摘要：在AI浪潮席卷全球的今天，半导体存储产业正迎来前所未有的变革与机遇。随着算力需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM）已成为AI芯片不可或缺的核心组成部分。在这一背景下，中国存储企业江波龙（股票代码：301308）凭借其技术突破与战略布局，正成为国产替代浪潮中的投

在AI浪潮席卷全球的今天，半导体存储产业正迎来前所未有的变革与机遇。随着算力需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM） 已成为AI芯片不可或缺的核心组成部分。在这一背景下，中国存储企业江波龙（股票代码：301308）凭借其技术突破与战略布局，正成为国产替代浪潮中的投资焦点。本文将深入分析HBM在AI时代的重要性，江波龙在存储领域尤其是HBM相关技术的龙头地位，以及公司未来的成长潜力与行业前景。

当前，全球半导体存储市场正处于周期性复苏与AI算力需求爆发的双重拐点。据CFM闪存市场数据，2025年全球AI服务器出货量预计同比增长33%，带动企业级SSD、高带宽内存(HBM)等需求激增。人工智能尤其是大语言模型的发展，对内存系统提出了极高要求：模型参数动辄千亿级，需要巨大的内存容量；推理过程需要高带宽，以确保计算单元不会因等待数据而闲置。

传统的DDR内存架构已难以满足这些需求，成为AI计算的主要瓶颈。这正是HBM技术诞生的背景——它通过创新性的堆叠设计，实现了带宽的飞跃式提升，同时大幅降低了功耗和物理空间占用。

HBM（高带宽内存）本质上是一种"GPU专用的豪华内存"。它的核心技术特点是将多层DRAM芯片像"积木"一样堆叠在一起，然后通过硅通孔（TSV） 技术和微凸块连接，实现垂直方向的高速互联。这种结构再通过中介层（Interposer） 与GPU封装在一起，形成一体化的计算模块。

与传统内存架构相比，HBM的优势极为明显：

（1）极致带宽：HBM3e单卡内存带宽可达4.8TB/s，比普通DDR内存快几十倍；

（2）能效提升：相比DDR4，HBM功耗降低40-50%；

（3）空间优化：三维堆叠结构大幅减少了PCB板面积占用。

这些特性使HBM成为AI加速卡、高性能计算芯片的必然选择。没有HBM，就没有当今AI算力的蓬勃发展。

HBM市场正经历爆炸式增长。据Global Growth Insights数据，2025年全球HBM市场规模估计达8.51亿美元，预计到2031年将增长至约14.41亿美元，复合年增长率（CAGR）达19.18%。

这一市场目前由三大巨头主导：SK海力士、三星电子和美光科技。其中，SK海力士凭借技术领先优势，在HBM市场占据主导地位，甚至借此超越三星成为全球最大存储芯片制造商。亚洲太平洋地区在全球HBM市场中占比超过55%，主要由三星电子、SK海力士和美光技术等制造巨头推动。

然而，全球AI发展对HBM的需求已远超现有供应能力，产能短缺成为行业常态。这种供需失衡也为新兴玩家提供了进入市场的机会窗口。

江波龙电子股份有限公司成立于1999年，长期以来主要专注于存储应用产品的研发、设计与销售。公司起步于消费级存储市场，但近年来成功实现了向企业级存储的战略跨越，这一转型恰逢AI算力需求爆发，为公司带来全新增长动力。

2025年上半年，江波龙交出了一份亮眼的业绩：营收101.96亿元，同比增长12.80%；其中第二季度营收59.39亿元，环比增长39.53%。更为重要的是，企业级存储业务增长超138%，成为公司增长的主要引擎。这一数据印证了公司从消费级向企业级转型的战略已初见成效。

表：江波龙2025年上半年业绩亮点

江波龙在技术布局上最具特色的是其"三位一体"竞争力——即"自研主控+封测制造+全球品牌"的完整产业链布局。这一模式使公司在激烈的存储行业竞争中构建起差异化优势：

主控芯片是存储产品的核心，江波龙通过自研主控大幅降低对外依赖，提升产品竞争力。公司已推出用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，累计应用超8000万颗。2025年，公司成功流片首批UFS自研主控芯片，搭载该芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，优于市场主流产品。

自研主控不仅带来性能提升，还使公司能够针对特定应用场景深度优化，满足客户定制化需求，这在AI时代尤为关键。

2023年，江波龙完成对元成苏州（原力成苏州）70%股权的收购，这一战略布局极大增强了公司在存储芯片封装测试领域的能力。力成科技是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。

通过此次收购，江波龙进一步提升了存储芯片封装测试能力，完善了产业链布局，强化了与存储晶圆原厂的业务合作关系。在HBM领域，封装技术尤为关键，而江波龙子公司元成苏州已具备晶圆高堆叠封装的量产能力——这正是HBM技术涉及的一部分。

