红魔 11 Pro 系列 10.17 发布，多核破 1.2 万 + 风水双冷，游戏党狂喜

摘要：红魔这次直接把 “性能旗舰” 的悬念拉满！官宣 10 月 17 日 14:30 发布 11 Pro 系列，还没开卖就甩出王炸 ——Pro + 版 Geekbench 多核跑分破 12403，直奔第五代骁龙 8 Elite 性能天花板，更狠的是首次把 “水冷 +

红魔这次直接把 “性能旗舰” 的悬念拉满！官宣 10 月 17 日 14:30 发布 11 Pro 系列，还没开卖就甩出王炸 ——Pro + 版 Geekbench 多核跑分破 12403，直奔第五代骁龙 8 Elite 性能天花板，更狠的是首次把 “水冷 + 风冷” 塞进手机，连产品总经理都亲自下场背书。机哥看完直呼 “游戏党要过年了”，这波散热黑科技要是能落地，以后玩《原神》开全高画质，再也不用怕手机烫到降频了！

红魔 11 Pro + 的跑分先给大家吃颗定心丸：Geekbench 多核 12403 分，单核 3824 分，直接站在第五代骁龙 8 Elite 的第一梯队。要知道这颗芯片可是安卓阵营的性能王者，之前小米 17 Pro Max 跑多核也就 1.18 万左右，红魔这波调校明显更激进，看来是把 “游戏旗舰” 的性能释放拉满了。

不过跑分只是参考，大家最该关注的是 “实战表现”—— 比如连续 3 小时玩《崩铁》最高画质，帧率能不能稳在 60 帧？多开十几个 APP 切换，会不会出现卡顿？这些得等发布会后实测，但从目前的跑分来看，至少硬件底子是够硬的，应付未来两三年的大型手游完全没问题。

红魔这次最让人眼前一亮的，是把 “水冷 + 风冷” 结合的散热方案。产品总经理姜超直接发文确认：在之前内置风扇的基础上，新增了水冷系统，目标就是 “主动把高负载热量快速带走”。这可是行业头一回在手机上这么玩，以前要么单靠风冷（风扇），要么单靠被动散热（VC 均热板），这次双管齐下，针对性解决了游戏手机 “长时间玩就发烫” 的痛点。

不过机哥得提个醒，大家别光看噱头，重点要盯三个细节：一是水冷的具体结构，是微型液冷泵还是冷却液循环？二是风扇和水冷能不能和 IP68 防水共存（毕竟之前爆料说有 IP68）？三是长期使用后，水冷会不会出现漏液、风扇积灰的问题？这些得等发布会的技术白皮书和后续拆解，但至少从思路来看，红魔是真的懂游戏玩家的需求 —— 性能强不够，能持续强才是王道。

除了性能和散热，目前爆料的配置也全是 “游戏友好型”：首先是屏幕，大概率延续新一代屏下摄像直屏，这样玩游戏不会有刘海遮挡视野，比挖孔屏爽太多；其次是指纹识别升级 3D 超声波，湿手玩游戏也能秒解，不用再擦手耽误开黑；还有约 8000mAh 大电池，配合快充，重度玩游戏撑一天应该没问题，再也不用带充电宝边充边玩。

最让人心动的还有 IP68 防护，之前红魔机型很少做防水，这次要是能落地，以后在空调房边吹冷风边玩游戏，不小心洒到水也不用慌。不过这些配置目前还在预热阶段，具体参数得等发布会确认，大家可以先期待一波，尤其是电池容量和快充功率，要是能上 120W 快充，那就更完美了。

红魔 11 Pro 系列能不能成 “年度游戏旗舰”，关键要看发布会后这三点验证：第一，跑分能不能复现？得限定同一 Geekbench 版本、室温、电量，看多轮测试后频率会不会掉；第二，风水双冷的实际效果，比如玩《原神》1 小时，机身温度比上代低多少？SoC 核心温度能不能控制在 45℃以内？第三，屏下摄像和超声波指纹的体验，低亮度下自拍清不清晰？湿手解锁成功率高不高？