608亿！存储芯片龙头又要IPO了，全球唯一！

摘要：招股书显示，佰维存储聚焦半导体存储器研发设计、封测生产及销售，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局，产品涵盖SSD、嵌入式存储、移动存储等，应用于消费电子、工业控制、车载电子等领域。截至目前，公司累计申请发明专利54项，软件著作权53项，并获国家集成电路产

10月28日消息，国内存储芯片龙头企业佰维存储科技股份有限公司（科创板代码：688525）正式递交H股招股书，启动"A+H"双重上市进程。

招股书显示，佰维存储聚焦半导体存储器研发设计、封测生产及销售，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局，产品涵盖SSD、嵌入式存储、移动存储等，应用于消费电子、工业控制、车载电子等领域。截至目前，公司累计申请发明专利54项，软件著作权53项，并获国家集成电路产业投资基金二期等战略投资，2022年已在上海证券交易所科创板上市。

根据弗若斯特沙利文的资料，该公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。于2024年，按相关收入计，该公司是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商。同年，按相关收入计，该公司亦为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机。随着AI新兴端侧市场的快速增长，该公司的市场领先地位及技术能力为持续增长提供了坚实支撑。

业绩表现呈现"增长与调整"并存特征。财务数据显示，公司2024年实现营收66.95亿元，同比大幅增长86.46%；2025年上半年营收39.12亿元，同比增长13.70%。值得关注的是，受行业周期性波动及1.5亿元股份支付费用影响，上半年归母净利润为-2.26亿元，但第二季度已实现单季盈利4128.84万元，毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61%，显示经营状况持续改善。

此次招股书也暴露出信息披露争议。据招股书附录显示，"营业收入及变化""净利润及波动情况""毛利率趋势"等核心财务指标未完整披露，募集资金具体规模及用途分配比例也未明确。此外，子公司芯成汉奇2024年注册资本从500万元增至1亿元，增幅达1900%，但增资具体用途及协同效应未作详细说明，引发市场对其业务扩张合理性的质疑。

从行业背景看，佰维存储此次上市恰逢存储市场回暖窗口期。2025年二季度以来，DRAM指数和NAND指数分别上涨45%和12%，行业景气度回升。公司在AI端侧存储领域布局成效显著，2024年相关业务营收超10亿元，同比增长294%，成为重要增长引擎。目前国内存储行业呈现"头部集中"格局，兆易创新、江波龙与佰维存储形成第一梯队竞争态势。