江波龙通过收购与自主培育，建立了多元化的品牌组合：Lexar（雷克沙） 作为全球第二大消费类存储品牌，上半年收入同比增长31.61%；行业品牌FORESEE则专注于嵌入式存储和企业级市场，2024年在中国企业级SATA SSD市场占有率位列第三。

江波龙在商业模式上创新性地提出了PTM（产品技术制造） 和TCM（技术合约制造） 模式。这两种模式的核心都是通过深度整合客户需求、技术设计和制造能力，为客户提供高度定制化的存储解决方案。

以与中国电信的合作为例，公司针对其服务器eSSD产品的严苛要求，实现了自研固件、自动测试脚本与专属产线的全流程自主可控。这种"端到端"的定制能力使江波龙能够在产品性能、可靠性和交付时间上为客户提供更强保障。

在TCM模式下，江波龙通过拉通存储晶圆原厂与核心客户供需关系，基于确定性合约，发挥存储解决服务平台优势，整合主控设计、固件开发等Foundry能力，实现从原厂到客户的一站式交付。除闪迪外，公司已与传音、ZTE等Tier1客户达成了TCM模式的合作。

虽然在投资者互动中江波龙坦言"目前无法生产HBM"，但公司明确表示"子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力"，并"保持对该技术的持续关注，在产品应用层面上提前开展相关的研发布局"。

这一表述透露出两个重要信息：一方面，江波龙实事求是，不夸大技术能力；另一方面，公司已在HBM制造的关键环节——晶圆高堆叠封装方面具备量产能力，为未来HBM产品的研发打下基础。

值得注意的是，HBM生产的核心技术壁垒正是堆叠封装工艺，包括TSV硅通孔、微凸块制造、热管理技术等。江波龙通过元成苏州获得的高堆叠封装能力，是其迈向HBM领域的重要基石。

虽然HBM市场前景广阔，但江波龙采取了更为务实的策略——先聚焦于能够发挥自身优势的细分市场。其中，CAMM2（Compression Attached Memory Module） 技术尤为值得关注。

作为中国存储上市公司中的技术先行者，江波龙早在2024年初便率先发布LPCAMM2内存模组，成为国内首家实现CAMM2模块量产的企业。该产品采用LPDDR5/5x颗粒，通过模块化设计将内存容量密度提升50%，同时降低30%功耗。

2025年9月，江波龙进一步推出基于4-N-4 HDI叠层结构的SOCAMM2内存，专为HPC、AI服务器设计，其256GB容量、8533Mbps传输速率及紧凑尺寸，直指数据中心对高密度、易散热内存的迫切需求。

CAMM2标准有望在未来挑战传统SO-DIMM在客户端设备中的地位，而江波龙在这一新兴领域的先发优势，使其在AI终端设备内存市场中占据有利位置。

表：江波龙CAMM2产品技术特点

江波龙的技术路线紧密贴合中国算力生态需求。其LPCAMM2产品已完成与飞腾D3000M处理器的适配，支持LPDDR5高速接口，形成"CPU+内存"的解决方案。此外，公司通过与多家头部互联网企业合作，将企业级SSD、RDIMM内存导入供应链。

在国产替代浪潮下，江波龙积极参与国产CPU生态建设。公司PCIe SSD与SATA SSD系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户。

存储行业具有明显的周期性，2025年正处在新一轮价格上涨周期中。TrendForce预期NAND 25Q3合约价涨幅5%-10%，公司也表示受服务器OEM客户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计eSSD在Q3也将出现5%-10%的上涨。

DRAM方面由于原厂停产部分DDR4产品带动的上涨行情仍在持续，近期渠道市场供应端资源普遍大幅跳涨20%水平，DDR4原厂Q3预涨30%-40%。

在这一行业背景下，江波龙凭借模组龙头地位、库存管理能力及高附加值产品布局（如eSSD、RDIMM），有望优先受益于涨价红利，驱动2025年业绩弹性释放。天风证券预测，公司2025/2026/2027年收入分别为230.5/260.5/300.9亿元。

随着AI、云计算、大数据等技术的发展，企业级存储市场正迎来高速增长。江波龙凭借其企业级存储产品矩阵，已实现对数据中心、AI算力、通信网络等全场景的覆盖。

2024年，公司企业级产品实现规模出货，企业级存储业务收入9.22亿元，同比增长666.3%；2025年Q1企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）营收同比增长超200%。据IDC报告，2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，是国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合以及规模供应能力的企业。

在企业级存储领域，江波龙的SOCAMM产品展现出独特优势。其模块化紧凑设计(14×90mm)支持近CPU布局，4-N-4 HDI叠构技术突破传统RDIMM的物理限制，在AI服务器中可提供单模块128GB大容量存储，同时通过Nvlink-C2C直连CPU，形成与HBM的完美互补。

虽然目前江波龙尚未量产HBM产品，但公司在HBM相关技术和未来存储技术上的布局值得期待。存储行业正处于技术变革的关键时期，HBM、HBF（高带宽闪存） 和CXL（Compute Express Link） 等新技术正在重塑市场格局。

