摘要：这些企业被列入实体清单的原因是美国商务部工业和安全局（BIS）旨在进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力，这些半导体可能用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能(AI)和先进计算。美国此举旨在阻止中国采购和生产其军事现代化所需的技术。

制裁扩大化，被列入实体清单的140家中国半导体企业的部分名单：

- AccoTest Technology Co.,Ltd.(Hong Kong)（爱格测试技术有限公司）

- ACM Research(Shanghai)（盛美上海）

- Beijing E-Town Semiconductor Technology Co.,Ltd.（北京屹唐半导体科技股份有限公司）

- Beijing Guangke Xintu Technology Co.,Ltd.（光科芯图（北京）科技有限公司）

- Beijing Guowei Integration Technology Co.,Ltd.（北京国微集成技术有限公司）

- Beijing Huada Jiutian Technology Co.,Ltd.（北京华大九天科技股份有限公司）

- Beijing Huafeng Electronic Equipment Co.,Ltd.（北京华峰装备技术有限公司）

- Xi'an Huada Jiutian Technology Co.,Ltd.（西安华大九天科技有限公司）

- Xi'an Naura Microelectronics Equipment Co.,Ltd.（西安北方华创微电子装备有限公司）

- Yusheng Micro Semiconductor(ShanghAI)Co.,Ltd.（御盛微半导体(上海)有限公司）

这些企业被列入实体清单的原因是美国商务部工业和安全局（BIS）旨在进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力，这些半导体可能用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能(AI)和先进计算。美国此举旨在阻止中国采购和生产其军事现代化所需的技术。

美国商务部工业和安全局（BIS）将中国半导体企业列入实体清单的具体标准和流程是什么？

美国商务部工业和安全局（BIS）将中国半导体企业列入实体清单的具体标准和流程主要涉及以下几个方面：

1. 具体标准

技术参数：BIS重新定义了“先进节点集成电路”的技术参数，以限制中国获取先进半导体制造技术。

设备与材料：新规涵盖了对24种半导体制造设备、3种软件工具以及高带宽存储器（HBM）的管制。此外，还包括对半导体晶圆厂、设备零部件公司和投资公司的限制。

特定软件或技术的直接产品：任何外国制造的物项，只要是美国半导体相关特定软件或技术的直接产品，并且知晓最终会交由实体清单上的中国企业使用，则必须提前获得BIS许可。

2. 流程：

修订《出口管理条例》（EAR）：BIS通过修订EAR来正式将企业列入实体清单。例如，在2024年12月2日，BIS修订了EAR，将140家中国半导体行业相关实体列入实体清单。

发布联邦公告：BIS会发布联邦公告，明确列出被加入实体清单的企业名单，并说明其被列入的原因。例如，2023年10月17日，BIS发布了联邦公告，将13家从事先进计算集成电路开发的中国企业列入实体清单。

过渡期条款：对于在途物项，如果其在规定日期前已由承运人运往出口、再出口或转让港的途中，可以在一定期限内按照以前的许可例外或无需许可证出口、再出口或转让。但未实际出口、再出口或境内转移的相关物项均需申请许可证。

被列入实体清单的中国半导体企业对美国出口控制措施有哪些具体反应或应对策略？

被列入美国实体清单的中国半导体企业对美国的出口控制措施采取了多种具体反应和应对策略。这些企业普遍认为影响有限，并强调供应链体系的稳定性和国产化进程的进展。

多家企业表示，尽管被列入实体清单，但其业务连续性和生产经营不会受到显著影响。例如，闻泰科技的董秘办工作人员指出，制裁仅限制采购原产地为美国的半导体物料，对公司销售及客户没有直接影响。北方华创和拓荆科技也表示，公司拥有自主知识产权和核心技术，且供应链可控，因此影响有限。

部分企业已经提前布局并实现了关键零部件的国产化。例如，中科飞测在四五年前就开始布局应对外部措施，关键零部件已实现全自产，销售区域主要面向国内市场。华大九天则强调其EDA工具软件的核心技术来源于自有专利和自研技术。

此外，中信证券的研究报告指出，相关企业已经进行了长期囤货和去美供应链切换，以应对可能的风险。这表明企业在面对美国出口管制时，不仅依靠现有的技术和生产能力，还通过战略储备和供应链调整来增强自身的抗风险能力。

