摘要：近日，美国SIA相关人员给美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这并不会被美国政府全盘采纳，但也可以当作美国芯片战略的一个参考，我们特此翻译如下，以供参考。

本文来源：半导体行业观察

近日，美国SIA相关人员给美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这并不会被美国政府全盘采纳，但也可以当作美国芯片战略的一个参考，我们特此翻译如下，以供参考。

美国半导体行业协会SIA全球政策副总裁Mary Thornton近日撰文称，半导体正备受关注。过去几年，各国政府和业界都认识到半导体技术在提升美国经济和产业竞争力、加强国家安全以及巩固美国在一系列技术领域的领导地位方面发挥着至关重要的作用。

为此，SIA政府事务副总裁David Isaacs将向参议院财政委员会成员作证，强调推进贸易、税收、放松管制以及其他旨在确保美国在半导体技术领域的领导地位不受挑战的政策的重要性。

他指出，过去几十年来，美国半导体产业一直占据全球市场领先地位，目前占据全球50.7%的市场份额。为此他建议，美国政府和产业界应携手合作，制定一项旨在维护和提升美国领导地位的全面政策战略。为此，他们支持美国总统特朗普提出的将美国半导体生产迁回本土的目标，这对于加强美国供应链至关重要。美国半导体行业协会（SIA）会员公司正在28个州投资超过5000亿美元（且仍在持续增长），用于新建制造、研发设施，并培养下一代美国人才和劳动力。

但贸易对美国半导体的领导地位仍然至关重要。2024年，美国半导体行业约70%的收入来自对美国以外客户的销售。为了证明并支持对美国半导体生产的长期资本密集型投资的合理性，芯片制造商需要有信心，

“除了强劲的国内需求外，他们的产品还能进入全球市场并拥有全球客户群。我们还必须确保美国是一个具有成本竞争力的芯片开发和生产基地。美国的贸易政策和其他国内政策（例如税收、许可等）应旨在缩小在美国与其他地区建造和运营半导体生产设施之间的成本差距。”David Isaacs强调。

为此，SIA提出以下建议以实现这些目标：

1、与志同道合的盟友和合作伙伴就半导体技术及其衍生产品达成行业协议，为美国芯片和下游电子产品创造优惠市场，并激励建立更具弹性的供应链。

2、实施国内税收激励措施，以刺激对国内半导体生态系统的额外投资并增强供应链弹性，包括延长和扩大先进制造业投资信贷（AMIC）（IRC 第 48D 条）。

3、简化法规以加速对美国芯片供应链的投资，包括审查可能无意中扼杀建设半导体制造设施能力的法规。

4、资助研发和劳动力培训项目。这包括资助强大的联邦研发项目，例如国家科学技术委员会 (NSTC)、国家应用绩效管理项目 (NAPMP)、SMART USA 研究所、CHIPS 计量项目和国防部公共资源，并推进 SIA 劳动力发展政策蓝图中的建议。

5、推进降低美国设计和制造半导体所需的关键投入（包括材料和设备）成本的政策。

以下为SIA的建议全文

鉴于半导体的重要性，SIA认为，在此次第232条款调查及潜在措施的考虑过程中，我们请求美国工业与安全局（BIS）及其他相关机构考虑以下几点：

1、美国半导体行业占据全球半导体销售额50.7%的市场份额，处于领先地位（见图1）。任何美国政策干预都应旨在维持并扩大这一地位。

2、半导体行业协会（SIA）会员企业已宣布在美国半导体生产能力方面进行超过5400亿美元（且还在持续增加）的私人投资。

3、美国半导体行业约70%的收入来自海外客户销售，这推动美国半导体贸易顺差持续了近30年。如果无法持续进入外国市场，美国扩大国内产能的目标可能在经济上不可行。

4、美国总部的半导体公司约三分之二的前端制造设施已位于美国。

5、从历史数据看，美国半导体晶圆制造工厂（fab）的总建设和运营成本比亚洲高30-50%，尽管近期税收和其他激励措施已帮助缩小成本差距，这些措施仍需持续。

6、2001年至2024年间，美国半导体行业平均将约20%的收入投入研发（R&D），这是行业中最高的投入比例之一。

鉴于半导体市场的全球性、上下游供应链的复杂性，以及出口在为美国投资、研发和就业提供收入支持方面的关键作用，美国若推行未专门针对已识别国家安全风险的政府政策，再加上其他国家政府的应对措施，极有可能产生意想不到的后果。因此，我们敦促商务部通过审慎的程序仔细处理本次调查的每一个步骤，并与半导体行业协会（SIA）、我们的会员企业以及生产衍生产品的其他行业密切协商。

我们还敦促商务部和其他相关机构与盟友及伙伴政府（尤其是其他主要半导体生产和消费经济体）密切协调，以制定全面的策略，增强美国政策的有效性，并避免可能无意中损害我们关键行业的潜在行动。

