摘要：2025 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）将于 5 月 20 日至 23 日台北南港展览馆举办。本届展览以 AI Next为主题，将汇聚全球科技巨头，集中展示人工智能领域的最新研究成果与尖端应用技术。作为全球 AIoT 与新创企业的顶尖展示平台，
观点
2025 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）将于 5 月 20 日至 23 日台北南港展览馆举办。本届展览以 AI Next为主题，将汇聚全球科技巨头，集中展示人工智能领域的最新研究成果与尖端应用技术。作为全球 AIoT 与新创企业的顶尖展示平台，2025 年台北国际电脑展将聚焦三大核心主题：AI & Robotics, Next-Gen Tech, and Future Mobility；并将汇聚ASUS, Acer, MSI, GIGABYTE, MediaTek, ASRock等近 1400 家全球领先科技企业。
Computex主题演讲聚焦AI发展愿景，包含NVIDIA将分享 AI 与加速运算的最新突破；鸿海科技将分享创新转型成果；Qualcomm将分享AI如何彻底改变装置体验与对于生态系的愿景；Arm将分享联发科技从边缘 AI 到云端 AI 的全栈运算愿景；联发科技将分享从边缘 AI 到云端 AI 的全栈运算愿景；NXP将分享边缘人工智能，深入探索 AI 的这一重要转变。
25终端需求预测：2025年AI驱动消费电子等结构性增长，工控复苏趋势明显，数据中心供不应求延续，A股半导体逐季度环比展望乐观
1)消费电子：AI侧创新提振需求，小米玄戒SoC芯片O1发布，加速国产高端化进程。2025Q2消费电子预期保持稳健增长，预期高通、MTL、海力士、美光等SoC、存储龙头厂商2025Q2订单提升。部分头部芯片厂商和终端厂商均表示2025年手机和PC增长相对稳定，AI PC或成为今年主要增长点。；AI眼镜、AI耳机、智能家居等新硬件催生增量市场。
小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。5.15，小米创始人雷军正式宣布，小米自研手机SoC芯片玄戒O1预期将于5月下旬发布。玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。小米从2014年对芯片业务首次投入在2025年迎来历史性时刻，预期旗舰SOC芯片发布是一次成本最低的用户破圈，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速芯片国产化。
2)数据中心算力：全球算力供不应求，BIS正式废除AI扩散条例，国产算力自主可控仍为必然趋势。预期25Q2英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM芯片订单呈现上升趋势。2025年，全球AI服务器、ODM及上游核心芯片厂商持续受益于AI强劲需求，供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为，未来AI服务器有望取代消费类产品成为核心增长“引擎”。美国商务部废除《AI扩散规则》，同时强化对华半导体管制，国产算力自主可控仍为必然趋势。
3)工控汽车光伏：工业市场触底复苏，智能车需求带动CIS领域需求迭升。工业芯片龙头TI最新财报表示工业需求正在复苏，其中家电跟电力传输等领域需求强劲。车规芯片龙头Infineon认为今年市场需求逐步复苏。新能源汽车：中国智能车需求强劲，车规CIS量价齐升。光伏新能源方面，英飞凌预期2025H2新能源相关需求将逐步复苏。
综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
建议关注
SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微
ASIC：翱捷科技/芯原股份
半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技
光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
1. Computex举办在即，主题-AI Next，AI应用落地时代已现
