摘要：集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，也是推动现代经济发展的强大引擎。在集成电路产业链中，IC设计为上游环节，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。虽然看起来IC设计企业离更下游的应用很远，但深受终端市场影响。
（电子发烧友网综合报道）集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，也是推动现代经济发展的强大引擎。在集成电路产业链中，IC设计为上游环节，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。虽然看起来IC设计企业离更下游的应用很远，但深受终端市场影响。
在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授按照往年的惯例，在题为《中国IC设计业要自强不息》的主旨报告中分享了当前国内IC设计产业发展相关的数据，并给出了未来中国IC产业可持续发展的一些建议。
会上，魏少军教授首先分享了2024年国内IC设计产业发展的一些情况。他表示，2024年中国半导体行业协会集成电路设计分会统计到的国内IC设计企业有3626家，相较于2023年的3451家增加了175家。不过，考虑到很多地方的新创企业是一些企业异地发展所设立的分公司，因此实际的增量并不多。
电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场
在产业营收方面，2024年中国IC设计行业的销售额预计为6460.4亿元，相比2023年的3451亿元，同比增长11.9%；按照美元与人民币 1:7.1的平均兑换率，全年销售约为909.9亿美元，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。
电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场
具体来看，2024年中国IC设计领域营收过亿的企业数量达到了731家，相较于2023年的625家，同比增长了17%。从地区分布来看，其中368家营收过亿的企业位于长三角，占比高达50.3%；135家位于珠三角，占比为18.5%；122家位于中西部，占比为16.7%；106家位于京津冀，占比为14.5%。
但企业营收增长背后也有一些隐忧，一个明显的举动是裁员。2024年内，业界传出了多起IC设计企业裁员的消息。比如，近期传出来的国产Arm CPU公司鸿钧微电子，据悉该公司裁员比例高达50%，约150名员工受影响。鸿钧微电子曾被寄予厚望，该公司曾获得了近8亿元融资，还拿到了Arm v9授权，主要从事基于Arm架构的服务器处理器研发，目标是进军数据中心和云计算市场。
IC设计企业的人员结构优化几乎贯穿了整个2024年，无论是初创企业，还是已经初具规模的IC设计企业，都或多或少地精简了人员，以降低企业运营的成本。根据魏少军教授分享的数据，2024年，共有32家企业的人数超过1000人，与上年相比下降2家；有51家企业的人员规模为500-1000人，比上年减少了14家；人员规模100-500人的有356家， 比上年减少105家，但占总数87.9%的企业是人数少于100人的小微企业，共3187家。从总体数量上看，小微企业仍然占了绝大多数。
电子发烧友网记者拍摄于ICCAD-Expo 2024现场
2024年中国IC设计产业的发展更加趋于理性，也说明国产IC设计已经基本完成了前期“以空间换时间”的发展任务，后续的主要任务在于如何通过量变引发质变。魏少军教授提到，统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国IC设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体萎缩了8.2％，同期中国IC设计业的增长率达到8%。但是，2024年，尽管中国IC设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。中国IC设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。无论前提条件是什么，一个重要的事实是中国IC设计产业告别了野蛮生长的阶段，那个无视外部条件和产业规模的产业总值暴力拉升的时代基本结束了。
那么问题来了，接下来中国IC设计行业该如何自强不息呢？