正如本意见书中进一步详细阐述的那样，我们首先建议政府推行一项针对半导体及衍生产品的多国行业协议，以更好地应对经济和国家安全威胁，并确保美国公司必须能够进入参与竞争、运营并最终取胜的全球市场。

本意见的第一部分介绍了半导体行业的背景，对美国半导体生态系统能力的持续投资，以及芯片对美国人工智能愿景的重要性。第二部分阐释了该行业不同细分领域的经济学原理。第三部分分析了广泛且非针对性关税对半导体行业的负面影响。第四部分概述了我们的建议，特别是推动与志同道合的合作伙伴谈判以达成半导体行业协议、增加国内激励措施，以及减轻潜在的第232条款补救措施对行业造成的意外损害，避免“一刀切”做法并确保补救措施针对我们关键且不断发展的行业量身定制。

背景

正如白宫科学技术政策办公室主任最近所言，美国必须加速奔跑才能赢得未来的技术竞赛。为此，我们需要一项全面的政府整体战略，涵盖以下内容：

（i）制定政策激励国内芯片研发、设计与制造，并解决美国与其他经济体在开展相关活动时存在的显著成本差距；（ii）推行积极的市场开放型贸易与投资议程，为美国芯片在新兴海外市场创造新需求并推动销售；（iii）投资基础研究，为下一代半导体技术提供动力；（iv）与其他关键设备及半导体供应经济体协调制定稳定且可预测的国家安全政策；（v）持续以具有成本竞争力的方式获取全球供应链资源及海外市场的关键材料投入；（vi）通过项目与政策支持美国熟练劳动力的培养，并确保其能够接触到全球人才；（vii）通过行业贸易协定与可信的国际合作伙伴展开合作。

半导体行业协会（SIA）支持特朗普政府将美国定位为全球制造业超级大国的目标，尤其是在半导体领域，并赞赏特朗普政府最近为进一步推动制造业产能投资所做的努力。SIA会员企业已宣布在美国进行超过5000亿美元（且仍在增加）的私人投资，用于半导体制造和研发，业务覆盖28个州的100多个项目（见图2）。

这些项目包括特朗普总统上任以来宣布的重大投资。这些已宣布的项目将创造和支持超过50万个美国就业岗位——半导体生态系统中的6.8万个设施岗位、12.2万个建筑岗位，以及美国经济中超过32万个其他岗位。如果我们保持当前的发展轨迹，到2032年，美国晶圆厂产能预计将增长203%，使美国产能增加两倍，并增强我们在关键技术领域的国家能力，如前沿制造、动态随机存取存储器（DRAM）、模拟和混合信号以及先进封装。特别是，到2032年，美国先进逻辑芯片的产能将大幅增长至28%，包括前沿领域的新能力。到2035年，美国先进存储器制造的份额将从目前的约2%增长到约12%。

美国在供应端的这些投资正在扭转美国在全球半导体制造产能中占比数十年的下降趋势，增强美国获取芯片供应链的弹性，并减少关键下游行业对战略供应链的依赖。

为了证明并支持美国半导体生产领域长期、资本密集型投资的合理性，芯片制造商需要确信，除了强劲的国内需求外，其产品还能进入全球市场并拥有全球客户群。2024年，美国半导体行业约70%的收入来自美国以外的客户。从销量来看，海外销售的占比甚至更高（见图3和图4）。

我们的客户，无论是外国还是国内的，都在寻求以最低价格获得最优质的芯片。我们担心，公共政策可能会通过抬高进口投入品和半导体制造设备（SME）的价格，导致国内芯片制造成本上升。

因此，半导体行业协会（SIA）会员企业及其芯片的全球竞争力将下降，从而留下一个全球竞争对手将轻易填补的空白。全球市场份额的丧失将严重削弱美国半导体的竞争力，进而削弱美国的全球领导地位。

为维持美国半导体领域的领先地位（这是美国在人工智能等关键下游技术领域保持领先的基础），美国必须采取更多措施和举措，确保美国半导体生产具备成本效益，提振需求，并扩大美国芯片在国内（关键是在全球范围内）的市场基础。

尽管半导体是许多关键技术和下游行业的基础，但值得重点关注半导体技术在人工智能领域的作用——特朗普政府曾表示，美国必须采取果断行动以保持其在人工智能领域的全球领导地位。半导体行业协会（SIA）最近向科学技术政策办公室提交了意见，以协助特朗普政府制定《人工智能（AI）行动计划》，其中概述了半导体供应链如何支持人工智能系统的生产。AI基础设施是半导体行业的重要需求驱动力，其重要性在未来几年只会与日俱增。