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX2025）将于5月20日至23日在台北南港展览馆举办。本届展览以AINext为主题，将汇聚全球科技巨头，集中展示人工智能领域的最新研究成果与尖端应用技术。作为全球AIoT与新创企业的顶尖展示平台，2025年台北国际电脑展（COMPUTEX2025）将聚焦三大核心主题：AI&Robotics,Next-GenTech,andFutureMobility；并将汇聚ASUS,Acer,MSI,GIGABYTE,MediaTek,ASRock等近1400家全球领先科技企业。
回顾2024年COMPUTEX以Connecting AI为主题，参展商展示前沿技术创新成果，COMPUTEX 2025 以 AI Next为主题，聚焦智能运算与机器人、次世代科技、未来移动三大核心方向。
智能运算与机器人随着实体PhysicalAI时代来临，AI与机器人技术的深度融合成为全球焦点。相较于2024年以陪伴型为主的机器人，2025年CES涌现出更多商用及家用场景产品，如泳池清洁、建筑施工等多功能机器人，预示着整机型产品加速落地。根据TrendForce数据，2025-2028年全球机器人大型语言模型（LLM）市场年复合增长率将达48.2%，2028年规模有望突破1000亿美元，实体AI技术成为驱动产业发展的核心引擎。
次世代科技以VR/MR/AR产业为主。VR/MR随着OLEDoS等硬件技术改进，沉浸感提升且成本下降，预计2030年出货量将达4010万台，年复合增长率约33%。AR市场凭借AI功能注入、用户需求旺盛（未来五年搭配智能手机的AR眼镜用户或翻倍）及技术革新（光波导技术成主流，LEDoS带动新热潮），预计2026年Micro-LED穿透式AR智能眼镜芯片产值将达到3.83亿美元，2023～2026年年复合增长率有望达到704%。
未来移动以车联网作为主轴。车联网借助V2V、V2I、V2P等技术构建智能交通生态，如实现车辆数据共享、动态调流等，但受限于基建成本高、通信标准不统一等问题，需跨国跨产业协同推进。MaaS虽整合全链路出行且市场有望扩张，但数据整合复杂，短期仍依赖政策与跨行业协调探索发展。
1.1. Computex主题演讲聚焦AI发展愿景
Computex主题演讲聚焦AI发展愿景，包含NVIDIA将分享AI与加速运算的最新突破；鸿海科技将分享创新转型成果；Qualcomm将分享AI如何彻底改变装置体验与对于生态系的愿景；Arm将分享联发科技从边缘AI到云端AI的全栈运算愿景；联发科技将分享从边缘AI到云端AI的全栈运算愿景；NXP将分享边缘人工智能，深入探索AI的这一重要转变。
NVIDIA 持续在加速运算、实体AI、代理AI及科学发现等领域突破创新的极限，将过去的不可能变成今日的真实。NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋将于 COMPUTEX 2025 发表首场主题演讲，分享 AI 与加速运算技术的最新进展与突破。
鸿海科技自 2019 年 11 月宣示 “3+3” 转型策略（布局电动车、数字健康、机器人三大未来产业及 AI、半导体、新世代通讯三大核心技术），鸿海从 “制造的鸿海” 转型 “科技的鸿海”，并延伸为平台解决方案提供商。面对 AI 变革，其打造智慧制造、智慧电动车、智慧城市三大平台助力产业升级，同时构建 AI Foundry 实现技术与思维革新，通过 Produce Token 为产业注入新价值。作为集团三大未来产业之一，鸿海机器人业务覆盖工业、商用、医疗、家用领域，提供整机制造一站式服务，未来将携手伙伴开发软件、深耕垂直应用；演讲将分享创新转型成果。
Qualcomm四十年来始终以技术引领者之姿驱动全球产业创新变革。随着智能手机、PC、汽车及各类终端设备向交互化、个性化深度演进，边缘 AI 正以前所未有的渗透力重塑几乎所有行业的发展范式。高通突破传统移动通讯边界，将业务版图多元拓展至智能汽车、算力终端、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、网络技术及工业解决方案等前沿领域，持续以技术创新赋能 “万物智能互联” 的未来图景，彰显其在全球科技生态中的核心影响力。演讲将分享AI如何彻底改变装置体验与对于生态系的愿景。
Arm 凭借其在芯片设计、软件开发及云边平台的领先技术，携手全球生态伙伴构建动态进化的 AI 生态系统，重新定义新一代智慧体验。人工智能已成为驱动全球变革的核心力量，对于科技从业者与决策者而言，选择具备可扩展性的运算架构、在效率与安全普及间达成平衡，将 AI 精准部署于关键场景，正成为塑造未来科技、经济与社会发展路径的关键抉择。演讲将深度剖析从云端到边缘计算的市场潜力与商业机遇，解读半导体产业如何通过协同创新迈入下一个 AI 世代。
