摘要：在今年一场关于晶圆设备市场的讨论会上，面对高盛分析师对2025年前景的提问，三家半导体设备巨头——Applied Materials（AMAT）、KLA、Lam Research——给出了截然不同的回答。从“低单位数成长”到“中单位数增长”，再到干脆不提数字，

在今年一场关于晶圆设备市场的讨论会上，面对高盛分析师对2025年前景的提问，三家半导体设备巨头——Applied Materials（AMAT）、KLA、Lam Research——给出了截然不同的回答。从“低单位数成长”到“中单位数增长”，再到干脆不提数字，表面看是判断差异，实则反映了三家公司对半导体技术未来方向的深层分歧。

这不仅是对市场趋势的不同解读，更是三大巨头各自赌注的技术路线图。它们在技术演进、产业格局重塑、制造工艺革命、以及地缘政治的夹缝中，正书写一场看不见硝烟的产业转折。

AMAT的态度最为谨慎。CEO Gary Dickerson明确提到iCAPS市场（即IoT、通讯、汽车、动力系统和传感器）正在“消化”，显示其对传统摩尔定律路径的信心已不如以往。AMAT将重心转向先进封装，认为AI芯片的复杂度将推动产业从2D制程走向3D异构整合。例如，他们在纽约奥巴尼的EPIC中心投入15亿美元，主攻CoWoS封装技术，试图在材料工程上寻找制造突破。

KLA则更为乐观。CFO Bren Higgins指出，随着先进制程节点推进，检测步骤激增：台积电3纳米工艺的检测流程比7纳米多了约60%。KLA押注的是“制程越先进，检测越重要”的逻辑。他们的电子束检测设备能识别10纳米以下的缺陷，正好契合AI芯片极端的良率要求。

Lam Research的策略最为模糊。CFO Doug Bettinger没有给出具体预测，而是反复强调“蚀刻-沉积强度”（etch-and-deposition intensity），暗示公司同时押注两大战场：3D NAND的垂直扩展，以及先进逻辑芯片的3D架构。这是一种保守的策略——不押宝某一方向，而是等待市场更清晰的信号。

如果只看营收数据，可能以为这三家公司只是正常应对周期波动。但真正的挑战，在于全球半导体生态链的结构性断裂。

AMAT在中国的营收占比从最高点的32%跌至18%，每季度少收10亿美元。更大的损失是技术共创的机会——中国市场过去一直是新设备验证与工艺优化的重要平台。而现在，本土设备厂商如北方华创、中微公司在成熟制程上快速追赶，AMAT未来若想重返，恐怕难度更大。

KLA的情况表面平稳，实则暗流涌动。虽只损失约5亿美元，但其检测设备不仅是硬件，更是整个制程监控体系的核心。中国厂商正在构建自己的检测标准，未来可能形成两套平行的技术体系，全球统一的品质标准面临挑战。

Lam的服务链条则被直接打断。蚀刻设备生命周期长达10年以上，真正盈利来自后续服务与备件供应。如今中国市场的服务中断，意味着未来十年的稳定收入已成“沉没成本”。

AI芯片不是简单的“更快更强”，而是彻底改变了制造逻辑。

以NVIDIA的H100为例，拥有超过800亿电晶体，虽然采用的是4纳米制程，但技术难点不在节点，而在异构整合。CPU、GPU、HBM记忆体需要通过封装技术整合为一个模组，对准精度必须低于1微米，散热更是巨大挑战。AMAT的CoWoS技术正是瞄准这一需求。

KLA面临的挑战更为直接。传统CPU即使个别晶体管失效，整体功能也不受影响。但AI芯片的矩阵架构决定了“零容错”——一个小缺陷可能导致整批数据错误。这推动检测从抽样变为全面扫描，检测密度呈指数级上升。

Lam的技术赌注则与功耗有关。AI训练功耗高，推动芯片结构转向3D，以缩短电子路径、控制热密度。制造3D晶体管需要高深宽比的蚀刻工艺，Lam的Halo工具正是为此设计，能实现超过100:1的垂直通道蚀刻。

这三家公司，其实都在面对同一个问题：AI需求能否弥补来自中国市场的损失？

这不只是商业判断，更是对未来生存方式的抉择。是在单一路线抢先机，还是广撒网控制风险？现在没人能给出答案。

但有一点可以确定：半导体设备行业已从单纯的技术竞赛，变成技术与政治并重的复杂博弈。

来源：老闫侃史