摘要：高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-7月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配5G车联网功能前装搭载交付272.76万辆，同比增长129.21%，5G通信模组搭载率已接近26%。预计到2030年，中国市场乘用车前装将实现5G车联网的全覆盖。

01
5G通信模组搭载量突破26%
中国5G智能网联通信市场爆发

2025年，在5G技术升级及车路云一体建设提速等多种因素驱动下，中国5G车联网市场正迎来爆发式增长。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-7月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配5G车联网功能前装搭载交付272.76万辆，同比增长129.21%，5G通信模组搭载率已接近26%。预计到2030年，中国市场乘用车前装将实现5G车联网的全覆盖。

从搭载5G配置的车型应用来看广汽、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利（极氪、领克）等新旧势力自主品牌均在大力带动5G通信模组的“上车”潮流。

事实上，智能座舱的快速普及与应用繁荣，车联网已经成为人车交互、用户体验关键一环，对高性能5G智能网联通信的需求急剧攀升；而当前高阶辅助驾驶的升级，同样亟需更高速、更低延时、更高精度的5G车载通信能力作为支撑；同时，伴随5G-A标准冻结，5G-A 网络将带来更好的用户体验，均全面推动5G模组前装上车的进一步普及。

02
芯片国产化加速
重塑车载5G通信模组竞争格局

早几年，国内车载通信芯片供应商稀缺（仅高通、联发科），以及芯片成本占比居高导致车载通信模组价格居高不下等问题明显，如今市场竞争格局已悄然生变。

全球范围内，车载通讯芯片第一梯队玩家主要是高通和联发科。目前，高通芯片也是众多国产模组供应商的主要选择，凭借先发优势及广泛客户基础，高通在中高端和中低端车型市场均实现广泛应用。

但需要指出的是，高通这类国际巨头的基带芯片多采用多为标准化设计，且大多交付的是“黑盒”产品，可能会导致主机厂很难以进行软硬件高效协同开发以及车型的差异化功能设计等，甚至可能面临芯片断供、价格波动、专利纠纷等不确定性风险。

近几年，以华为、中兴通讯、紫光展锐、翱捷科技为代表的几大中国本土玩家也凭借技术方案差异化、本土化及定制化、高性价比等优势，快速崛起为第二梯队玩家。市场竞争从“一枝独秀”到“百花齐放”。

其中华为车载通讯业务绝大部分采取了芯片-模组-终端的垂直整合模式，在前装市场主要以T-Box终端的产品形态服务鸿蒙智行、华为Hi模式客户以及部分合资品牌厂商。

另一大头部国产供应商中兴通讯凭借“自研芯片+模组”的一体化解决方案，在性能优化、高度的定制化设计、安全性、成本以及供应链可控性等方面优势突出，获得一众头部自主品牌的应用。

在5G领域，由中兴通讯全栈自研的5G车规级通信模组ZM9300系列已获得比亚迪、一汽、广汽等主流自主品牌的定点与量产项目。旗下全资子公司中兴微电子自研的车规5G+V2X智能联网通信S1V芯片，支持3GPP R16标准，是国产首颗通过AEC-Q100可靠性认证的5G车规级芯片。

而紫光展锐、翱捷科技则主要是提供基带芯片，面向中低端市场应用。不过当前这两家供应商的产品依旧以4G为主，且主要通过低价竞争策略，以低成本优势逐渐“蚕食”高通的部分市场。

高工智能汽车研究院指出，自主品牌车企的全球化战略提速，也为中国通信模组供应商带来了巨大的发展机遇。不过需要正视的是，中国智能网联汽车出海同样面临诸多挑战。

比如海外市场通信基站资源和运营商的巨大地域性差异；在车联网安全与准入方面，R155信息安全法规、欧盟GDPR等全球化安全合规认证也是中国车型需要跨过的准入门槛。此外，更具性价比的产品与解决方案，最快的本地化技术支撑与服务响应，同样也是中国汽车出海“刚需”。

中兴通讯作为一家全球化的通信设备商，已在欧洲和美洲交付3000多个项目，服务超过120多家运营商，并同步在全球160个国家售后服务，提供本地化技术支持和服务。

得益于母公司中兴通讯的全球性资源优势，使得中兴微电子的车规智能网联通信芯片在网络兼容性、快速适配能力更强，同时在自研芯片与大规模量产的双重加持下，更具性价比优势。

中兴通讯也是首个加入Avanci专利市场平台的中国企业，基于中兴微电子自研4G通信芯片平台打造的车规级通信模组ZM8201V，也是国内首个获得欧盟NG eCall证书的国产平台，该模组通过了全球超70个国家运营商的入网认证测试。这也意味着，该公司的智能网联通信模组产品可更好规避中国汽车出海在合规与专利等方面的隐性成本与风险。

