摘要：智驾芯片市场规模持续扩张。SoC 是决定 ADAS 车辆性能的关键组件，受 ADAS 汽车市场持续增长的驱动，ADAS SoC 市场近年来持续扩张。根据黑芝麻智能招股书，2023 年全球 ADAS SoC 市场规模达到 275 亿元人民币，其中中国市场占 14

1、智驾芯片市场持续扩张，市场规模超百亿元

智驾芯片市场规模持续扩张。SoC 是决定 ADAS 车辆性能的关键组件，受 ADAS 汽车市场持续增长的驱动，ADAS SoC 市场近年来持续扩张。根据黑芝麻智能招股书，2023 年全球 ADAS SoC 市场规模达到 275 亿元人民币，其中中国市场占 141 亿元人民币。

随着 ADAS 功能渗透率的进一步提升，预计到 2028 年全球 ADAS SoC 市场将增至 925 亿元人民币，2023-2028 年的年均复合增长率（CAGR）达到 27.5%。同期，中国 ADAS SoC 市场预计将增长至 496 亿元人民币，CAGR 达 28.6%，略高于全球整体增速。

2、智驾域控芯片市场快速扩容，英伟达领跑，地平线+华为跟随

2024年智驾域控芯片市场持续快速扩容，市场格局基本稳定。整体来看，智驾域控芯片装机量保持高速增长态势，2024年装机量达到528万颗，较2023年的326.58万颗增长61.7%。其总体竞争格局保持稳定，其中核心参与方包括英伟达、地平线、Mobileye、华为昇腾、TI等。

英伟达、华为、地平线领跑智驾域控芯片，Mobileye掉队。2024年英伟达Drive Orin-X领跑，装机量从2023年的109.5万颗增长至 210.02万颗，同比增长 91.8%。华为昇腾借助华为生态发展也快速放量，其装机量从2023年的6.14万颗跃升至2024年的50.05万颗，同比增长714.8%。地平线装机量也实现稳步提升，征程5系列从23年的20.0万颗增长至26.8万颗，同比增长34.3%；征程3系列从23年的6.71万颗增长至16.48万颗，同比增长145.7%。Mobileye出货量出现了较为明显的下滑，Eye Q4H和Q5H 24年的合计装机量为29.94万颗，较2023年的37.53万颗，降低了20.2%，出现了掉队的情况。

3、智驾域控芯片市场一超多强，国产厂商份额占比提升

英伟达稳固主导地位，国产芯片加速崛起。2024年智驾域控芯片市场整体还是一超多强的格局，英伟达凭借Drive Orin-X 芯片全市场53%的份额位居市占率第一，但是多强的格局出现分化，国产产品的占比持续提升。华为昇腾系列产品市占率从23年的3%增长至2024年13%；地平线凭借征程5和征程3系列产品的持续放量，整体市占率稳定在11%左右；Mobileye的市场份额受到竞争对手蚕食，从23年的18%下滑至24年的8%。

4、乘用车ADAS搭载率提升，地平线领跑自主品牌乘用车方案市场

中国乘用车前装标配ADAS新车交付量持续增长。根据高工智能汽车数据，2024年1-12月，中国市场乘用车（不含进出口）前装标配ADAS新车交付1462.09万辆，搭载率达到63.79%，其中L2及以上级别智能驾驶功能搭载率达到49.16%；NOA功能前装标配交付197.47万辆，搭载率升至8.62%。

地平线与Mobileye领跑自主品牌乘用车方案市场。在中国自主品牌乘用车智驾计算方案市场，2024年地平线和Mobileye两家供应商领跑，合计占据54.32%的市场份额，市场集中度进一步提升，CR5占比提升至90.61%。2024年底地平线凭借低、中、高全阶计算方案的产品布局以33.97%的市场份额位居市场第一，相比2024年上半年提升5.32个百分点，份额进一步提升。