半导体技术构成了为各类人工智能系统提供动力并使其运行的计算、存储和网络支柱。从自然语言处理到自主系统等先进人工智能应用，均受益于称为AI加速器的高性能芯片。AI加速器包括对AI训练和推理工作负载高效的处理逻辑（如GPU、CPU、ASIC），通常还包括高带宽内存以适应不断增长的数据量的快速移动，以及网络和光连接器等其他关键组件。AI服务器由AI加速器和一系列成熟节点半导体组件组成，包括电源芯片、模数转换器和输入输出控制器。

整个半导体供应链（涉及许多美国半导体设计、制造和制造设备公司）共同支撑着人工智能系统的生产。简而言之，没有半导体就没有人工智能。行业观察人士预测，数据中心行业2024年的投资额为1800亿美元。我们认为，对半导体及衍生产品不加区分地征收关税可能会显著提高这些成本，因为半导体元件成本占比可能高达60%以上。若对半导体及衍生产品实施关税，将增加数据中心投资成本，进而削弱美国作为人工智能投资目标的竞争力。

半导体行业的经济学

半导体行业已基于日益严苛的技术要求和复杂的经济学逻辑，形成了一条全球供应链。这要求企业实现规模经济，以支撑巨额资本投资。简而言之，半导体行业对能够在满足复杂技术要求的同时以最低边际成本生产产品的企业给予超额回报。技术领先地位的市场激励机制还要求企业将相当比例的收入重新投入研发。如上所述，2024年美国半导体企业将约20%的收入重新投入研发。

半导体行业生产范围广泛的产品，这些产品执行着不同但至关重要的功能。下表 1 提供了一个简化的半导体分类。需要着重指出的是，以下列出的半导体产品类型不可互换。此外，在同一设施中制造不同产品的能力有限。企业不会在单一制造工厂生产许多不同类型的产品，因为每种产品类型都需要独特的制造流程和精密的制造设备。因此，在同一生产线中生产不同类型的芯片并不符合成本效益 。

半导体供应链高度复杂且专业化。半导体制造包括数百道工序才能生产出一片晶圆（即直径在6到12英寸之间的薄圆形半导体材料切片），而根据芯片的复杂程度，将硅材料最终加工成芯片通常需要1000到1500道工序。在晶圆表面及内部逐层添加图案化层，从而在其表面形成相互连接的电活性区域，最终构成完整的半导体元件。

以下是半导体供应链的简略概述：

2024年SIA与波士顿咨询集团（BCG）的一份报告展示了全球半导体供应链的专业化程度（见图5）。例如，总部位于美国的公司在设计和核心知识产权（IP）领域占据领先地位，并在半导体制造设备（SME）领域占据近一半的全球市场份额，这些都是全球供应链的关键增值环节。半导体制造设备的剩余全球市场份额几乎全部集中在盟友国家，包括荷兰和日本，这些国家的企业在美国开展了大量制造和研发活动。

对于半导体制造中使用的材料——如裸晶圆和外延晶圆、光刻胶化学品、光掩模、气体、湿化学品、基板、引线框架等——美国半导体制造商主要依赖来自中国台湾地区、日本、韩国和中国大陆的供应商。

确保美国公司能够以具有成本竞争力的方式持续获得这些材料，符合美国的经济和国家安全利益，因为其中许多材料缺乏现成的国内替代品，且需要数年甚至数十年时间才能确保新的供应来源。

鉴于半导体供应链的复杂性和规模，美国半导体行业能否维持对关键组件的市场准入（尤其是那些没有可行的美国替代品的组件）至关重要。半导体生态系统是一个复杂的全球供应链，参与者必须在技术能力和商业可行性之间取得平衡。为说明其复杂程度，半导体行业制造的集成电路特征尺寸可小至人类头发宽度的三万分之一。晶圆厂运营商必须管理复杂的供应链——可能涉及数千家上游供应商，这些供应商为晶圆厂提供100多种化学和材料投入，每种投入都有精确的要求及其自身复杂的供应链。例如，上游半导体生态系统需要具有精确化学纯度的原材料、通过光软化硅的先进化合物，以及在接近原子水平沉积材料的机器。在此背景下，行业专家发现，约60%的半导体关键投入目前国内供应不足，这凸显了美国行业对可靠全球供应链的需求，尤其是在与其他能够通过本土生产或贸易获得这些材料的市场竞争时。

半导体行业面临的一个长期挑战是实现高效的生产规模——即低边际成本的大批量晶圆制造。半导体制造具有较高的固定资本成本和较长的时间周期。一旦晶圆厂建成并配备设备，要实现盈利运营，就需要通过提高工厂晶圆吞吐量来扩大生产规模，并实现和保持高良率。麦肯锡最近的一份报告指出，美国在先进逻辑晶圆厂等前端产能以及材料、封装和其他环节的前期资本和长期运营成本本质上高于其他地区。

