摘要：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

9月25日，深科技跌0.60%，成交额56.62亿元，换手率14.38%，总市值389.47亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+共封装光学(CPO)+智能电网+芯片概念

1、2023年11月5日互动易，在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景。

2、公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

3、2023年11月20日互动易回复，昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网，公司有400G，800G光通信产品。

4、根据2025年7月25日互动易：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。目前公司暂未参与相关工程建设。

5、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

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资金分析

今日主力净流入-1.30亿，占比0.02%，行业排名93/98，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-21.76亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额19.71亿，占总成交额的16.9%。

技术面：筹码平均交易成本为22.05元

该股筹码平均交易成本为22.05元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位25.58，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70%，其他(补充)0.66%。

深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：先进封装、大基金概念、第三代半导体、存储概念、半导体等。

截至9月10日，深科技股东户数16.22万，较上期减少6.53%；人均流通股9663股，较上期增加6.98%。2025年1月-6月，深科技实现营业收入77.40亿元，同比增长9.71%；归母净利润4.52亿元，同比增长25.39%。

分红方面，深科技A股上市后累计派现39.58亿元。近三年，累计派现7.02亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，深科技十大流通股东中，南方中证500ETF位居第三大流通股东，持股1616.85万股，相比上期增加412.10万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1298.76万股，相比上期增加320.90万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经