联发科技作为全球半导体技术与 AI 运算的领军企业，持续在智能终端、智慧家庭、车用电子、物联网及数据中心等领域推动创新突破。演讲将分享联发科技从边缘 AI 到云端 AI 的全栈运算愿景，深入探讨下一代通信技术的革新路径，以及如何通过高效能、高能效的先进芯片架构重塑智能装置的未来形态。
NXP 作为全球汽车与工业物联网市场的领军企业，恩智浦半导体始终以 “共生、共好、共创” 为核心理念，聚焦汽车、工业与物联网、行动装置及通讯基础设施领域，持续输出创新系统解决方案，致力于通过尖端技术构建更安全、更智能的互联世界。演讲将以将深入探索 AI 的这一重要转变，包含从云端 AI 到边缘分布式智慧的真正自主未来。
2. 25年终端分析：全球半导体增长延续乐观增长走势，AI为核心驱动力
回顾2024年，消费类需求增长稳定，AI相关的数据中心营收和利润保持高增长，工业和汽车改善明显，新能源波动较大。虽然整体市场库存去化不如预期，但汽车、工控及通信等改善较大，触底回升趋势明显。
具体看，自2023年全球AI侧需求高速增长以来，AI服务器为代表核心基础设施已成为引领全球半导体市场需求最核心驱动力。AI侧创新应用下，智能手机、PC、智能穿戴、智能家居及IoT等泛消费类应用需求提振明显。展望新的一年，在中国deepseek大模型创新升级拉动下，AI侧创新仍将是市场增长焦点，消费类需求增长稳定，新能源汽车和低空经济有望成为拉动全球半导体增长新“助力”。
2.1. 消费电子：看好AI侧创新应用对行业增长提振
2025年，消费电子行业延续弱势增长行情，看好AI侧创新应用对行业增长提振。头部芯片厂商和终端厂商均表示2025年手机和PC增长相对稳定，AI PC或成为今年主要增长点。在关税政策波动下，智能手机和PC等供应链或持续外迁，谨慎评估其中风险。
新型智能硬件催生增量市场
AI技术不仅重塑传统设备，更推动新型硬件快速落地：
1. 智能眼镜成关键载体：2025年是AI眼镜快速增长“元年”。据维深信息预测，2025年，全球AI眼镜销量将增至550万台，同比增长135%。另据IDC预计，2030年全球AI眼镜市场规模将达到5340亿元。厂商通过轻量化设计、AR/MR技术融合提升用户体验。
2. 交互体验革命：AI耳机通过算法优化音质并实现语音助手功能；智能家居设备（如AI音响）成为家庭控制中枢，结合边缘计算提升本地响应速度。
3. 安全与场景拓展：智能安防设备通过AI算法实现实时监控与异常预警，覆盖家庭、工业等多场景
2.1.1. 小米玄戒SoC发布，加速国产高端化进程
小米自研芯片玄戒O1：采用台积电N4P 4nm工艺
我们认为玄戒O1的发布不仅是小米技术实力的试金石，更是中国半导体产业链迈向自主可控的关键一步。通过“芯片-系统-生态”协同设计，小米正从硬件供应商向技术驱动型巨头转型，或将有望重构全球手机芯片格局，加速国产高端化进程。
1. 核心参数与性能对标
玄戒O1采用台积电N4P 4nm工艺（第二代4nm），晶体管密度提升6%，功耗降低22%。CPU采用“1+3+4”三丛集架构，包含1颗3.0GHz Cortex-X3超大核、3颗Cortex-A715中核及4颗1.8GHz Cortex-A510 能效核，多核跑分超7500分，综合性能对标骁龙 8 Gen2。GPU搭载IMG CXT 48-1536核心，性能较骁龙 8 Gen2 的 Adreno 740 提升约 20%，可流畅运行《原神》1080P全高画质60帧。
2. 基带与通信方案
通信模块采用外挂联发科 5G 基带，支持5G-A网络（理论峰值下载速度10Gbps）及Wi-Fi 7，在基站覆盖完善区域，网络稳定性接近集成基带方案。
2.2. AI数据中心：供不应求延续，中国AI供应链订单增长强劲
2025年，全球AI服务器、ODM及上游核心芯片厂商持续受益于AI强劲需求，供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为，未来AI服务器有望取代消费类产品成为核心增长“引擎”。以英伟达为代表芯片厂商供不应求持续，其预计2028年全球数据中心建设支出将达1万亿美元。值得关注的是，在DeepSeek模型快速增长下，中国AI供应链订单增长强劲。
2.2.1. 美宣布海外 AI 芯片出口管制举措，国产算力格局或重塑
地缘政治方面，当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。
在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：
全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。
限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。