成功的半导体制造企业会根据需求节省资金以扩大产能。行业内各种不同的商业模式使这些计算变得更加复杂。例如，集成设备制造商（IDM）从事研发和设计，以及内部晶圆和后端制造。另一方面，无晶圆芯片设计公司可能依赖代工厂的合同制造服务。晶圆厂成功的一个主要决定因素是特定产品有足够的终端需求，这样新晶圆厂才能满负荷运营，而不是闲置。市场需求的不明确——包括人工智能和汽车等关键下游垂直领域的动态以及全球贸易动态——可能导致整个行业供应链的资本利用率降低，从而削弱新投资的经济理由。

正如半导体行业协会（SIA）在美国贸易代表办公室（USTR）正在进行的“中国针对半导体行业主导地位的行为、政策和做法”的301调查中所指出的，半导体市场可分为先进节点和成熟节点半导体，尽管这种划分可能过于简单化。虽然所有类型的半导体都可以在先进工艺节点（美国某些法规定义为小于28纳米）和成熟工艺节点（如28纳米及以上）上生产，但每种生产工艺和下游应用对于相关芯片而言都是独特的。大多数先进节点生产的是逻辑和存储芯片，其性能随着特征密度的提高而提升。动态随机存取存储器（DRAM）通过位密度和单元面积测量来区分，而NAND则通过垂直堆叠存储单元的层数来区分。相比之下，其他类型的芯片（包括模拟芯片、分立器件、光电子器件和传感器）由于技术要求或成本优势，通常采用成熟节点半导体技术生产。例如，模拟技术的特点是器件性能和集成度的不同组合，更注重模拟工艺所需的特殊功能，而不是将器件最大化集成到单个芯片上。

先进节点和成熟节点半导体的经济状况与市场现实存在差异，涉足不同业务领域的芯片制造商也面临着不同的挑战。例如，先进节点芯片的设计和生产成本更高，投入成本也高于基础芯片。尽管先进节点（或前沿）半导体的出货量不大，但其销售额在行业收入中占很大比例。相比之下，成熟节点半导体通常以更高的产量和更低的价格生产。事实上，成熟节点芯片占全球半导体产量的88%，但销售额仅占40%。然而，成熟节点半导体在一系列下游垂直行业中推动了惊人的10.8万亿美元经济活动，相当于美国经济总产值的四分之一左右。这两个行业领域的资本成本增加，使得芯片制造商在美国投资建设新晶圆厂的经济可行性降低，从而削弱了调查的国家安全目标。更高的资本成本可能会削弱这些设施的竞争力，并破坏推动第232条调查的更广泛国家安全目标。

半导体行业的所有领域都依赖商业销售来实现具有经济可行性的生产规模，而较高的资本成本对国内先进节点和成熟节点的半导体生产商均构成严重不利影响。

广泛关税的影响

美国的全球半导体制造产能占比从1990年37%的相对峰值下降至2022年的10%。这一市场份额的下滑部分归因于美国本土半导体制造设施面临显著的成本劣势。半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）2020年发布的一份报告指出，美国半导体晶圆厂的建设和运营总成本比亚洲高出30%-50%。自2020年特朗普政府第一任期开始，美国采取了关键举措，以投资驱动的方式振兴本土强大的半导体生态系统，这些投资目前才刚刚开始见效。为克服长期存在的成本劣势，政府必须持续提供适当的税收和其他激励措施，以推动未来对美国半导体生态系统的投资。

扩大美国本土半导体生产的计划极其复杂，需要大量的前期规划，包括管理来自全球众多公司和国家的数千种投入品。与其他高科技制造商一样，半导体制造商必须制定长期的产能和生产计划，以确保与投资者、劳动合作伙伴以及国家和地方政府的合作伙伴保持一致。这些计划需要可预测的资源获取渠道，包括工人、土地、电力、水和资本。新的、意想不到的成本增加和市场不确定性构成冲击和干扰，可能破坏企业全面执行雄心勃勃的投资计划的能力（如本评论第一部分所述），减缓美国半导体制造的部署，并降低美国晶圆厂的生产力和竞争力。总之，这些额外成本可能会抑制美国正在考虑的新项目，与政府宣称的目标背道而驰。

半导体行业协会（SIA）已编制了一份关键投入清单（包括材料和设备），用于支持我们的企业在美国进行半导体设计和制造投资，具体内容见附件二。半导体制造设备（SME）和厂房系统占晶圆厂建设成本的大部分。关税等限制性政府政策肯定会提高这些产品的成本，加剧前面提到的美国晶圆厂建设和运营成本比其他国家高出30-50%的溢价问题，并有可能推迟甚至危及国内半导体制造和研发设施的计划投资。

SIA分析表明，半导体制造投入品的关税税率每提高1%，晶圆厂的整体建设成本预计将增加 0.64%。对于半导体芯片价格每上涨1美元，嵌入半导体的产品将不得不将销售价格提高3美元，以维持此前的利润率。

