神经元薛百华：怀揣中国心，造出中国“芯”

摘要：当年，薛百华就是在听到这句话后，毅然决然地放弃了稳定的工作，投身到国产芯片行业中，为国家做点绵薄贡献。如今的他，已在市场竞争激烈的通信芯片领域闯出了一番天地。

“咱中国人得有自己的芯片。”

当年，薛百华就是在听到这句话后，毅然决然地放弃了稳定的工作，投身到国产芯片行业中，为国家做点绵薄贡献。如今的他，已在市场竞争激烈的通信芯片领域闯出了一番天地。

在2024世界智能网络汽车大会期间，《中国科技信息》采访了神经元信息技术（成都）有限公司总经理薛百华，聊起他一路走来的故事。

说到薛百华此前的履历，可谓是妥妥“国家队”出身。

毕业于长春理工大学光学物理系的薛百华，最早曾就职于原邮电部侯马电缆厂做技术员，后来加入大唐电信集团下属北京十维电信设备有限公司担任产品总监。两份工作都和商业通信设备有关。

彼时正值1990年代末至2000年代初期。“这一时期是中国商业通信发展最快，市场竞争也最激烈的年代，我亲眼见证了中国商业通信的辉煌发展。”薛百华强调。

然而，尽管此时中国商业通信产业发展迅速，工业通信方面却稍有些逊色。薛百华认为，未来中国通信产业发展的关键在于工业通信。

当时，互联网和人工智能等技术都远没有现在发达，因此人们对于工业通信这一概念还相对模糊。但是薛百华提前“捕捉”到了这一未来关键技术。

“在做商业通信设备的那些年里，我看到了中国在各种高新技术方面的发展潜力。我相信未来中国工业的发展，一定会与各种技术相结合，工业通信设备必不可少。而在这一领域，中国当时还基本处于空白状态。”薛百华说。

2004年，薛百华离开了稳定的工作岗位，同好友们一起建立了北京东土科技股份有限公司。

伴随着中国各种高新技术的快速发展，以及政府的大力扶持，薛百华和他的团队很快在工业通信设备领域有了一番作为。

“这些年，我们团队完成多款工业互联网通信设备的研究与开发，并广泛应用在了工业等领域，还参与了多个国家重点课题的研究。”薛百华表示。

薛百华当初的判断是正确的——随着技术不断演进，工业生产过程越来越依赖于数字化、智能化的通信技术。中商产业研究院数据显示，预计2025年，我国工业通信市场规模将达到119.6亿元，复合增速 23.3%，高于全球水平。

“你们工业通信设备做的很好，但是芯片都是进口的，如果有一天咱们买不到进口芯片了怎么办？咱中国人需要有自己的芯片。”正当薛百华和他的团队在工业通信设备领域做的风生水起之时，一位朋友的这句话，突然点醒了他。

从2014年开始，薛百华开始着手创建工业通信芯片的团队。“我那位朋友确实很有眼光，也提醒了我需要更加看重底层技术。所以我开始把在工业通信设备领域的经验，逐渐运用到芯片产业上来。”薛百华说。

2016年，专注于通信芯片领域的神经元公司成立。

然而，做芯片谈何容易。薛百华虽然认为，做工业通信设备和做工业通信芯片，在很多技术本质方面是相通的，只是把一些技术变得更加集成化和微缩化——相当于自己以前建“大楼房”，现在只是改建“小楼房”，但是实际操作起来却有很多困难。

“半导体是一个技术密集型和资金密集型行业。在技术方面，我们需要更多微电子领域的人才来帮助我们攻克技术难关；在资金方面，我们需要不断融资。只有获得大量的资金，才能撑起我们芯片的业务板块。”薛百华说。

为了解决人才问题，薛百华和他的团队开启了“三顾茅庐”的模式，邀请大量有芯片设计经验的人才加入团队。与此同时，他们也不断通过在国内外的交流学习，来增加芯片领域的知识储备。在资金方面，他们一度需要通过不断地融资来保证技术研发的持续性。2019年，国家开始大力扶持半导体芯片技术，神经元得到了大量政府资金的支持，这也使得薛百华和他的团队变得更有干劲儿。“国家这么支持我们，我们也要用优秀的技术来回报国家。”薛百华说。

本着这样的信念，神经元在薛百华的带领下不仅构建了强大的研发队伍，还在总线芯片、以太网络交换芯片、无线宽带芯片三大领域成功实现了自主可控的芯片突破，并由此建立起公司AUTBUS总线芯片、TSN交换芯片、SDR无线基带芯片三大产品线。薛百华介绍，公司于2019年成功研发出基于OFDMA+TSN+IPv6的AUTBUS宽带两线总线芯片；于2021年成功研发我国第一颗TSN时间敏感网络芯片，和汽车车规级交换网络芯片；于2024年8月取得国家新能源汽车技术创新中心10万片车规级TSN交换芯片订单。不仅如此，神经元还承担了工信部、科技部等各大部委发起的芯片研发项目。

为了能进一步推动工业网络总线AUTBUS的技术发展，薛百华带领其团队在2019年成立了工业网络总线(AUTBUS)专业委员会。该委员会意在满足国内工业领域对于长距离数据采集的需求，这也为我国工业通信芯片产业未来的发展奠定了良好的基础。

与其他公司一样，神经元在近些年也受到了半导体市场周期波动的影响。

要知道，在过去的一年里，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。而在这场寒冬中，随着智能网联汽车产业的爆发，使得市场汽车产业对芯片需求激增，因此车规芯片也成为了这场“寒冬”里的“星星之火”。

“面对市场寒冬，我们对很多业务线都有了一定的缩减和调整，但是唯独车规芯片的业务线，依旧在不断加大投入。”薛百华说。

中国汽车工业协会数据显示，2024年1月至6月，我国新能源汽车产销量分别达492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%。而每辆车所搭载的芯片数量已从几年前的3200颗增长到如今的4200颗。

对于薛百华而言，大力推进车规芯片项目，亦是他秉持一颗 “中国芯”的坚守：“我们大力发展车规芯片产品线，不单单是为顺应市场，更多的是响应国家号召。如今我国汽车的智能化及应用相较于全球市场已较为领先，可在芯片领域仍旧依赖进口。作为一家曾经历过政府扶植的企业，我们理应在此时站出来，为国家研发出更多出色的车规级芯片。”

在这样的坚持下，薛百华的团队打造出了第一款全流程自主可控交换机芯片KD6630，该芯片是一款千分之1以上的TSN交换芯片，这也是神经元公司面向汽车产业的第一个芯片。随后，他们又打造出了一款面向中低端乘用车的第二款车规级芯片KD6610，该芯片支持L2/L3单组播特性，芯片业务接口总交换性能为8.5Gbps，典型应用下为4.5Gbps。