5、前视一体机前装标配渗透率提升，市场份额地平线领先

地平线稳固领先，Mobileye 承压。根据高工智能汽车数据， 2023年中国市场乘用车前装标配L2级及以上辅助驾驶接近800万辆，前装搭载率也仅为37%。 2024年全年，中国市场乘用车（不含进出口）前视一体机前装标配搭载量达到1080.68万套，渗透率提升至47.15%。在ADAS市场，前视一体机渗透率已达73.77%。其中，地平线以43.58%的市场份额位居市场第一，较2023年提升近20个百分点。相较之下，Mobileye市场份额承压，市场份额由2023年的29.38%下降至25.23%。

6、智驾芯片行业壁垒1：研发难度大，技术准入门槛高

汽车智驾芯片架构复杂，架构类似于消费类SoC。自动驾驶域控制器的核心是高性能SoC，它在单颗芯片上集成了CPU、GPU、DSP、NPU等多个计算单元，这些单元通过总线互连，形成一个完整的计算系统，负责环境感知、路径规划、决策控制等复杂任务。自动驾驶芯片与手机/PC的SoC的核心计算需求相似，且自动驾驶芯片更偏向于高性能并行计算，专注于图像处理、深度学习和多传感器融合。

智能手机SoC市场高度集中，中小厂商切入难度大。全球智能手机芯片市场长期由少数几家企业主导，根据Counterpoint数据，联发科、Qualcomm和苹果长期占据了近80%的市场份额。

智驾芯片的算力要求远超消费级SoC芯片，进一步拉高准入门槛。自动驾驶算力需求高，高阶自动驾驶算力增长迅猛。随着自动驾驶级别的提升，算力需求呈指数级增长，对应智驾芯片的设计和开发难度更大。例如，L2级别需要2 TOPS，L3提升至24 TOPS，L4达到320 TOPS，而预估L5级别则需要4000 TOPS以上，持续拉高智驾芯片行业的准入门槛。

7、智驾芯片行业壁垒2：研发/流片费用昂贵，资金门槛高

高阶智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵。高阶智驾芯片的开发成本高昂，根据地平线招股书，公司2021-2023年三年间研发费用累计支出达到53.89亿元。仅就芯片流片来看，作为集成电路设计的最后一步，涉及一系列复杂工艺步骤，在流水线上进行试生产。高阶的智驾芯片一般采用14nm制程及以下工艺，根据EE Times China预估，7nm制程芯片一次流片成本高达3亿美元。

资金门槛高，地平线上市前融资超百亿元人民币。以地平线为例，根据其招股书数据，从最初的种子轮到D轮，融资规模逐轮攀升，估值也由最早的约6,000万美元一路跃升至逾80亿美元。其中，后期大额融资尤为明显，C轮单轮融资超过15亿美元。公司上市前累计融资金额达到23.63 亿美元，约合165.38亿人民币，智驾芯片的资金门槛非常明显。

8、智驾芯片行业壁垒3：迭代速度快，量产周期长

竞争激烈，产品迭代速度快。智能驾驶芯片行业竞争激烈，企业必须不断迭代产品，提升技术，以保持市场地位。以地平线的征程系列为例，其产品升级节奏紧凑：从2020年量产首发的征程2（4 Tops），到2021年的征程3（5 Tops），再到2022年的征程5（128 Tops），直至2024年发布的征程6（560 Tops），芯片的计算能力持续提升，应用场景持续升维。

车规级智驾芯片量产周期长，回报周期长。以地平线的征程5芯片为例，根据地平线官网信息，2021年5月征程5芯片一次性流片成功并顺利点亮。至2022年4月，比亚迪与地平线正式达成定点合作，规划部分车型搭载该芯片。根据计划，搭载征程5的比亚迪车型最早于2023年内量产。在不考虑前期的芯片研发和流片的时间，从流片成功到真正进入市场，验证、测试及导入时间长达两年，智能驾驶芯片开发验证周期远长于传统消费级SoC，进一步推高了智驾芯片的行业准入壁垒。

来源：思瀚研究院