全球对美国近期贸易行动的强烈反对和报复性关税，也可能抑制全球对美国品牌芯片的需求，并将市场份额让给全球竞争对手。中国针对第14257号和第14266号行政命令所征收关税采取的报复措施便是典型例证。4月4日，中国加强了对关键矿产的出口管制法规——这些矿产包含半导体、半导体制造设备（SME）及衍生品等多种产品生产的必需成分——以此作为对美国关税的报复手段。中国还通过一系列针锋相对的举措，将自美国进口商品的关税提高至125%。

4月10日，中国还宣布，所有进口半导体的原产国（COO）将根据晶圆制造工厂的位置确定，无论最终芯片的组装、测试和封装地点如何。这一原产国规定使在美国投资制造产能的企业处于不利地位，并促使中国客户在设计电子设备、系统和更广泛的供应链时排除美国制造的芯片及相关产品。简而言之，报复性贸易行动已经在增加成本，并使在海外进行后端制造（历来属于低附加值活动）的美国制造商品处于不利地位。因此，在美国芯片的第二大销售市场中国，美国制造的芯片相比其他地区制造的芯片存在成本劣势。报复性措施将抑制对美国半导体制造业的投资，并促使企业建立非美国供应链以规避此类关税。

到目前为止，大多数国家的政府已表现出克制，尚未针对美国半导体产品采取贸易措施。然而，若针对制造投入品和设备的关税导致美国芯片的平均售价相对非美国芯片上涨，美国企业很可能会因全球市场上同类芯片售价更低的公司而失去市场份额。

半导体几乎是所有现代国防和情报系统的基础。从逻辑芯片、存储芯片到模拟芯片，涵盖先进和传统芯片在内的所有类型半导体，均应用于五大作战领域，以及支持国防和情报行动的整个军事和民用基础设施系统。例如，美国国家安全部门对超级计算机、战略导弹防御系统、精密战场平台、网络防御能力、安全通信系统以及地面和轨道信号基础设施等均有切实需求。关税导致的输入成本上升可能迫使国内企业将资金从研发领域转移。这种转变会削弱美国在商业和国防应用中维持技术优势所需的竞争力。当资源被重新分配以抵消贸易壁垒时，长期创新将受到损害。芯片供应链的广泛关税将提高微电子零部件的成本，这些零部件可能不在美国生产，但却是美国武器系统的必要组成部分。

建议

《贸易扩张法》第232条（《美国法典》第19编第1862节）赋予总统广泛权力，以通过一系列措施维护美国国家安全和经济利益。具体而言，总统可采取行动促进国内生产、保护美国国家安全，并确保国内产业的经济福祉。这一权力特别包括根据第232条(c)(3)款谈判国际协议，以限制或约束可能威胁损害国家安全的物品进出美国。

以下分节基于《贸易扩张法》第232条（《美国法典》第19编第1862节）赋予总统的权力，提出了供美国商务部工业与安全局（BIS）考虑的具体建议。这些建议有助于推动美国国内制造业发展，同时避免对美国本土半导体行业及合作伙伴国家的相关行业造成非预期伤害。

一、寻求达成关于半导体技术及衍生产品的行业协议

特朗普政府已在贸易问题上采取强硬立场，通过构建谈判筹码来创建新的谈判架构和国际参与机制。在其《“美国优先”贸易政策备忘录》的第2 (g)节中，特朗普总统指示美国贸易代表办公室（USTR）联合商务部长和财政部长，“确定美国可与之进行双边或特定行业协议谈判的国家......并就此类潜在协议提出建议”。我们建议总统及其谈判团队推动达成一项聚焦于美国半导体技术及衍生产品的行业协议，该协议应涵盖改善美国市场准入条件，以及使外国政府在出口管制等国家和经济安全政策上与美国保持一致。

特朗普政府主导的半导体行业协议提供了独特机遇，可与志同道合的合作伙伴及盟友共同应对半导体行业的非市场政策与做法，目标是通过多国协调解决方案，应对半导体行业协会（SIA）提交给美国贸易代表办公室（USTR）的文件中所述挑战——该文件旨在为USTR正在进行的“中国针对半导体行业实现主导地位的法案、政策与做法”第301调查提供参考。通过利用更广泛的经济和外交工具，总统能够更有效地应对经济和国家安全威胁，并避免仅靠进口限制可能产生的意外负面后果。这也将重申政府的贸易新方针，并可为其他领域的贸易政策提供蓝图。

与值得信赖且志同道合的合作伙伴通过谈判达成的行业协议可能包含以下要素：

在2025年2月提交给美国贸易代表办公室（USTR）的意见中，我们强调了在意大利担任七国集团（G7）轮值主席国期间，G7领导人设立的一个专注于半导体的工作组，其目的是促进半导体供应链的弹性和可靠性。我们认为，特朗普政府可以有效利用这个工作组以及其他相关论坛，在主要合作伙伴和盟友之间制定一种行业性的策略，从而为美国制造的半导体创造新的需求。

