摘要：就在2025 Computex Taipei的英伟达 (NVIDIA) 首席执行官黄仁勋主题演讲之前，台积电共同首席运营官米玉杰表示，NVIDIA与台积电这两家全球科技巨头的合作关系，不仅历史悠久，而且极其独特。尤其，两家公司共享着相同的背景，并且对品质有着极

就在2025 Computex Taipei的英伟达 (NVIDIA) 首席执行官黄仁勋主题演讲之前，台积电共同首席运营官米玉杰表示，NVIDIA与台积电这两家全球科技巨头的合作关系，不仅历史悠久，而且极其独特。尤其，两家公司共享着相同的背景，并且对品质有着极高的承诺，这为双方的成功合作奠定了坚实的基础。

米玉杰接受NVIDIA的活动主持人采访时表示，这段深远的合作始于一个关键的时刻，那就是1997年。那年，台积电的创办人，张忠谋博士，亲自联系了当时的NVIDIA创办人黄仁勋先生。这次接触是为了回应NVIDIA对代工服务的要求。正是这次初步的联系之后，双方开始了持续的合作，并培养出一个非常深入且持久的伙伴关系。

米玉杰指出，在合作的早期阶段，台积电便开始为NVIDIA制造产品。包括NVIDIA的第一个产品是REVERB 128，以及后来的许多知名产品，而这些早期产品便是在台积电当时新成立的厂区所制造。当时，我亲自负责该产品的品质和良率。这显示了台积电在合作初期就对NVIDIA产品的制造投入了高度关注和专业管理。

从1997年开始，直到2017年，台积电已经向NVIDIA交付了超过6百万 （6 million） 片的产品。虽然这个数字在持续增长，但新的具体数字无法透露，因为这不是公开资讯。然而，显而易见的是台积电与NVIDIA将会共同增长。台积电对NVIDIA取得的卓越成就感到兴奋，看着NVIDIA成为全球企业的领导者，其影响力达到惊人的程度。米玉杰指出，他自己在1997年加入了台积电，能够见证并参与到与NVIDIA这段传奇且惊人的合作中，感到非常高兴。

米玉杰表示，他过去主要与NVIDIA先进技术团队的副总裁Joe Greco联系。他们从设计28纳米的技术开始。自那时起，双方在技术团队层面进行了深入合作，再到当前的3纳米，还到未来进展到2纳米的技术。所以，这段合作历程中，技术合作的模式发生了显著的变化。起初，主要的联系是与NVIDIA的工作人员进行。

另外，双方在技术上的合作，不仅仅局限于制程节点的推进，也包含使用最先进的技术和最先进的封装技术。这包括了COWAS和SOIC 3D芯片堆栈 （3D die stacking） 技术。这显示了双方合作已扩展到芯片制造之外，涵盖了更为复杂的先进封装领域。

米玉杰进一步指出，事实上NVIDIA的产品被描述为总是极具挑战性。因为它们通常拥有很大的芯片尺寸 （die size），因此制造起来非常困难。这类产品需要最高的品质和良率。这对台积电的制造能力提出了极高的要求，而台积电凭借其熟练和专注的态度，成功应对了这些挑战。对于像NVIDIA这样的大客户，台积电展现了其在基础设计方面的专业能力。

所以，双方的合作模式经历了显著的演变，最初双方只是一个合作团队，进行企业设计层面的合作。而现在，技术合作已经变得非常深入。这种深入合作体现在多个方面，包括双方进行互动、共同发展、并实现特色产品化。合作范围也从单纯的设计，扩展到与制造设计更紧密的互动，甚至涵盖了整个流程。这表明双方从过去相对独立的设计与制造关系，转变为一种高度集成、共同优化制造过程以满足产品需求的紧密伙伴关系。

所以，从台积电的角度来看，必须在正确的时间、以正确的价值提供正确的技术。而NVIDIA最大的强项在于其集成一切的能力，特别是在及时的市场中将所有要素汇聚在一起。通过多年的互动，双方创建起了互信，能够共同完成各种任务。这使得他们能够快速地反应，并且快速地实现市场互动。这种快速反应和实现市场目标的能力，是双方合作成功的关键所在。

来源：小林科技观察