摘要：英特尔首席财务官大卫·津斯纳在近期的一次公开演讲中透露，公司面向外部代工客户的14A工艺节点取得显著突破。相较于前代18A节点在相同开发阶段的表现，14A在性能与良率方面均已实现超越，整体进展超出内部预期。

据报道，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在近期的一次公开演讲中透露，公司面向外部代工客户的14A工艺节点取得显著突破。相较于前代18A节点在相同开发阶段的表现，14A在性能与良率方面均已实现超越，整体进展超出内部预期。

津斯纳指出，14A工艺的初期研发进展顺利，其技术成熟度提升速度优于以往节点。这一成果不仅验证了英特尔先进制程技术的持续进步，也为后续制造工艺的推进提供了有力支撑。

与主要面向内部产品（如 Panther Lake 处理器）的 18A 节点不同，14A 是一款“侧重于外部客户”的产品，其市场表现将直接决定英特尔能否在高端芯片代工领域站稳脚跟。为确保最终产品能精准满足市场需求，英特尔采取了与客户深度绑定的开发策略。在 14A 工艺的每一个重要研发里程碑，公司都会向潜在客户提供样品进行测试。此举主要是让客户尽早参与到开发流程中，通过收集其宝贵的反馈意见来持续优化产品，最终确保能够成功转化为实际的晶圆代工订单。

Intel 18A工艺节点结合了RibbonFET(GAA环绕栅极晶体管)和PowerVia(背面电源传输)，从而形成全新的金属堆叠架构。其中，RibbonFET采用的栅极静电特性，单位面积有效宽度更大、寄生电容更低，设计灵活性进一步提升。为180H/160H库引入多种Ribbon宽度，通过DTCO（设计工艺协同优化）平衡逻辑功耗/漏电与性能，为SRAM定制Bitcell优化的Ribbon宽度，全面增强 18A 节点芯片性能与设计潜力。

PowerVia技术以背侧供电走线替代前侧走线，实现供电网络解耦与独立优化，从而实现多重增益：逻辑密度提升；标准单元利用率改善；信号 RC 值降低；电压降（droop）收缩；设计灵活性进一步实现拓展。其将密度和单元利用率提高5%至10%，并降低电阻导致的供电下降，从而使ISO功率性能提高4%。

而英特尔14A工艺预计将首次引入High-NA（高数值孔径）EUV光刻技术，并采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管结构，在器件性能与能效控制方面实现进一步提升。

本月，英特尔官网公布一张新照片，公司CEO陈立武举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“Panther Lake”）晶圆，这是首款采用英特尔18A工艺（即1.8纳米）的芯片。据悉，酷睿Ultra系列3处理器将为各类消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持。此外，Panther Lake还将拓展至机器人等边缘应用场景。

根据英特尔的规划，Panther Lake将于今年年底正式发布。目前该处理器已进入量产阶段，预计将在亚利桑那州钱德勒市Fab 52工厂大规模量产，首款SKU年底前出货，2026年1月全面供应。同时，首次展示基于同款制程的服务器处理器Clearwater Forest（至强 6+），计划2026年上半年推出。

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来源：半导体产业纵横一点号