从数据端不难看出，中国IC设计产业已经进入了新的发展阶段，相关企业也面临着新的竞争格局。新阶段，魏少军教授的提议要自强不息，那么该从哪些方面入手呢？这就要看当前中国IC设计产业面临的问题有哪些。
首先，第一个问题是产业龙头开始增长乏力——2024年，尽管十大设计企业的进入门槛从上年的65亿元人民币回到70亿元，但十大设计企业的销售总和只有1762.04亿元，与上年的1829.2亿元相比，不升反降，全行业占比也从上年的 31.7.%下降到27.3%。这反映出十大设计企业的增长乏力，对行业整体进步的贡献变小。
应对的策略有很多，但有一个很有共识的是并购。现在各领域的头部厂商都开始着手并购事宜，比如纳芯微公司此前宣布拟100%收购麦歌恩股权，通过收购麦歌恩，纳芯微进一步强化了该公司在汽车、泛能源、工业和消费等传统领域磁传感器的供应能力；另外，前不久兆易创新宣布，拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式，收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%的股份，交易价格为5.81亿元；希荻微公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%的股份。
加上思瑞浦并购创芯微，赛微电子并购赛莱克斯北京等案例，2024年产业并购案例已经非常多，一方面现在是并购非常好的时机，另一方面在产业增速回归理性之后，有实力的公司也有意愿抱团取暖，相信2025年中国IC产业并购的脚步不会停歇。
第二个问题是缺乏高端产品，低端竞争过于惨烈——经过20多年的高速发展，传统市场由于缺少新的杀手应用， 主要产品进入了存量市场区域。近年来兴起的人工智能和电动汽车等新兴领域，一是尚未成为市场主流，对产业的贡献还在爬坡， 二是受到外界的干扰和打压，增长乏力。从统计数据看，中国IC设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领 域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。从另外一个角度也可以认为中国IC设计业的市场还处在价值链的中低端。
魏少军教授给出的方案是打磨技术、深耕产品、应用创新。在打磨技术方面，华为海思、豪威集团和紫光展锐这些头部企业做出了很好的示范，以紫光展锐来说，该公司已经是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，更是全球公开市场3大5G手机芯片供应商之一。技术打磨需要以大量、坚定的研发投入为基础，头部企业在这方面的规模效应相对来说是比较显著的，更有希望打入国际厂商的核心技术市场。
深耕产品层面，一方面要提升产品的品质，持续营造高可靠性产品的市场口碑，另一方面也要做深做精，这样才能够摆脱市场的低端竞争。在产品品质方面，兆易创新做出了很好的表率，该公司的理念是“人人都是质量人”，大力推动全员践行AEC-Q004零缺陷指导原则，以保障产品的质量和可靠性。在产品竞争力方面，企业不仅要有冲击中高端市场的决心，也要有准确的战略规划，要不然错误的高端产品规划对于企业而言是非常致命的。一个成功的案例是电子发烧友网此前报道的纳芯微公司发布的NS800RT系列实时MCU，通过产品立项初期大量的客户走访，在算力、资源、安全性等方面挖掘出客户的真实痛点，精准规划新产品，让新产品一经发布就可以和国际厂商的核心产品竞争。产品创新还有一点也很重要，要在自己深耕的领域主动摈弃“路径依赖”，否则在原有路径上，由于专利和市场认知等多方面的限制，永远都要走在国际厂商的后面，自然而然地落入低端内卷的陷阱。
最后是应用创新，这其实和企业的价值观也相关，就是企业到底是想只给客户低成本的产品，还是给客户高价值的赋能。从产品创新扩展到方案创新，是企业在面对市场竞争和消费需求变化时一种创新思维的转变，能够更好地赋能客户，和客户深度绑定。从一些国产IC设计公司的动作也能够看出，企业对方案创新的重视程度越来越高，也在从方案创新的角度去规划产品，比如MCU公司越来越多地涉及功率和模拟器件领域，而模拟器件公司也开始自研或者合作研发MCU。当然，从现在的展会也能够看出，现在更多企业开始主讲方案，而淡化了产品性能参数的宣传。
魏少军教授指出，IC设计业作为集成电路产品的提供者，在当前形势下，责任更为重大、使命更加光荣。我们必须不断提升 技术水平，提升产品的核心竞争力。中国IC设计业只有自强不息，才能赢得辉煌的明天。当然，从上一个野蛮成长阶段到理性成长阶段，中国IC设计企业要自强不息，也离不开政策正确的引导，我们要更深刻认识到IC产业重资产、重人才的本质，打造世界级的IC龙头企业。
来源：核芯产业观察