摘要：近年来，各国纷纷加大力度发展半导体设备产业，以在全球半导体价值链中占据竞争地位，其中上游半导体设备市场竞争日趋激烈，中国、俄罗斯等国家发展步伐明显加快。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

中国半导体设备企业不断加大研发投入，取得了显著进展。

近年来，各国纷纷加大力度发展半导体设备产业，以在全球半导体价值链中占据竞争地位，其中上游半导体设备市场竞争日趋激烈，中国、俄罗斯等国家发展步伐明显加快。

中国半导体设备发展迅速

全球半导体设备市场主要由美国、荷兰、日本、韩国等国家主导，在光刻、刻蚀、沉积等关键环节占据主导地位。近年来，在扩产和国产化推动下，中国半导体设备企业不断加大研发投入，取得了进展。

随着2024年即将结束，中国半导体设备市场也出现了一些潜在挑战的信号。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，“2024年中国半导体设备采购额预计将创历史新高，首次超过400亿美元。然而，随着2025年需求正常化，市场可能会出现下滑。”

业内专家认为，2024 年的峰值是由于国产化加速、先进工艺需求增加、新晶圆厂建设以及全球供应链安全担忧等因素。然而，一旦这些生产线投入运营，设备需求预计将趋于稳定，行业可能不再出现如此集中的采购高峰。

尽管短期内可能出现下滑，但长期前景依然乐观。随着中国半导体产业的持续增长、技术的进步以及持续的本土化努力，中国半导体设备市场预计将保持稳定增长，尤其是在5G、人工智能和汽车电子等新兴应用的推动下。

俄罗斯加速发展国产半导体设备

据CNews报道，俄罗斯工业和贸易部已启动用于180纳米至90纳米技术节点芯片生产的200毫米晶圆制造设备的研发，该项目已获得超过17亿卢布（约合1773万美元）的资助，是俄罗斯建立国产光刻机生产线的努力之一。

投入使用的半导体设备将专注于二氧化硅、钨和铜等电介质层的化学机械抛光（CMP）。

此外，据 CNews 10 月份报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）用于支持国内半导体制造设备、CAD 工具和原材料的发展。到 2030 年，俄罗斯的目标是用国产替代品取代约 70% 的进口半导体设备和材料。

这项雄心勃勃的计划由工业和贸易部、俄罗斯国际科学技术中心 (ISTC) 和莫斯科电子技术学院 (MIET) 制定，涵盖半导体制造的各个方面，包括技术设备、材料、化学品和 CAD 系统。超过 50 个组织参与其中，到 2024 年已有 41 个研发项目在进行中。另外 26 个项目将于 2025 年启动，另外 43 个项目计划于 2026 年启动，总数将达到 110 个项目。

俄罗斯半导体市场的现状

俄罗斯领先的芯片制造商，如安斯特雷姆和米克朗，仍然局限于65纳米和90纳米等成熟工艺节点，严重依赖进口半导体制造设备，尤其是光刻系统。据俄罗斯工业与技术技术中心负责人雅科夫·佩特连科介绍，俄罗斯目前至少使用400种不同型号的半导体制造设备，其中只有12%是国产的。

在过去几年中，全球半导体设备市场持续增长，尤其是在先进工艺制程、AI、5G、汽车电子等新兴应用的推动下，光刻机、刻蚀机、沉积设备等需求大幅增加。根据业界信息，就整个半导体设备市场而言，晶圆制造设备为主体占比81%，封装设备占比6%，测试设备占比8%，其他设备占比5%。其中，晶圆制造设备里涉及到光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备皆为核心设备，大约分别占晶圆制造环节设备成本的24%、24%、18%。

从具体分类上看，光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，是整个制造流程工艺先进程度的重要指标。目前市场最为广泛应用的是浸入式光刻机和EUV光刻机。刻蚀技术按工艺分类可分为湿法刻蚀与干法刻蚀。目前主流的刻蚀技术是干法刻蚀，其中以等离子体干法刻蚀为主导。薄膜制备包括沉积法与生长法，常见的是沉积法，涵盖物理沉积（PVD）与化学沉积（CVD）。

总体而言，随着全球半导体技术的不断进步，尤其是向更先进的制程节点推进，半导体设备厂商面临着更大的技术挑战和市场机遇。未来几年，随着全球半导体市场需求的持续增长，半导体设备厂商将继续推动技术创新，尤其是在高端制造设备和后道封装领域。

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来源：半导体产业纵横