摘要：ARM控股首席执行官Rene Haas最近在播客访谈中直言，英特尔在芯片竞赛中落后已付出沉重代价，他将之描述为“时间非常严厉的惩罚”。这一评论源于英特尔长期面临制造延误和市场份额流失的困境，Haas强调，半导体行业周期性极强，一旦错失关键节点，追赶难度呈指数级
ARM控股首席执行官Rene Haas最近在播客访谈中直言，英特尔在芯片竞赛中落后已付出沉重代价，他将之描述为“时间非常严厉的惩罚”。这一评论源于英特尔长期面临制造延误和市场份额流失的困境，Haas强调，半导体行业周期性极强，一旦错失关键节点，追赶难度呈指数级上升。访谈中，Haas回顾了英特尔在移动计算和先进制造上的历史失策，指出这些决定不仅削弱了其竞争力，还为ARM等架构提供了扩张空间。
这一观点并非针对个人，而是对行业动态的观察。英特尔作为x86架构的守护者，曾主导PC时代，但如今在AI和边缘计算浪潮下，其垂直整合模式备受质疑。Haas的言论正值英特尔内部重组之际，前首席执行官Pat Gelsinger离职后，公司正评估剥离晶圆厂业务，以转向更灵活的代工模式。这反映出英特尔试图从“全栈”向“无晶圆厂”转型，但Haas警告，这种转变需数年积累，方能见效。
ARM的 CEO Rene Haas，侵删
Haas提到，早在2000年代中期，英特尔Atom系列低功耗芯片本有机会进入苹果iPhone供应链，但时任首席执行官Paul Otellini拒绝了合作机会，将其视为“次要市场”。结果，ARM架构迅速主导智能手机领域，如今全球90%以上的移动设备依赖其设计。这一失误导致英特尔在低功耗计算上彻底边缘化，Haas称其为“完全错过”，并强调移动市场已成为芯片生态的核心支柱。
Haas还指出，Intel在采用EUV光刻技术方面落后于竞争对手。TSMC等公司早早投资并采用了这一先进技术，使其在制造最小尺寸芯片方面取得了领先地位。Haas指出，英特尔约十年前投资EUV的速度远逊于台积电，后者通过早期布局确立了先进制程领导地位。EUV是生产5nm以下节点的必需技术，英特尔直到2020年代初才大规模应用，导致其在逻辑密度和能效上落后。工程细节上，EUV要求精密的光学系统和材料创新，英特尔的延迟源于内部资源分配偏差，优先消费级CPU而非制造升级。这类决策累积效应显著，英特尔18A节点虽将于2025年量产，但良率和成本仍需验证，以匹配台积电N2的性能。
Haas强调，西方国家对半导体制造业的重视程度不足，导致人才短缺和技术积累不足。相比之下，我国台湾地区的TSMC被视为高端职业，吸引了大量优秀人才。
ARM与x86的对比凸显了设计哲学差异。ARM的精简指令集（RISC）架构天生注重能效，适合电池供电设备，而x86的复杂指令集（CISC）虽在传统计算中强大，却在功耗敏感场景下吃亏。Haas间接赞扬ARM的开放模式，允许苹果、NVIDIA和高通等伙伴在任何晶圆厂定制芯片，这与英特尔的封闭生态形成鲜明对比。在AI领域，ARM的Neoverse平台已渗透数据中心，亚马逊AWS报告新部署中50%采用ARM基芯片，支持训练和推理任务。
市场数据显示，ARM在2025年已覆盖从手机到服务器的95%计算设备，特别是在AI边缘部署中，其低延迟和可扩展性领先。英特尔虽通过Core Ultra系列反击，但Haas认为，x86的遗产负担限制了其向AI专用架构转型的速度。工程上，ARM的模块化设计便于集成NPU和GPU，而英特尔需重构PowerVia后端供电，以提升18A节点的15%性能增益。
半导体行业正经历从单一架构向多元生态的转变，Haas的评论呼应了这一潮流。2025年，AI芯片需求推动全球晶圆产能增长20%，但地缘风险促使美国通过CHIPS法案投资本土制造，英特尔获近80亿美元资助，却面临人才和文化挑战。Haas指出，西方对制造职位的“蓝领”刻板印象阻碍创新，与我国台湾地区TSMC员工的高声望形成对比，这需系统变革以吸引顶尖工程师。
竞争格局中，ARM的AI野心显露无遗。公司虽未确认自研芯片，但近期收购Ampere设计团队暗示向NVIDIA挑战的可能。英特尔则探索ARM许可合作，以补充其代工服务，但Haas视之为“叉路口”选择：垂直整合提供控制，却牺牲灵活性；无晶圆厂模式加速创新，却依赖外部制造。市场预计，到2026年，ARM在数据中心份额将升至30%，进一步挤压x86空间。
工程趋势显示，芯片竞赛转向全栈优化，如EUV与3D封装的结合。英特尔的Panther Lake处理器虽集成12个Xe3 GPU核心，但Haas警告，单纯硬件迭代不足以逆转周期劣势。行业需平衡本土化与全球协作，避免供应链断裂影响AI基础设施。
英特尔面临的工程难点在于节点跃迁的可靠性，18A的Ribbonsfield晶体管虽提升密度，但热管理和良率需实地验证。Haas强调，落后者需“全面重塑”，包括文化转变和伙伴生态建设。ARM自身也非无虞，其开放模式虽利生态，却面临许可纠纷，如与高通的2024年诉讼。
未来，Haas预测AI将成“标配”，推动架构向异构计算演进。英特尔若成功转型，或成本土“保险单”，但需数年磨合。行业整体，政策如特朗普政府关税或加剧中美芯片摩擦，促使供应链多元化。
总体而言，Haas的剖析揭示英特尔在芯片竞赛中的结构性困境，但也凸显ARM架构的适应性。
来源：万物云联网
