摘要：多年来，小米一直暗示要打造自己的芯片，种种传闻、猜测和零星的泄露不断。而本周，小米终于从传言走向了现实。雷军在微博上正式宣布：“和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！”。

多年来，小米一直暗示要打造自己的芯片，种种传闻、猜测和零星的泄露不断。而本周，小米终于从传言走向了现实。雷军在微博上正式宣布：“和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！”。

对于长期依赖高通和联发科的小米来说，这不仅仅是一次参数表上的发布，更是一次战略举措。这可能会重塑小米未来旗舰手机的设计和优化方式。

那么，XRING 01芯片内部有什么配置呢？如果泄露信息可信（目前来看，这些信息足够可信），该芯片的研发已超过十年。十年时间，即便以半导体行业的标准来看，这也是一段漫长的历程。据报道，这款芯片基于台积电的N4P工艺打造，属于4纳米制程，使其与当今一些高端芯片处于同一级别。在性能方面，其架构采用1+3+4核心布局：

然而，真正引起我注意的是GPU：来自Imagination Technologies的IMG DXT72。其主频为1.3GHz，据称性能超过高通的Adreno 740——Adreno 740也是去年骁龙8 Gen 2的GPU。如果这一性能在实际测试中得到验证，那将是一件大事。

尽管如此，我们还是应该稍微谨慎一些。即使有这些规格，玄戒O1可能也无法与骁龙8 Gen 3 Elite或联发科新的天玑9400相媲美。不过，这可能也不是小米的初衷。

这不仅仅是关于性能 芯片的性能固然重要，但真正值得关注的是掌控力。小米一直是一家以硬件为主的公司，但在性能调校、优化和发布节奏方面，一直依赖外部芯片。通过打造自己的SoC，即使仅在部分设备中使用，小米也迈出了向更深层次集成的一步。想象一下，对热性能、电池寿命、人工智能功能等的更严格控制——所有这些都让手机感觉更加协调，而不是拼凑在一起。

说真的，这就是华为的策略。或者，根据你的看法，也可以说是谷歌的策略。三星也曾走过这条路——尽管并非没有挫折。而小米目前并未将XRING 01（玄戒O1）定位为骁龙杀手（至少现在还没有），但这可能是众多芯片中的第一个。也许是一次实验，一个表达意图的声明。

小米15s预计将首次搭载XRING 01芯片亮相。届时小米可能会公布芯片的完整规格、跑分数据以及实际应用表现。这可能是一次有限的发布，甚至最初可能仅限于中国市场。如果历史有任何借鉴意义的话，小米会希望先试水，然后再更广泛地推广。

无论如何，这是一个值得纪念的时刻。小米加入了独家俱乐部——成为全球第四个、中国第二个生产自己芯片的智能手机品牌。

来源：大萱小潇