摘要：2025年10月30日，佰维存储披露了2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，其中三季度实现营业收入26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.40%；前三季度实现归属于上市公司股东的净利润0.3

2025年10月30日，佰维存储披露了2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，其中三季度实现营业收入26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.40%；前三季度实现归属于上市公司股东的净利润0.3亿元；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润2.39亿元，其中三季度股份支付5,877.50万元，剔除股份支付费用后，三季度归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。三季度销售毛利率为21.02%，环比持续增长7.34个百分点。

佰维主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务。10月28日，据港交所披露，佰维存储向港交所提交了上市申请，独家保荐人为华泰国际。根据港股IPO招股说明书披露，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。2024年，佰维存储是全球收入规模最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商；同年，佰维存储亦为全球收入规模最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在包括AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机等各类AI端侧应用领域处于领先地位。在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

在先进封测能力方面，公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧（AIPC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。

据市场研究机构Trendforce最新调查，NAND Flash产品价格预计在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，一般型DRAM价格在2025年第四季度有望继续上涨18-23%。公司在接受机构调研时表示，目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。

来源：和讯网