HBF（高带宽闪存）被认为是继HBM之后的下一个技术热点。简单理解，HBF就是把NAND闪存堆叠起来，用类似HBM的封装方式，让它既能像内存一样高速读数据，又能像硬盘一样存更多内容。它的目标并不是完全取代HBM，而是作为"容量补位"：HBM继续承担最关键、延迟最敏感的工作，而HBF则用来装下超大模型的权重、KV Cache等"吃容量"的部分。

被誉为"HBM之父"的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩认为，未来决定内存行业胜负的将会是HBF。SK海力士已与闪迪合作开发HBF技术，并推动行业标准化。而江波龙与闪迪在TCM模式下的合作，为公司未来切入HBF领域埋下伏笔。

对江波龙而言，全面切入HBM制造领域需要巨额投资和长期技术积累，短期内难度较大。但公司可能采取更为灵活的策略参与HBM生态：

（1）封装环节参与：利用元成苏州的高堆叠封装能力，为HBM制造商提供特定环节的服务；

（2）模组设计与集成：基于HBM芯片，设计更高层次的存储模组，满足特定应用场景需求；

（3）测试与验证：发挥在存储测试方面的专利积累，为HBM产业链提供测试服务；

（4）替代技术路径：通过CAMM2等创新架构，在特定领域提供HBM的替代方案。

AI发展对存储产业的影响是深远的、结构性的。从云端训练芯片到边缘推理设备，从大数据存储到模型参数缓存，每个环节都对存储系统提出了更高要求。这导致存储在整个AI系统中的地位从配角转变为主角之一。

具体来看，AI对存储的需求体现在多个层面：

（1）HBM：直接配套AI加速芯片，容量和带宽随模型复杂度提升而不断增加；

（2）企业级SSD：用于AI训练数据存储和模型参数保存，需要高吞吐量和容量；

（3）内存模组：用于AI服务器主存，容量需求从百GB级向TB级迈进；

（4）边缘存储：用于端侧AI设备，需要在功耗、体积和性能间取得平衡。

江波龙的产品线布局恰好覆盖了这些高增长领域，从HBM相关的技术到企业级SSD，再到边缘导向的CAMM2内存，公司有望全面受益于AI驱动的存储市场扩容。

中国作为全球最大的半导体消费国，存储芯片自给率仍处于较低水平，国产替代空间巨大。在华为、长江存储、长鑫存储等芯片原厂逐步突破的同时，江波龙作为模组和解决方案提供商，在产业链中扮演着重要角色。

特别是在企业级存储市场，由于数据安全和供应链稳定性考虑，国内运营商、互联网公司、金融机构等正加速推进存储国产化进程。江波龙凭借其与多家国产CPU平台的兼容性认证，已在这一趋势中占据先机。

2024年中国企业级SATA SSD市场中，江波龙市占率位列第三，彰显其市场认可度。随着国产替代从政府领域向商业领域扩展，公司有望进一步提升市场份额。

存储技术正迎来新一轮创新浪潮，HBM、CXL、HBF等新技术不断涌现。这些技术不仅本身创造新的市场空间，更重要的是它们之间的融合创新可能催生全新架构和解决方案。

例如，HBM与HBF的结合可能成为未来AI推理系统的理想存储架构——HBM负责高带宽数据交换，HBF提供大容量参数存储。而CXL技术则允许内存资源池化和灵活扩展，大幅提升系统资源利用率。

江波龙依托其上海临港AI存储研发中心，正加速向全球高端存储市场渗透。公司在前沿技术上的布局，如MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块，使其能够在技术变革中保持竞争力，并有望在某些细分领域实现领先。

综合前述分析，江波龙的投资价值主要基于以下几点：

天风证券对江波龙的投资价值给予了充分肯定，他们认为公司具备"周期+成长"双击逻辑——短期受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期则通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及强技术壁垒。

投资江波龙也需关注以下风险：

在AI浪潮席卷全球的背景下，存储产业已成为半导体行业最具活力和战略价值的领域之一。HBM作为AI芯片的关键组成部分，技术壁垒高，市场前景广阔。江波龙虽然目前尚未实现HBM量产，但凭借其在晶圆高堆叠封装领域的积累、全栈技术能力的构建以及创新商业模式的探索，已为未来参与HBM生态打下坚实基础。

更为重要的是，江波龙通过企业级存储的突破、自研主控芯片的规模化应用以及全球化品牌矩阵的构建，已在国产存储厂商中脱颖而出。在AI驱动存储需求升级、国产替代加速的双重机遇下，公司有望凭借"周期+成长"的双重动力，实现业绩与估值的双重提升。

随着HBM及相关存储技术的不断演进，江波龙有望通过差异化技术路径和创新产品架构，成为中国在高端存储领域的重要力量，重新定义全球存储市场的竞争格局。

来源：审计与公司治理