总体而言，中国半导体企业对被列入实体清单的反应积极，认为影响可控，并采取了多种措施保障供应链安全和推动国产化进程。这些措施包括供应商国产化、零部件国产化、积极应对风险以及关注供应链稳定等。

近年来，中美在半导体领域的技术竞争有哪些新的发展或变化？

近年来，中美在半导体领域的技术竞争呈现出新的发展和变化。以下是一些关键点：

中国在半导体行业取得了多项突破，包括研发新型稳定半导体石墨烯、创造全球最节能的人工智能芯片以及开发超高速芯片等。尽管在7纳米以下的先进制程技术上取得了一定进展，但在28纳米以上的高端制程仍受制于人，主要受限于光刻机的进口。

随着AI和智能化需求的增长，中国正在加速实现关键技术的自主可控，并推动半导体国产替代。这不仅反映了中国在半导体领域的技术突破，也表明其在全球市场中的竞争力正在提升。

中美两国都在积极投资半导体产业。美国方面，英特尔、格芯和美光等芯片巨头计划投资数十亿美元新建或扩建晶圆厂。而中国则推出了更多涉及从传统制程工艺到第三代半导体工艺的项目，总投资额达数百亿元。

美国通过《芯片与科学法案》拨款超过50亿美元用于研究、开发和劳动力建设，以应对中国在半导体行业的崛起。此外，美国还连续三轮修改对华半导体出口管制规则，加强对先进人工智能芯片的出口管制。

在中美竞争加剧的背景下，半导体板块迎来了涨停潮，芯片产业指数上涨显著。全球和中国半导体销售额连续四个季度同比增长，第三季度全球半导体销售额创历史新高，显示了行业的成长性。

总体而言，中美在半导体领域的竞争持续演变，并可能对全球科技格局产生深远影响。

列入实体清单对中国半导体产业的长期影响是什么？

列入实体清单对中国半导体产业的长期影响主要体现在加速国产替代和自主可控进程，以及推动国内产业链的全面升级。

被列入实体清单的公司需要获得美国商务部的特殊许可证才能继续采购美国产品，这直接限制了中国半导体企业在先进制程和关键设备上的获取能力。然而，这种外部压力反而促使中国加快了对半导体设备、材料和EDA工具等领域的自主研发和国产化进程。例如，过去几年中，国产晶圆代工能力和半导体设备材料替换节奏在第一轮国产替代浪潮中已展现出较强竞争力，部分制程关键设备国产化率已达到15%。

此外，美国的制裁措施也倒逼中国ICT行业加速国产化进程，尤其是在先进制程领域。中信证券认为，晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位将强化，半导体零部件企业国产替代进一步加速。平安证券分析指出，此轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，对国内产业链覆盖深度和广度远较前几轮严厉，市场已有所预期，长期而言需自立自强，加速全产业链国产化进程。

尽管短期内这些措施可能对企业的业务连续性造成一定影响，但从中长期来看，它们将推动中国半导体产业的自主创新和技术进步。例如，华大九天、概伦电子、广立微等公司有望持续受益于这一趋势。同时，新建晶圆厂投产时间多始于2022-2024年，是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。

其他国家或地区对于美国将中国半导体企业列入实体清单有何反应或采取了哪些措施？

美国将中国半导体企业列入实体清单的举措引发了国际社会的广泛关注和反应。一些国家和地区对此表示了抗议，认为这些措施不仅损害了全球经济利益，还可能对美国本土企业产生负面影响。

日本和荷兰等美国的盟友对美国的限制措施表示了抗议，认为这些措施在总统大选前实施是不必要的，并且会损害美国本土企业的利益。此外，日本自7月23日起实施了尖端半导体出口管制，影响了23种制造设备，涉及近20家中国企业。

中国方面，商务部坚决反对美国的管制措施，认为这是典型的经济胁迫行为和非市场做法。中国商务部指出，半导体产业高度全球化，美国的管制措施严重阻碍了各国的正常经贸往来，破坏了市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链的稳定。中国互联网协会、中国半导体行业协会和中国汽车工业协会也呼吁谨慎采购美国芯片，强调美国对华管制措施的随意性对美国企业供应链中断和运营成本上升的影响。

此外，美国的限制措施也引发了全球半导体产业的普遍反对。美国大厂内部也存在反对声音，担心限制措施可能损害其新产品开发能力和业务。美国行业组织半导体行业协会（SIA）甚至呼吁政府确保控制措施不会过度限制，以免损害美国半导体生态系统。

来源：武林至尊