摘要：研发投入。 截至2025年4月底，玄戒芯片的累计研发投入已超135亿元。目前，其研发团队规模已超2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。在国内当前的半导体设计领域，无论是研发投入规模还是团队规模，均位居行业前三。

研发背景。2014年，小米正式立项“造芯计划”，后因澎湃S1芯片市场反响未达预期而沉寂，直至2025年5月，小米发布首款自研手机SoC芯片玄戒O1。

研发投入。 截至2025年4月底，玄戒芯片的累计研发投入已超135亿元。目前，其研发团队规模已超2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。在国内当前的半导体设计领域，无论是研发投入规模还是团队规模，均位居行业前三。

技术突破。玄戒O1芯片采用台积电N3E 3nm工艺，单核跑分达3100分，超越联发科天玑9400的2900分，性能差距接近代际水平。该芯片集成了自研ISP、NPU及Xiaomi HyperOS核心模块，其异构计算架构较前代产品能效提升300%。

来源：小杨科技论