摘要：9月18日，第十届华为全联接大会开幕。作为大会的独家钻石级赞助商软通动力旗下品牌软通华方以全新面貌亮相，软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏在软通动力主题论坛上，全面解读了软通华方的战略宏图与未来路径。

（全球TMT2025年9月22日讯）9月18日，第十届华为全联接大会开幕。作为大会的独家钻石级赞助商软通动力旗下品牌软通华方以全新面貌亮相，软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏在软通动力主题论坛上，全面解读了软通华方的战略宏图与未来路径。

韩智敏正式发布了软通华方的“FunAI³”战略框架。“I³”构成了战略的三大支柱：Intelligence--融合AI核心技术的深度；Innovation--持续自主创新的态度；Industry--深耕产业赋能的力度。韩智敏强调，战略的具体实施将通过三大路径实现：一是“智算筑基”，深度融合软通动力AI大模型能力与清华同方硬件技术；二是“智聚生态”，以开放姿态广纳同路人，联动产业链上下游力量；三是“智业深耕”，聚焦政府、教育、金融等重点行业，推出“AI+自主创新”场景化联合解决方案。

大会期间，2025昇腾硬件伙伴新产品正式发布。“软通华方DeepSeek大模型推理一体机”基于昇腾AI基础软硬件平台打造，具备高性能、高可靠及端到端的大模型推理能力。软通华方还向业界展示了智算产品成果，基于华为鲲鹏、昇腾、麒麟的AI高密智算集群、大模型推理一体机、四卡液冷AI工作站以及多形态麒麟PC产品。

来源：全球TMT