摘要：官方渲染图显示，Hi畅享70 Plus机身采用磨砂配色，后置巨大的圆形摄像头模组，后置三颗摄像头和双闪光灯。同时，Hi畅享70 Plus采用了纯直屏和直角边框设计。

【CNMO科技消息】12月9日，WIKO手机官方宣布，旗下Hi畅享70 Plus于12月9日早上10点08分开启预售。

官方渲染图显示，Hi畅享70 Plus机身采用磨砂配色，后置巨大的圆形摄像头模组，后置三颗摄像头和双闪光灯。同时，Hi畅享70 Plus采用了纯直屏和直角边框设计。

据了解，Hi畅享70 Plus提供8GB＋256GB、12GB＋256GB和12GB＋512GB三种存储版本，提供雪域白、曜金黑、冰晶蓝三种机身配色。

配置方面，电信产品库显示，Hi畅享70 Plus配备联发科天玑700处理器。联发科天玑700采用台积电7nm工艺打造，CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57。

同时，Hi畅享70 Plus配备6.75英寸的显示屏幕，屏幕分辨率为1600×720像素，内置6100mAh的大容量电池，支持40W充电，后置5000万像素主摄，前置800万像素摄像头，机身尺寸为168.3×77.7×8.98mm，机身重量约210g。

来源：手机中国一点号