摘要：这种看似矛盾的行为背后，是各国政府将技术主权和供应链韧性置于眼前盈利能力之上的战略选择。

半导体行业正陷入一个诡异的矛盾漩涡中。

一边是晶圆代工厂和集成器件制造商（IDM）产能利用率持续走低、盈利能力不断下滑的残酷现实。

另一边却是晶圆制造设备（WFE）市场持续升温，供应商订单不断。

这种违背经济学常识的现象，正在全球半导体行业真实上演。

在全球化的教科书里，产能过剩必然导致投资放缓。

但半导体行业今天的逻辑已经变了，它不再是单纯的经济账，而是地缘政治的博弈筹码。

当今半导体行业面临着严重的产能过剩。

晶圆代工厂和集成器件制造商们一边应对产能利用率低的困境，一边却持续投资新设备。

这种看似矛盾的行为背后，是各国政府将技术主权和供应链韧性置于眼前盈利能力之上的战略选择。

美国对于我国发起的芯片制裁，导致我国必须大力攻坚发展自己控制的芯片产业链。

这导致了全球先进芯片的消费分布与经济水平不相称，也直接导致了全球范围内的芯片行业产能过剩。

这几年，美国针对我国半导体产业的制裁不断升级。

从特朗普政府以“行为者”为核心的管制，到拜登政府强化“技术”和“国家”双重维度的管制，再到第二届特朗普政府“收紧”与“放松”的并行策略。

中国则通过对镓、锗等关键原料实施出口限制进行反制。

半导体已经不再是单纯的先进工业品，更是现代完整工业体系和国家工业实力的直接支撑。

在这场没有硝烟的战争中，设备供应商发现自己处于一种不同寻常的境地。

他们受益于地缘政治造成的市场扭曲，而非纯粹的终端市场逻辑。

在这类高度专业化的赛场，强者越强是不变的法则。

芯片制造巨头所拥有的资本密集度、技术专长和长期关系，使其在面对中小初创企业时有着巨大的竞争优势。

到2024年，五大厂商，ASML、应用材料、泛林集团、东京电子有限公司（TEL）和科磊（KLA），合计占据约70% 的市场份额。

ASML在2023年和2024年稳坐龙头宝座，占据约20%的市场份额，这主要得益于其在EUV光刻领域无与伦比的地位。

应用材料在2022年以略低于20%的市场份额领跑，继续利用其在沉积和材料工程领域的优势。

泛林集团和TEL各占约10%的市场份额，巩固了其在蚀刻、沉积和其他关键工艺步骤中的地位。

科磊（KLA）拥有约7%的市场份额，仍然是检测和计量领域的标杆企业。

这种根深蒂固的等级制度反映了晶圆制造设备行业高度专业化的本质。

设备供应商不仅要提供硬件，还要提供整合上下游考虑因素的完整工艺解决方案。

最终目标是提供多功能、模块化的设备架构，并能够重新配置以适应各种工艺需求。

如果把晶圆制造设备市场比作一场赛跑，那么不同技术赛道的选手正以截然不同的速度奔向2030年。

2024年，图案化设备占据主导地位，占整个市场的26.5%。

沉积、蚀刻与清洗以及量测与检测紧随其后，成为半导体微缩的关键推动因素。

规模较小但仍然至关重要的细分市场包括减薄与化学机械抛光（CMP）、晶圆厂自动化、离子注入以及晶圆键合。

展望2030年，不同技术的增长率各不相同：图案化将保持4.7%的复合年增长率，蚀刻和清洗则以5.5%的复合年增长率成为各主要细分领域中增速最快的。

沉积领域将实现4.0%的复合年增长率。

计量和检测、减薄和化学机械抛光（CMP）都将保持4.3% 的复合年增长率。

离子注入领域增长最慢，复合年增长率仅为2.0%。

而晶圆键合虽然细分领域广泛，但却以10.4%的复合年增长率成为增长最快的赛道。

显然，当下市场工艺方面需求的转变，促进了各细分行业增长轨迹的多样性

从器件落地的实际情况来看，从2024年到2030年，7纳米以下节点的先进逻辑器件将成为主导，而且其复合年增长率约为7%。

这些投资凸显了尖端逻辑器件在推动晶圆级封装需求方面的核心作用。

其他应用驱动的细分市场包括：采用EUV光刻技术的DRAM、保持与广泛应用相关性的7纳米以上逻辑工艺、拥有超晶格层和潜在的多层堆栈设计等创新技术的NAND存储器。

还有受益于非硅材料和定制架构的专用器件、先进的存储器和逻辑封装、以及对未来器件的实现至关重要的工程晶圆和光掩模。

半导体器件的演进，无论是逻辑器件、存储器还是专用器件，都在推动着WFE领域的相应创新。

器件架构、设计和材料的转变对设备供应商提出了新的要求，他们必须快速响应才能保持竞争力。

2024-2030年期间的关键创新驱动因素包括：逻辑器件从FinFET→GAA→带供电的GAA网络→CFET的转变。DRAM采用EUV光刻技术，并向4F²等更密集的架构发展。

NAND存储器规模不断扩大，超晶格层数不断增加，并可能向多堆栈结构过渡。

非硅材料在专用器件中的应用不断扩展。

还有先进封装方案的发展，将存储器和逻辑器件更紧密地连接在一起。

光掩模行业和工程晶圆的持续创新。

地缘政治因素也在不断投下新的变数。

我国宣布对于稀土矿物出口即技术出口进行管制，这可能会对ASML这家巨头企业的交货产生不小的影响。

这些限制措施是北京锁定半导体和人工智慧（AI）产业、并对外国公司实施反制的首次重大尝试。

为反制中方举措，川普扬言对中国征收100%新关税，并对外国公司实施长臂管辖的首次重大尝试。

中国的新规定要求外国企业出口任何含有微量中国稀土的原物料时，必须获得中方批准。

并明确指出，最终用途为某些电脑晶片、研发具有潜在军事用途的AI出口申请须逐案审批。

晶圆厂设备市场体现了现代半导体制造的矛盾。

到2030年，WFE市场规模将增长至1840亿美元，市场领导地位仍将集中在“五大巨头”手中。

而创新将涵盖图案化和沉积等主流技术，以及晶圆键合和先进封装等新兴前沿技术。

在这场没有硝烟的芯片战争中，赢家将是那些掌握专业化与灵活性之间微妙平衡，能够提供多功能模块化工艺解决方案，并跟上半导体器件不断发展步伐的企业。

来源：知识分子李一