摘要：2023年4月26日公司互动回复：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

10月20日，银河微电涨3.95%，成交额9964.05万元，换手率2.88%，总市值34.22亿元。

异动分析

先进封装+第三代半导体+汽车芯片+芯片概念+汽车电子

1、2023年4月26日公司互动回复：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

2、公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。

3、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景主要包括照明系统、辅助驾驶系统、动力传动系统、主动安全系统、车身控制系统、信息娱乐系统以及新能源汽车的电池系统、电机系统、电驱动系统（以下简称“新能源汽车‘三电’系统”）。公司当前已经量产的车规级半导体分立器件产品主要应用场景为车灯、座椅、仪表盘、车载娱乐等周边场景，并已切入部分客户的车身控制、ADAS、动力总成等核心系统。

4、根据2024年4月29日互动易：公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。

5、公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管，包括功率整流二极管等，除此外还有一定数量的光电器件。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-301.39万，占比0.03%，行业排名82/165，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-16.33亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1976.52万，占总成交额的3.71%。

技术面：筹码平均交易成本为26.66元

该股筹码平均交易成本为26.66元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位26.46，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，常州银河世纪微电子股份有限公司位于江苏省常州市新北区长江北路19号，成立日期2006年10月8日，上市日期2021年1月27日，公司主营业务涉及半导体分立器件研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体分立器件96.02%，其他(补充)3.98%。

银河微电所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：无人驾驶、专精特新、智能家居、传感器、安防等。

截至9月30日，银河微电股东户数8319.00，较上期增加3.81%；人均流通股15495股，较上期减少3.67%。2025年1月-6月，银河微电实现营业收入4.77亿元，同比增长14.54%；归母净利润2722.11万元，同比减少21.87%。

分红方面，银河微电A股上市后累计派现1.60亿元。近三年，累计派现8338.52万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，银河微电十大流通股东中，博道远航混合A、博道成长智航股票A退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经