摘要：5月14日-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）在上海成功召开。
5月14日-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）在上海成功召开。
大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示。
来自北汽、长城汽车、东风汽车、吉利、大众集团、通用汽车、宝马、上海汽车芯片工程中心、博世、采埃孚、联合汽车电子、联创汽车电子、华域视觉、魔视智能、地平线、黑芝麻、芯驰、派恩杰半导体、苏州国芯、复旦微、杰发科技、芯旺微、芯力特、贝岭、高云半导体、云途半导体、开阳电子、中兴微、华润微、豪威集团、爱芯元智、旗芯微、普冉半导体、易冲半导体、瑞芯微、芯长征、景略半导体、巨霖科技、Silvaco、日月光、泰瑞达、安谋科技、芯原股份、Imagination、芯动科技、晶心科技、为旌科技、Soitec、纳芯微、神经元、玺锐科技、清华大学、上海交大等整车、零部件、智驾解决方案、汽车芯片设计等汽车电子产业链上下游企业和机构代表齐聚一堂，共商汽车芯片未来发展大计。
程晋格，中国集成电路设计创新联盟秘书长
5月15日上午，作为每年AEIF大会的重要亮点，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》。该目录由中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社共同编制，2025年共收集116家企业的340款产品，其中85家企业提供了285份AEC-Q100测试报告，申报企业和产品数量再创新高，产品类型覆盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件、接口芯片、IGBT、FPGA、LED驱动芯片、卫星导航定位芯片、ABS专用芯片、CMOS图像传感器、NFC芯片、数字隔离器等20多个门类。
中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问陈大为在高峰论坛现场对《目录》进行了解读。他指出，从今年的情况来看，AEC-Q100测试已经得到了越来越广泛的认同，相关的测试报告质量比往年越来越好，汽车芯片的可靠性测试还正在不断完善中。
陈大为，中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问
他强调，AEC-Q100报告仅仅是整个汽车芯片当中的一个环节，汽车芯片从设计开始，就要做可靠性的冗余设计，做功能安全设计，包括之后的流片、制造、封测、批一致性测试等等。
值得注意的是，在分析入编企业提交的AEC-Q100测试报告时，陈大为特别指出，很多芯片公司的心态是为了进入供应链而做报告，测试机构也仅仅是为了芯片公司的要求出一份报告，至于是否真正符合标准，并没有考虑太多，这是行业需要思考的重点。
《目录》电子版现针对整车和零部件企业免费开放，请相关企业如实填写在线申报表，我们将为通过审核的企业免费发放电子版《目录》。
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来源：芯榜一点号