我们注意到，将行业协议作为第232条救济措施存在先例。在对机床行业的第232条调查中，里根总统指示（1）商务部和美国贸易代表办公室与日本、中国台湾地区、德国和瑞士谈判达成协议，（2）商务部和国防部制定《国内行动计划》以协助该行业振兴。通过将机床行业指定为国防部的主要关注领域，该行业获得了更好的机会从美国制造技术计划（MANTECH）和其他国防部项目中获取资金，用于关键技术的研发，进而推动了工艺和尖端技术的进步。这种平衡的方式促成了与日本和中国台湾地区（相关产品的两大主要供应方）达成协议，获得了西德和瑞士的非正式承诺，并为美国该行业争取到了商务部和国防部更多的资金支持，彰显了《贸易扩张法》第232条赋予总统权力的有效性。

政府还应利用美国进出口银行等美国政府出口机构，维持国际技术安全与创新基金等经济安全合作项目，并继续在关键矿产、稀土和化学品等相邻领域探索供应链多元化和韧性建设的领域。

二、寻求国内税收激励措施以支持美国半导体行业

为支持美国半导体制造供应链的持续扩张，美国需加倍采取以投资为基础的方式，重建先进的国内半导体生态系统。首先，政府与国会应共同努力，延长并扩大先进制造业投资抵免（AMIC）（《国内税收法典》第48D条），以刺激对国内半导体生态系统的更多投资，并增强供应链韧性。事实已证明，AMIC是推动美国半导体生态系统私人投资的强大动力；然而，该抵免政策将于2026年到期，这可能危及企业在美国进行持续长期投资的能力，难以在日益激烈的全球竞争中增强国内半导体制造能力。延长抵免期限将确保美国制造产能的持续增长，并为企业规划在美国的未来投资提供必要的商业确定性。将抵免范围扩大至涵盖半导体研究与设计，将确保更多创新在美国落地，并使美国在未来半导体赋能技术领域保持先发优势。国会还应考虑提高抵免比率，以增强全球竞争力，并缩小美国国内与海外制造的成本差异。

我们注意到国会已提出两项前景良好的法案：1）《半导体技术进步与研究法案》（STAR Act，众议院第802号法案），该法案拟将先进制造业投资抵免（AMIC）的期限延长10年，并将抵免资格扩大至芯片研究与设计领域；2）《构建先进半导体投资抵免法案》（BASIC Act，众议院第3204号法案），该法案拟将现有抵免期限再延长4年，并将现有抵免比率从25%提高至35%。

此外，我们建议政府或国会澄清《国内税收法典》第48D条的实施细则，将用于制造半导体器件的半导体级多晶硅以及碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料的生产纳入（先进制造业投资抵免的覆盖范围）。这些高度复杂的制造工艺是半导体制造不可或缺的组成部分，应纳入先进制造业投资抵免（AMIC）的覆盖范围。

三、支持简化监管以加速对美国芯片供应链的投资

政府还应继续与联邦、州和地方各级的行业及政府利益相关方合作，确保半导体制造设施能够在美国高效且无延误地建成。最近一份报告指出，由于许可审批和施工延误，美国部分芯片制造设施的建设周期可能超过50个月，而“在东亚地区，晶圆厂从开工到建成并实现批量生产仅需28至32个月”。例如，导致国内制造设施投产延误的因素可能包括环境法规与许可流程、获得可靠且价格合理的电力供应、具备必要技能的工人短缺，以及需要需求信号来建立必要的商业案例以支持在美国进行产能扩张。

半导体行业协会（SIA）对特朗普政府将“明智监管”作为释放美国创新与制造业活力的手段表示赞赏。作为强化美国半导体生态系统整体战略的一部分，SIA支持审查可能无意中抑制晶圆厂建设能力、削弱供应链韧性、阻碍下一代技术创新、影响顶尖人才获取，以及拖累美国制造芯片在国内外销售的政府政策与法规。SIA欢迎有机会与政府及联邦机构合作，寻找简化特定政策、法规或审批流程的途径，以助力释放美国芯片产业的复兴潜力。

四、资助研究与开发及劳动力发展

为进一步支持美国半导体及半导体设备行业的中长期发展和领导地位，并增强美国半导体供应链的韧性，政府应：

五、潜在关税行动的考量

虽然半导体行业协会（SIA）认为，根据第232条调查结果，达成半导体行业协议是更可取的行动，但如果政府寻求采取关税救济措施，SIA强烈要求任何此类救济措施的设计应：1）限制对美国半导体行业及其企业投资计划（包括对半导体制造和封装测试等环节的投资）的无意损害；2）以能够推动对美国芯片需求增长的方式为目标，这反过来将为美国企业带来更多收入，以用于国内再投资。

