摘要：韩国产业通商资源部第一副部长文慎鹤周三表示，随着全球人工智能（AI）市场的扩张，对先进半导体的需求不断增加，2025年韩国芯片出口有望连续第二年创下历史新高。

韩国产业通商资源部第一副部长文慎鹤周三表示，随着全球人工智能（AI）市场的扩张，对先进半导体的需求不断增加，2025年韩国芯片出口有望连续第二年创下历史新高。

文慎鹤在第18届半导体日活动上表示：“今年半导体出口额有望超过1650亿美元，连续第二年创下历史新高。”

政府数据显示，今年1月至9月，韩国出口了价值1197亿美元的半导体，同比增长16.9%。去年，韩国半导体出口额达到1419亿美元。

文慎鹤表示，政府将努力帮助韩国半导体产业保持在存储芯片市场的主导地位，并缩小与系统半导体和无晶圆厂技术等其他领域的全球领先企业的差距。

韩国半导体产业协会会长Song Jai-hyuk表示：“半导体是在人工智能和量子计算领域发挥关键作用的‘国家战略资产’”，并呼吁“积极支持”半导体产业，努力打造“创新的”产业生态系统。

2025年1月韩国半导体出口额为101亿美元，同比增长8.1%。这一增长是因为全球数据中心和人工智能投资的扩大，引发了对高带宽存储（HBM）芯片和基于 DDR 的内存等高端产品的强劲需求。从具体细分领域来看，该月系统半导体出口额为34.8亿美元，减少 4.3%，而存储器出口额为61.8亿美元，增加 17.2%。

2025年2月韩国半导体出口额为96.5亿美元，同比下滑 3%，这是韩国半导体出口在连续 15 个月增长后首次出现负增长。从产品种类来看，内存芯片价格下跌抵消了对生成式人工智能芯片组中使用的高带宽内存产品的强劲需求，以及 NAND 闪存工艺转型导致的减产，是半导体出口额下降的主要原因。其中，存储芯片出口额为58亿美元，同比下降 4%。

2025年3月韩国半导体出口额为131亿美元，同比增长11.9%，逼近 2022 年创下的 131.2亿美元的出口纪录。此次增长主要得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加。从具体产品种类来看，3月存储器半导体出口额为88.2亿美元，同比增加 18.4%；系统半导体出口额为37.4亿美元，同比减少 1.5%。

2025年4月韩国半导体出口额达到 116.8亿美元，同比增长17.2%。这一增长主要得益于 DRAM 等主要出口产品价格上涨，以及对高带宽内存（HBM）等高附加值半导体的持续旺盛需求。从具体产品种类来看，4月存储器半导体出口额为71.3亿美元，同比增加 22.5%；系统半导体出口额为39.9亿美元，同比增加 7.9%。

2025年5月韩国半导体出口额为138亿美元，同比大增 21.2%，创下历年同月最高纪录。这一增长主要得益于 AI 相关芯片的强劲需求，带动了韩国 SK 海力士和三星电子等高带宽存储器的出货量。此外，DRAM、NAND 闪存等主要产品价格回升也对半导体出口增长起到了推动作用。

2025年6月韩国半导体出口额同比增长11.6%，达到 149.7亿美元，刷新历史最高纪录。这一增长主要得益于全球对半导体的强劲需求，尤其是 AI 服务器的需求激增和全球对数据中心的投资加速，带动了高带宽存储器（HBM）芯片和 DDR5 等高价值产品的需求。

2025年7月韩国半导体出口额为147.1亿美元，同比增长31.2%，连续四个月刷新单月纪录。这一增长主要得益于存储半导体价格持续上涨，以及 HBM、DDR5 等高附加值产品需求增加。

2025年8月半导体出口额增加 27%，为151.1亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于存储芯片价格回升以及 AI 服务器需求激增。

2025年9月韩国半导体出口额为166.2亿美元，同比增长21.9%，连续两个月创下新高该增长主要得益于全球企业对人工智能（AI）服务器的投资不断增加，带动 HBM、DDR5 等高附加值存储产品需求强劲，同时存储芯片价格也有所上涨。

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来源：半导体产业纵横