摘要：会上，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏发表主旨报告，就全球半导体市场进行了深度研判和展望，并重磅发布《2024中国半导体企业TOP100》榜单。
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心成功举办。
会上，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏发表主旨报告，就全球半导体市场进行了深度研判和展望，并重磅发布《2024中国半导体企业TOP100》榜单。
2025全球半导体增速放缓
当前，全球半导体市场处于复苏阶段。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%。虽然预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，但由于2024年高基数以及存储价格见顶的原因，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模将接近7000亿美元。韩晓敏表示，今年除受AI驱动的存储、GPU以及相关Asic芯片显著增长外，包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长情况。
过去20年，谈到国内半导体市场的优势时，都会提及中国作为全球最大单一半导体市场的机遇。但这一情况在今年发生实质性转变。数据显示，2024年Q3，美国半导体市场规模超过中国大陆，成为全球最大单一市场。
“预计2024年全年也是如此。2025年这一差距将持续拉大，主要原因在于目前人工智能热潮下，以先进计算芯片，高端存储为主的产品国内供应链受到限制，而美国本土在人工智能基础设施建设中进行了超高投入。”韩晓敏说。
就应用市场而言，根据集微咨询的研判，2025年应用市场缓慢复苏，持续增长仍有压力。其中，AI服务器继续引领市场增长，新能源汽车渗透率进一步提升，但增长幅度相比前几年会明显放缓。AI手机、AI PC处于换机窗口，2025年将实现温和增长。
TOP100过半企业营收创新高
基于集微咨询调研积累的数据库以及当年企业主要营收情况，在过去几年的半导体投资年会上，集微咨询连续发布年度“中国半导体TOP100企业”榜单，引起行业的广泛关注。
在今天的会议上，集微咨询发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单（注：仅包括 Fabless 企业和 IDM企业业务，不含IP公司，设计服务公司以及代工公司业务）。
集微咨询预估2024年中国芯片公司销售收入约为5888.3亿元，同比增长11.7%。 TOP100企业总营收为3573.3亿元，同比增长25.6%；不含存储增长12.1%。
韩晓敏介绍，TOP 100榜单中，年营收超过10亿美金（汇率1:7.1）的企业共计11家，超过10亿元人民币的有66家。营收增长（高于+5%）的有64家（48，52），营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有12家，营收衰退（低于-5%）的有24家。此外，有51家企业营收创历史新高，超过TOP100企业总数的一半。
从地域上看，2024年TOP100企业按省域计，上海26家，广东20家，江苏17家，北京12家。
按城市计，上海26家，深圳17家，北京12家，苏州、无锡同为5家，杭州4家，天津、珠海同为3家。
2023年TOP100企业按总部计，分布在上海市、北京市等18个省级行政区，总计29个城市。TOP100企业的业务分布总计分布于45个城市，共计458个主体。
其中，超过50家企业分布的城市有上海和深圳。超过20家企业分布的城市为北京、成都、苏州、西安。10-20家企业分布的城市有7个，分别是无锡、杭州、合肥、南京、珠海、广州、厦门。3-10家企业分布的城市有11个，分别是重庆，长沙，武汉，嘉兴，常州，宁波，济南，青岛，大连，南通，天津。21个城市TOP100企业布局只有1-2家，且以制造或封测业务为主。
韩晓敏指出，以TOP100企业中“非总部企业布局数量/总部不在本地企业总数”作为衡量企业选择区域布局的“布局意愿”来看，深圳、上海仍然表现最为突出，北京、成都其次，然后是西安、苏州、无锡、南京、杭州、珠海等。集成电路专业人才丰沛度、人力成本、以及产业链完善程度等都直接影响到企业的“布局意愿”。
代工业方面，随着先进工艺持续突破，成熟工艺竞争激烈。集微咨询预计，2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元，同比上涨19.5%，2025年预计超过1600亿美元，同比增长18%。预计2024年中国大陆晶圆代工行业营收为1125亿元，同比增长19.4%；预计2025年接近1300亿元，同比上涨15%。
封测业方面，经历了今年产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现了快速发展。韩晓敏表示，今年国内封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。
客观看待出口破万亿
会上，围绕今年以来半导体行业一些广泛关注和讨论的话题，韩晓敏也进行了深度分析。
日前，海关总署发布数据显示，2024年前11个月，我国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。
韩晓敏表示，实际上这并非是我国集成电路出口金额首次实现破万亿（2022实现），结合历年发展情况，今年再次实现破万亿也属于正常情况。韩晓敏还就今年主要的出口地区进行了介绍，包括中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚等。国内出口发货地包括广东、江苏、上海、陕西、四川等。
“从整体的形势看，国内整体的作为全球的制造业基地，仍占有很大比重，除先进工艺之外，半导体供应链中国和全球整体融合的紧密程度还是非常高，这是一个长期融合的过程，尽管存在管制措施，但其实不会有特别明显变化。”韩晓敏说。
围绕半导体行业的投资和并购问题，韩晓敏表示，过去一年，股权被冻结的半导体公司数量明显上升，在行业整体大形势不是特别乐观的情况下，应该说投资方和企业的矛盾算是一个集中爆发的年份，预计明年的情况会更加剧烈。
在并购方面，韩晓敏表示，虽然行业讨论较多，但是从并购案例的数量看，过去几年并没有特别明显的增长。整体而言并没有加速到一个特别活跃的状态，但未来一些传统企业业务转型引起的跨界并购，国资平台的产业整合类并购值得关注。
谈及半导体企业出海话题，韩晓敏表示，过去一年国内半导体公司加快海外布局的步伐，根据集微咨询的统计，国内企业在全球主要区域的布局都在增长，但在中国台湾和开曼及英属维京群岛的境外子公司数量下降，一方面由于先进工艺受限的影响，另一方面也考虑到赴港股或A股上市进行准备等因素。
来源：集微网