供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。
分析来看，美国商务部废除《人工智能扩散规则》并强化对华半导体出口管制，这一政策转向对全球AI产业链产生重大影响：
1. 海外算力需求释放推动NV链反转：取消非中国地区的出口管制后，沙特、阿联酋及东南亚国家或将加速获取英伟达高端AI芯片，推动当地数据中心建设。英伟达与沙特合作建设AI工厂、向中东出口1.8万颗芯片的订单激增，AMD等企业或也将受益于出口流程简化，海外算力需求预期从“反弹”升级为“阶段性反转”，建议关注胜宏科技（服务器PCB核心供应商）、沪电股份（AI服务器主板龙头）等NV链标的。
2. 昇腾国产化加速：美国新规明确禁止全球使用华为昇腾芯片，虽实际执行难度较大，但有望促使中国加速自主可控进程。国内互联网巨头（如腾讯、阿里）已大幅提升资本开支，昇腾产业链在芯片代工（中芯国际）、服务器（拓维信息）、液冷（英维克）等环节或全面受益，华为昇腾910B芯片性能可对标英伟达A100，国产算力格局或重塑。
3. 政策博弈下的结构性机会：美国对华管制加码与海外市场开放并存，国产算力链（寒武纪、海光信息）与海外算力链（景旺电子、生益科技）将有望同步强化，建议把握“自主替代+全球分工”双重逻辑。
2.3. 工控：市场复苏趋势显著，中国市场增长较快且国产替代加速
2025年，工业需求触底回升明显，中国市场增长较快且国产替代加速。其中，工业芯片龙头TI最新财报表示工业需求正在复苏，但受关税影响对前景仍持谨慎态度。市场应用方面，国内龙头汇川技术看好工程机械、风电、锂电、物流、印包、空调制冷、注塑机等行业机会。
企业趋势来看，德州仪器（TI）和ADI 25Q1业绩显示，工业领域呈现复苏态势。德州仪器25Q1度营收40.69亿美元，同比增长11%，其中模拟芯片营收增长13%。TI CEO Haviv Ilan强调，工业市场的复苏是全面的，且所有地区和渠道均出现积极信号。ADI方面，工业领域是其最大营收来源（占比44%）。ADI指出工业自动化和能源管理的结构性需求依然稳固，且工业部门已连续三个季度实现增长，预计2025财年第二季度工业将成为增长最快的市场。
2.4. 新能源汽车：中国市场需求强劲，带动CIS领域蓬勃发展
2025年，国内外市场分化持续，新能源汽车加速向智能汽车转型下中国市场需求强劲。车规芯片龙头Infineon认为今年市场需求逐步复苏。
车规CIS方面，量价齐升市场需求较为乐观。在全球汽车CIS芯片领域，此前长期由安森美（ON Semiconductor）与索尼主导。根据ICV Tank数据，2021年安森美市占率达45%，豪威科技（韦尔股份子公司）为29%，索尼为6%，CR3超过80%，集中度极高。以豪威科技为代表的中国企业已从追赶者转变为引领者，车载视觉感知市场的主导权正在逐步转向中国。2023年，豪威科技全球车载CIS出货量达1.03亿颗，占比43%，首次超越安森美，跃居全球第一。根据潮电智库数据，2025年国产厂商在全球车载CIS市场的份额预计将超过50%。
2.5. 新能源：英飞凌预期2025H2新能源相关需求将逐步复苏
2025年，全球光伏和储能需求稳定，海外市场具备较大增长空间和利润。受库存去化影响，上游核心功率器件厂商Infineon预计2025H2新能源相关需求将逐步复苏。逆变器龙头阳光电源出货相对稳定，欧洲、中东、澳拉美需求维持高景气。应用市场看，天合光能、阿特斯等均看好海外市场增长。
3. 上周（05/12-05/16）半导体行情回顾
上周（05/12-05/16）半导体行情跑输主要指数。上周创业板指数上涨1.38%，上证综指上涨0.76%，深证综指上涨0.52%，中小板指上涨0.68%，万得全A上涨0.72%，申万半导体行业指数下跌1.69%。
半导体各细分板块均下跌，半导体设备板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0.9%，半导体材料板块上周下跌1.8%，分立器件板块上周下跌1.0%，IC设计板块上周下跌1.4%，半导体设备板块上周下跌1.9%，半导体制造板块上周下跌1.8%，其他板块上周下跌1.2%。
4. 上周（05/12-05/16）重点公司公告
【南芯科技688484.SH】