与支持国内生产的针对性措施、行业贸易谈判或定向限制不同，过于宽泛的进口壁垒有可能扰乱美国及合作伙伴和盟友国家的半导体供应链，危及美国关键下游产业的芯片供应，损害美国的技术领先地位，并让处于低利润率、需通过研发投入维持领先的外国竞争对手获益。这种收入损失可能形成负反馈循环：相对于竞争对手的收入减少将导致研发资金减少，继而削弱技术领先地位，并进一步造成收入下降。

我们提出以下建议：

如果政府因本次调查决定征收关税，以下建议——例如缩小任何关税的范围、排除国内内容、选择分阶段实施或关税配额（TRQ）方式、维持关税退税制度，以及避免不同贸易措施导致的救济手段和关税重叠——将共同缓解美国半导体行业面临的部分风险。

我们再次指出，对某些关键供应投入品和特定芯片征收关税，存在无意但严重损害美国半导体行业及下游行业的重大风险，上述建议仅能部分缓解这一风险。特朗普总统支持美国经济这一关键行业的最佳方式，是优先采取其他支持措施，例如根据总统2025年1月20日《美国优先贸易政策备忘录》的规划，通过谈判达成行业协议以改善美国芯片的市场准入、解决非市场经济体的产能过剩问题，并为美国半导体业务的投资提供更多支持。

结论

半导体行业协会（SIA）及其成员非常感谢有机会就当前针对半导体及半导体制造和封装测试（SME）进口的第232条国家安全调查发表意见。如前所述，我们敦促美国商务部工业与安全局（BIS）与SIA及其成员公司密切磋商，以了解和考虑潜在行动对全球半导体市场及其上下游供应链的影响，并制定全面的应对方案，避免对美国及合作伙伴国家的半导体行业造成无意损害。如上所述并如图1所示，美国半导体企业在行业内（包括研发、设计和工艺技术）保持领先地位，占据全球半导体销售额的50%以上。我们强烈要求特朗普政府对任何拟议的政府政策干预措施的有效性，均以此指标及其他相关指标进行评估。

半导体行业协会（SIA）及其成员企业随时准备与美国商务部工业与安全局（BIS）合作，以增强美国的经济实力、国家安全、创新能力和技术领先地位。与SIA、美国利益相关方、其他半导体生产经济体及盟友伙伴的持续互动，对于确保采取恰当且有益的应对措施、避免意外后果至关重要。我们亦鼓励政府就此次调查举行公开听证会。SIA乐于回答任何额外问题或回应任何补充信息请求。

附件1

以下是半导体行业协会（SIA）针对美国商务部工业与安全局（BIS）公开评议通知中所列某些议题的回应。

1、美国境内半导体（包括嵌入下游产品的半导体）及半导体制造和封装测试（SME）的当前及预期需求，按产品类型和制程节点划分。

下表显示了美洲市场半导体的当前及预测需求收入。预计增长最快的产品领域是先进逻辑芯片和动态随机存取存储器（DRAM），这两类产品因人工智能相关硬件的需求而呈现强劲增长态势。

需要注意的是，行业预测（2024年11月至2025年初制定）已被修正。分析师预测，市场环境恶化可能导致半导体年销售额增长率从2025年的14%降至2%，2026年从9%降至-20%。半导体制造和封装测试（SME）的出货量年增长率可能从2025年的5%降至-7%，2026年从14%降至-8%。

我们注意到，美国商务部工业与安全局（BIS）此前在2017年至2024年期间通过各项强制性调查收集了与该问题相关的数据。

2.国内半导体生产在每种产品类型的各个制程节点上能够或预计能够满足国内需求的程度，以及国内半导体制造和封装测试（SME）生产能够或预计能够满足国内需求的程度。

请参考半导体行业协会（SIA）针对管理和预算办公室（OMB）关于通过联邦商业信息技术采购推动国内半导体制造的信息征集所提交的文件。

3.外国制造、组装、测试和封装设施在满足美国半导体需求方面的作用，以及外国半导体制造和封装测试（SME）供应在满足国内需求方面的作用。

正如半导体行业协会（SIA）在针对美国贸易代表办公室（USTR）正在进行的 “中国针对半导体行业主导地位的行为、政策和做法”第301调查的回应中所指出的，无晶圆厂公司依赖代工厂产能来制造其设计的芯片。纯晶圆代工厂在成熟制程节点产能中所占份额相对有限，这给无晶圆厂公司带来了供应挑战——它们往往无法依赖美国本土已安装的产能，而必须依靠国际供应商。先进制程节点的半导体制造产能也存在类似的供应情况和动态。

