摘要：截至2025年5月16日18:00，本周融资事件共88起（不包括并购、定增），融资金额总计约30.80亿元（谨慎估计）。在所有融资事件中，本周融资金额在亿元及以上的融资事件有16起。本周公开退出案例33个。另外，本周有100家机构参与了一级市场投资。
截至2025年5月16日18:00，本周融资事件共88起（不包括并购、定增），融资金额总计约30.80亿元（谨慎估计）。在所有融资事件中，本周融资金额在亿元及以上的融资事件有16起。本周公开退出案例33个。另外，本周有100家机构参与了一级市场投资。
请读者留意，由于本周有21起融资事件未公布准确的融资金额，出于谨慎考虑，笔者做了暂取较小值处理，涉及金额至少4.62亿元，约占融资总额的15.00%。另外，因融资事件的延迟披露，本期周报仅收录了本周五18:00前公开披露的融资事件，可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差，感兴趣的读者可以登录Rime PEVC平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。
本周已披露金额的融资事件63起，融资金额区间分布结构与过往相比变化不大，本周500万以下的融资事件4起；500万-1000万（含1000万）融资事件合计29起；1000万-5000万（含5000万）融资事件为13起；5000万-1亿（含1亿）的融资事件12起；1-5亿（含5亿）融资事件为5起；本周无5亿元以上融资事件。
数据来源：RimeData来觅数据
具体来看一下本周值得关注的热门投资事件：
1.具身智能：5月12日消息，自变量机器人宣布完成数亿元A轮融资，美团战投领投、美团龙珠跟投。据了解，自变量机器人（X Square Robot）成立于2023年，聚焦“通用具身大模型”的研发，以真实世界数据为主要数据来源，构建具备精细操作能力的通用机器人。本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。
2.半导体前道设备：5月12日消息，匠岭半导体宣布完成B轮与B+轮融资，融资金额合计达数亿元。两轮融资由石溪资本（B轮领投方）、启明创投（B+轮领投方）、合肥产投集团、临港数科基金等多家机构共同参与。匠岭半导体成立于2019年，是一家半导体光学量测和检测装备生产商。据悉，所募集资金将主要用于匠岭半导体新产品研发和规模化产能布局，进一步推动半导体量检测设备的创新与国产化替代。
3.AI芯片：5月13日消息，阵量智能宣布完成2.5亿元A轮融资，上市公司北京利尔及其董事长共同参与本轮融资。阵量智能成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。据了解，阵量智能投前估值达15亿元。目前，公司已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付。
4.自动驾驶卡车：5月14日消息，卡尔动力宣布完成近3亿元A+轮融资，本轮融资由鄂尔多斯市国投集团、深创投、策源资本等机构参与。卡尔动力成立于2021年，由滴滴自动驾驶孵化，是一家专注于L4级别干线货运的无人驾驶技术研发和商业化运营公司，拥有L4级自动驾驶卡车全栈技术研发能力。据来觅数据显示，卡尔动力自成立以来，已完成5轮融资，累计融资金额达13.5亿元。
数据来源：RimeData来觅数据
按融资金额统计，前五行业依次为电子、装备制造、汽车、信息技术、现代金融，前五行业的融资金额合计23.46亿元，占融资总额76.17%。从融资金额来看，本周电子居首，主要是受XREAL 2亿元战略融资、宁夏超导泛半导体约1.5亿元战略融资的影响，且共有4起亿元及以上融资事件。装备制造位居第二名，主要是受魔法原子数亿元A轮融资的影响，且共有4起亿元及以上融资事件。此外，值得一提的是，本周机器人赛道热度依旧不减，其中具身智能公司自变量机器人、魔法原子均获得数亿元融资。近一年来，机器人相关技术不断取得突破性进展，政策也大力支持该领域的发展，同时各地已成立多个机器人相关基金（如5月青岛发起百亿具身智能机器人基金），产业前景未来可期。据来觅数据显示，2025年以来，机器人领域的融资事件已超200起，融资金额合计已超200亿元。
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⌜ 地域分布 ⌟本周地域分布上，融资事件数量前五的地区是上海市、江苏省、北京市、广东省、浙江省，前五地区合计发生融资事件60起，占所有融资事件数量总和的68.18%。融资金额方面，前五的地区为上海市、贵州省、北京市、广东省、内蒙古自治区，前五地区融资金额合计18.82亿元，占所有融资总额的61.10%。上海市融资金额排名第一主要是匠岭半导体数亿元B和B+轮融资的影响，且共有4起亿元及以上融资事件。数据来源：RimeData 来觅数据
从融资轮次的分布来看，本周天使轮和A轮最为活跃，合计达59起；B轮排名第三，为12起；本周早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比70.45%。融资金额方面，本周A轮融资占比最高，达47.17%；其次是B轮融资，融资金额占比达18.27%。整体而言，本周融资轮次金额方面的分布有所前移。
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从行业分布来看，本周退出案例共涉及11个行业。退出案例数量最多的行业为材料，电子、装备制造分居二、三位，三大行业合计退出案例17，占总案例数的51.52%。
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来源：Wind万得