2025年5月16日，公司发布关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告。上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）《2025年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“本激励计划”或“《激励计划》”）规定的限制性股票首次授予条件已经成就。根据2025年第二次临时股东会的授权，公司于2025年5月15日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以2025年5月15日为首次授予日，以18.53元/股的授予价格向符合条件的277名激励对象授予239.4394万股限制性股票。
【瑞芯微603893.SH】
2025年5月16日，公司发布2025年股票期权激励计划授予结果公告。2025 年 4 月 8 日，公司召开第四届董事会第三次会议和第四届监事会第三次会议，审议通过向 2025 年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的议案。以该日为授权日，向 7 名符合条件激励对象授予 117.00 万份股票期权，行权价格 137.67 元 / 份 ，股票来源为公司向激励对象定向发行 A 股普通股股票。有效期为自股票期权授权之日起至所有股票期权行权或注销之日止，最长不超 48 个月。等待期分别自相应部分授权之日起 12 个月、24 个月、36 个月。激励对象获授股票期权不得转让、用于担保或偿还债务。
5. 上周（05/12-05/16）半导体重点新闻
小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣：5 月下旬发布，雷军感叹“十年造芯路”。IT之家 5 月 15 日消息，雷军今日晚间官宣：小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。小米松果早在 2017 年就曾推出澎湃 S1 手机 SoC 芯片，曾在小米 5c 手机上进行了尝试，不过后续没有延续，如今终于再次回归，名称则启用了全新的“玄戒”。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28 纳米工艺制程，最高主频达 2.2GHz，采用大小核设计，搭载 Mali T860 四核图形处理器以及 32 位语音 DSP。IT之家注意到，小米自研的澎湃芯片目前倒是在手机的各个部件中“多点开花”，比如澎湃 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片。小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在 2024 年业绩会上称，长期来看，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米 2024 年研发投入 241 亿元，同比增长 25.9%。
外交部：坚决反对美方对中国芯片产品和 AI 产业进行恶意封锁和打压。IT之家 5 月 16 日消息，IT之家从央视新闻获悉，外交部发言人林剑今日主持例行记者会。有记者问：据报道，美国商务部工业与安全局发布公告，视使用华为昇腾芯片为违反美国出口管制行为，警告公众允许使用美人工智能芯片训练中国人工智能模型的潜在后果。中方对此有何评论？对此，林剑表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，无端对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反市场规则，严重扰乱全球产供链稳定，严重损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对，绝不接受。中方敦促美方立即纠正保护主义和单边霸凌错误行径，停止对中国科技企业和人工智能产业的无底线打压。中方将采取坚决措施，维护自身发展权利和中国企业正当权益。
6. 风险提示
地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。
技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。
分析师声明
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证券研究报告《半导体周报：Computex召开在即，重点关注AI驱动行业催化》
对外发布时间 2025年5月20日
本报告分析师：
李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006
骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
来源：新浪财经
