摘要：SEMI 表示，2024 年半导体制造设备销售额将同比增长 6.5%，达到 1130 亿美元。预计 2025 年销售额将达到 1210 亿美元，2026 年销售额将达到 1390 亿美元。

SEMI 表示，2024 年半导体制造设备销售额将同比增长 6.5%，达到 1130 亿美元。预计 2025 年销售额将达到 1210 亿美元，2026 年销售额将达到 1390 亿美元。

SEMI首席执行官阿吉特·马诺查表示：“半导体制造业投资连续三年预计增长，反映了我们的行业在支撑全球经济和推动技术创新方面发挥的至关重要的作用。自我们发布2024年7月的预测以来，2024年半导体设备销售前景变得光明，尤其是中国和人工智能相关领域的投资强于预期。”

晶圆厂设备 (WFE) 部门（包括晶圆加工、掩模版/光罩和晶圆厂设施设备）去年的销售额为 960 亿美元，预计到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿美元。增长主要由 DRAM、HBM 和中国推动。预计 WFE 销售额在 2025 年将增长 6.8%，在 2026 年将增长 14%，达到 1230 亿美元。

经过两年的收缩，2024 年后端设备领域出现了强劲复苏，尤其是在 2024 年下半年。

预计 2024 年半导体测试设备销售额将增长 13.8% 至 71 亿美元，而组装和封装 (A&P) 设备销售额预计将增长 22.6% 至 49 亿美元。

后端部分的增长预计将加速，测试设备销售额在 2025 年和 2026 年分别增长 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额预计在 2025 年增长 16%，随后在 2026 年增长 23.5%。

后端部门的增长受到高性能计算半导体设备日益复杂以及移动、汽车和工业终端市场需求预期增长的支持。

在成熟节点的弹性支出的支持下，预计到 2024 年，用于代工和逻辑应用的 WFE 销售额将同比持平，达到 586 亿美元。

预计该领域在 2025 年将增长 2.8%，在 2026 年将增长 15%，达到 693 亿美元，这主要得益于对尖端技术的需求不断增长、包括向环栅 (GAA) 过渡在内的新设备架构的引入，以及产能扩张采购的增加。

预计到 2026 年，与内存相关的资本支出将大幅增加，这得益于 AI 部署对 HBM 的需求不断增加以及正在进行的技术迁移。

随着供需继续正常化，预计 2024 年 NAND 设备销售额将保持相对疲软，增长 0.7% 至 93 亿美元，为 2025 年增长 47.8% 至 137 亿美元和 2026 年增长 9.7% 至 151 亿美元奠定基础。

同时，预计 2024 年 DRAM 设备销售额将强劲增长 35.3% 至 188 亿美元，随后 2025 年和 2026 年将分别同比增长 10.4% 和 6.2%。

预计到 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。

尽管预计会出现放缓，但该地区的设备采购仍保持弹性，因此预计中国大陆在预测期内仍将保持领先地位。

预计 2024 年中国大陆设备出货量将达到创纪录的 490 亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。

虽然预计大多数地区的设备支出将在 2024 年下降，然后在2025 年反弹，但中国在过去三年进行了大量投资后，预计在 2025 年将出现收缩。

预计到 2026 年所有跟踪的地区都将出现增长。

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来源：小肖看科技