14％。主要原因在于芯片设计高度定制化，验证与设计周期拉长，加大研发风险与资金压力。

多数IC设计厂商认为，随着制程门槛升高，晶圆代工厂商与客户之间的黏着度亦持续加强。由于转换代工厂所需的时间、人力与资源成本高昂，加上对先进制程的依赖程度加深，厂商倾向选择与成熟供应商维持长期合作关系，以确保在AI技术与性能竞赛中不落人后。

IC厂商亦表示，“买得多、省得多”的量价关系在台积电同样适用，对大客户如英伟达而言，涨价虽有压力，仍可通过合作规模换取技术优势与时程保障。

目前，台积电亚利桑那州第一座4nm晶圆厂已经开始量产；第二座3nm晶圆厂，目前正在建设当中，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。这两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。第三座晶圆厂最近已经开始破土动工，将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在2029～2030年间量产。

今年3月，台积电又宣布对美国追加1000亿美元投资，包含再建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要研发团队中心。

Rose Castanares表示，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂于去年开始生产，拥有 3,000 名工人。第三家制造厂最近破土动工，预计将于本世纪末开始生产。一旦这三座晶圆厂都投入运营，还将需要额外的 3,000 名员工，即总计可在亚利桑那州创造 6,000 个工作岗位。

在3月份发布的公告中，台积电称其在美国的投资将在未来四年内创造 40,000 个建筑工作岗位。Rose Castanares则指出，台积电一旦完成总计1650亿美元的投资，所有6座晶圆厂和其他工厂全面运营，将可带来 12,000 个直接工作岗位。

有行业消息称，台积电在美国的后续三座新厂产能已经陆续被客户预订一空，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大厂，出于地缘政治和异地支持生产需求的考虑，纷纷提前锁定台积电美国厂的产能。

台积电美国新厂近期频频传出生产良率提升的好消息，这进一步增强了美系客户的下单意愿，不仅第三座新厂已经提前动土，后续计划扩充的三个厂的产能也已被预订。

据行业观察，台积电的海外厂区，特别是美国厂的稳步扩产，让美国客户感到安心。分析认为，随着台积电日本、美国和德国新厂陆续加入营收贡献，预计到2028年，台积电的海外产能将占总产能的约20%，甚至可能更高。

这将满足客户对异地支持和地缘政治需求的期望。若以2nm以下先进制程来看，预计到2030年，中国台湾和美国的2nm产能占比将约为7:3。

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来源：半导体产业纵横