4、外国政府补贴及掠夺性贸易做法对美国半导体及半导体制造和封装测试（SME）行业竞争力的影响。

5.外国不公平贸易做法及政府支持的产能过剩导致半导体及半导体制造和封装测试（SME）价格被人为压低所产生的经济或金融影响。

6、外国实施出口限制的可能性，包括外国将其对半导体及半导体制造和封装测试（SME）供应链的控制“武器化”的能力。

有关问题，请参考半导体行业协会（SIA）近期针对美国贸易代表办公室（USTR）正在进行的“中国针对半导体行业主导地位的行为、政策和做法”第301调查所提交的回应文件。

7、提高国内半导体产能（不同产品类型和制程节点）以降低进口依赖的可行性，以及提高国内半导体制造和封装测试（SME）产能以降低进口依赖的可行性。

8、当前贸易政策及其他政策对国内半导体和半导体制造与封装测试（SME）生产及产能的影响，以及是否需要采取包括关税或配额在内的额外措施来维护国家安全。

根据第232条调查采取的某些补救措施可能会对政府将更多美国制造业回流本土并保护国家安全的优先事项产生不利影响。例如，广泛适用关税将削弱美国本土晶圆厂的全球竞争力。企业可能选择在美国境外生产。制造商将需要提高向政府客户供应产品的价格，或因所需采购量相对较小而选择不向政府客户供应。最终结果将是美国制造业版图萎缩、国内产业削弱，并更加依赖外国供应商。

半导体行业协会（SIA）分析表明，半导体制造投入品关税税率每提高1%，预计晶圆厂整体建设成本将增加0.64%。半导体芯片价格每上涨1美元，嵌入半导体的产品需将销售价格提高3美元才能维持原有利润率。

关于半导体行业协会（SIA）对签署行业性贸易协定的建议，以及在全球范围内为美国制造的半导体创造需求的迫切性，请参见上文第四节内容。

9、哪些半导体制造和封装测试（SME）产品在国外生产，且面临来自美国本土产品的竞争有限？

美国半导体制造商依赖在美国和盟国生产的各种制造设备。这些工具包括计量系统(即薄膜测量工具)、立式炉管、外延工艺设备、面板电镀和清洗系统、晶圆及缺陷检测系统，以及光刻系统。全球范围内的半导体制造与封装测试设备（SME）生产商经过数十年发展形成了专业技术和供应网络，为行业贡献了难以割裂的独特优势。例如，美国半导体公司依赖进口的光刻工具，特别是步进式/扫描式光刻机，这些设备主要是在国外制造的。一些外国公司的成品含有大量的美国元器件，因为它们依赖美国供应商的关键部件和零件，这些部件和零件出口到最终进行半导体制造与封装测试的国家。在美国建立新的半导体制造能力需要高度专业化的中小企业，其中部分设备集成了数百个技术子系统。这类设备在美国国内和国外都有制造，对提升美国国内半导体生产能力和产能的努力至关重要。

10、美国劳动力在半导体、半导体制造和封装测试（SME）或其组件生产方面存在人才缺口的领域。

以下回答援引自半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院2023年发布的报告《突破瓶颈——解决美国半导体行业面临的劳动力市场缺口》，报告中包含更多详细内容。

熟练且高学历人才（尤其是技术人员、工程师和计算机科学家）存在显著短缺。我们估计，技术人员的劳动力缺口达20%，工程师和计算机科学家的劳动力缺口达39%。到2030年，按当前学位完成率计算，美国半导体行业约6.7万个岗位可能面临无人填补的风险。若不采取行动解决这一缺口，半导体行业预计新增的技术岗位中，58%可能无法填补，而技术类职业（包括技术人员、工程师和计算机科学家）预计新增的岗位中，约80%可能面临空缺。美国目前还缺乏一支经过定制化培训的熟练建筑工人队伍，难以满足晶圆厂建设及设施持续维护和维修的需求。SIA会员企业已开始采取行动应对这些缺口，但短缺问题可能持续存在，尤其是在拥有高级学位的人才中。

该行业最大的痛点仍然存在于高等学历人才层面。在美国电气工程、计算机科学及其他关键领域的高等学历课程中，超过一半的学生仍为外籍人士。我们建议政府采取额外措施解决这一现状导致的人才缺口，具体应包括：

（1）努力增加选择进入半导体行业关键领域高等学历课程的本土学生数量；

（2）提升行业招募和留住所需领域拥有高等学历的外籍人才的能力。

联邦资金的持续削减可能通过连锁效应加剧这些挑战，导致未来几年入学率和毕业率下降。例如，某些研究项目的资金削减正促使许多在读研究生转向新的研究项目，这可能会显著推迟他们的预期毕业时间。反过来，这将降低许多院校招收新生的能力。毕业率和入学率下降的双重打击，很可能在行业即将实现显著增长之际，对行业的招聘工作造成影响。

附件二

关键半导体设计与制造投入品清单：

以下是在美国设计和制造半导体所需的投入品、材料和设备的非详尽清单。

来源：人工智能学家