摘要：在2025年5月16日，小米创始人雷军通过社交媒体和内部演讲回顾了小米十年造芯历程，并以“十年饮冰，难凉热血”表达了对自主研发的坚持与信念。

在2025年5月16日，小米创始人雷军通过社交媒体和内部演讲回顾了小米十年造芯历程，并以“十年饮冰，难凉热血”表达了对自主研发的坚持与信念。

一、小米造芯的十年历程

1. 起点与首款芯片

小米的造芯之路始于2014年9月，成立松果电子公司，专注于芯片研发。2017年2月，小米发布首款自研手机SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，定位中端市场，搭载于小米5C。尽管澎湃S1因性能问题反响有限，但这是小米首次在核心技术上突破，成为继苹果、三星、华为后第四家具备手机芯片自研能力的厂商。

2. 战略调整与小芯片突破

澎湃S1之后，小米转向细分领域的小芯片研发，推出多款专用芯片：

澎湃C1（2021年）：独立影像处理芯片（ISP），提升手机拍照性能；

澎湃P1（2021年）：电源管理芯片，支持120W快充；

澎湃G1（2022年）：电池管理芯片，优化续航表现。

二、最新突破：玄戒O1芯片

1. 技术定位与发布计划

2025年5月15日，雷军宣布自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布，由小米15S Pro首发搭载。该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，并可能挑战8 Gen2水平，标志着小米在手机芯片领域的重大突破。

2. 研发背景与意义

雷军强调，芯片是手机技术的制高点，自主掌握核心技术是企业长期发展的关键。玄戒O1是小米十年造芯的阶段性成果，也是其迈向“硬核科技引领者”的重要一步。

三、对小米SU7事故的反思与责任

1. 事件影响与公众期待

2025年3月29日，小米首款汽车SU7在高速发生严重事故，导致三人遇难，引发舆论风暴。雷军坦言，事故后小米承受了“狂风暴雨般的质疑”，并深刻认识到公众对小米的期待已远超“行业新人”的定位，要求其承担大公司的领导责任。

2. 安全承诺与未来目标

雷军表示，小米汽车将不再仅满足合规要求，而是以“同档最安全”为目标，超越行业标准。为此，小米团队已召开多次会议，系统性解决安全问题，并强调“直面问题、持续改进”的决心。

四、研发投入与未来规划

1. 资金与资源投入

小米近五年研发投入累计超1050亿元，2025年预计达300亿元，重点布局芯片、AI算法及终端应用。2018年成立的湖北小米长江产业基金（规模120亿元）已投资40余家半导体企业，为芯片研发提供产业链支持。

2. 长期愿景

雷军引用“疾风知劲草，路遥知马力”，强调小米的韧性将持续推动技术创新。未来，小米计划在“人车家全生态”战略下，深化芯片与汽车、智能家居的协同，巩固技术领导地位。

结语

雷军以“十年饮冰，难凉热血”总结小米造芯的坚持，既有对过往挫折的坦然，也展现了对未来的笃定。从手机芯片到汽车安全，小米正以更高标准回应公众期待，而其技术投入与责任担当，或将成为中国科技企业突破核心技术的缩影。

来源：訫晟仄逸一点号