03
从芯片底层到系统
国产车载通信模组打响全面攻坚战

不可否认的是，目前5G车联网信号问题、芯片功耗和散热等问题，一定程度上成为了制约国产5G车载通信芯片和模组性能与可靠性的瓶颈。

例如车载智能网联C-V2X通信芯片因制程落后引发的功耗高、 散热难、被迫降频等情况，从而影响性能、信号稳定性与寿命等；而在模组封装层面，为解决散热问题需要增加散热结构等，导致模组成本提升。

当前，国产芯片供应商已开始从芯片设计、封装工艺、系统集成、软件优化和热管理材料等多个层面进行综合性的创新优化。

除了在设计和封装环节硬件层面升级优化，头部供应商还进一步基于软硬协同，实现了算法及软件策略来智能管理功耗，避免不必要的能耗。

而在5G车联网信号方面，用户往往会碰到高速掉网，进入地下停车场或者隧道的情况，车机信号丢失后回网速度低等等，大大影响体验甚至驾乘安全。

据了解，中兴微电子5G+V2X智能网联通讯芯片S1V在回网速度、网络智能切换、高速适应性、业务优先级控制等多个维度系统性地优化车载通信体验。

此外，该芯片还具备主动智能侦测更优小区的能力，确保车载网联工作状态保持在性能更优的小区，实现网络的稳定和流畅；而针高速公路5G小区分布比较稀疏等特定场景，S1V也进行了高速模式设计，有效保障高速移动下的网联可靠性。

中兴微电子S1V芯片还专门为车载场景设计了一套QOS机制，能够保证在多业务并发，尤其是网络拥塞的场景下，重要的车控日志和安全相关的数据能够优先发送，不会被娱乐类所占用的流量阻塞，大幅缩减重要数据的传输时延，有效提升了车载的安全性。

综合来看，中国车载通信市场正经历新一轮技术变革，车载通信进一步向超低延迟、超大带宽和高可靠等方面快速演进。头部国产供应商们在芯片及系统等核心领域实现全面突破，并着力于解决车联网用户痛点，提升用户体验，国产替代已成为竞争格局变革的重要推动力。

04
面向未来技术演进和产品形态
谁是最大赢家?

5G车载应用迎来新拐点， 5G-A 时代已加速到来。

一方面，5G-A在容量、时延、可靠性等方面全面跃升，可有效满足车端软件OTA、车内大屏娱乐和高阶智驾训练等应用需求；另一方面，5G-A 能与AI相结合，满足AI时代的网络需求，全面引爆车联网体验进化。

目前北京、上海、杭州等地均落地了基于5G-A的车联网示范线路。车端C-V2X的应用正从R16、R17向 R18迈进，为高阶自动驾驶落地提供了坚实的通信基础。

据行业专家指出，5G-A通信的能力提升可用“天地一体、通感一体、智能升级”三大特点概括，而相关核心技术与综合能力升级，也正在成为头部供应商的竞争壁垒。

首先来看，可实现“天地一体”网络覆盖的5G NTN（卫星通信）已经成为通信行业的新战略高地，联发科、中兴通讯已率先切入。

其中联发科推出了新一代5G-Advanced卫星测试芯片，可为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。

中兴微电子也着手开发支持空天地一体化的5.5G NR + V2X旗舰智能网联芯片，预计2026年实现量产。其新一代芯片将具备400MHz大带宽能力，并支持六载波聚合技术、DSDA双卡双通以及NTN空天地一体卫星通信等特性，显著提升频谱效率及安全可靠性，同时降低网络延时，解决偏远地区的覆盖难题，为客户提供多维立体网络解决方案。

在“通感一体”方面，通过“通信+感知”协同模式，可有效降低时延与提升可靠性，从而满足L4+自动驾驶的苛刻要求，目前华为、高通、中兴通讯几大头部公司均在积极研发部署。与此同时，AI也在深度赋能车载通信，通过芯片层面内置更强大的AI处理器，用于智能调度、信道预测、节能管理等。

当前整车电子电气架构集成化以及5G-V2X技术应用新趋势，也在同步带动车载模组往集成一体化的智能模组方向演进。智能模组不仅进一步集成操作系统、CPU/GPU等，同时C-V2X与ADAS/自动驾驶域控制器融合也成为演进趋势。

在上述过程中，行业中也衍生出极其多元化的产品形态，包含T-BOX、V-BOX、C-V2X与ADAS/自动驾驶域控制器整合、5G智能天线、智能网关等等。

在高工智能汽车研究院看来，未来有能力提供“通信+计算+感知”完整解决方案的平台化供应商，将有望持续做大做强。这类全栈式系统解决方案供应商凭借平台化能力，以及“硬件+软件+服务”的灵活商业模式，更好的满足市场多元化需求，并进一步拓宽业务版图；更重要的还在于，只有实现对核心供应链的强大掌控力，才是在未来全球格局变化中立于不败之地的根基。

来源：高工智能汽车V