摘要：华为超算中心（如昇腾384超节点集群）产业链涵盖了从硬件基础设施到软件生态应用的全链条。其核心是通过“华为技术赋能+合作伙伴协同”的模式，构建自主可控的AI算力生态体系，以应对全球竞争和技术封锁。以下梳理关键环节及代表性上市公司：
华为超算中心（如昇腾384超节点集群）产业链涵盖了从硬件基础设施到软件生态应用的全链条。其核心是通过“华为技术赋能+合作伙伴协同”的模式，构建自主可控的AI算力生态体系，以应对全球竞争和技术封锁。以下梳理关键环节及代表性上市公司：
一、硬件基础设施（算力承载与传输）
服务器整机制造： 拓维信息：华为昇腾战略级合作伙伴，主导多地智算中心建设，其兆瀚服务器适配昇腾910C芯片，2025年昇腾业务营收预计超50亿元。 神州数码：华为昇腾最大分销商，推出“神州鲲泰”AI服务器，中标中国移动集采订单，昇腾产品线营收占比达35%。 四川长虹：通过控股子公司华鲲振宇（持股28%）深度参与，天宫系列服务器在华为昇腾整机生态中出货量第一，2025Q1营收同比增长165.3%。高速互联（光模块/连接器）： 中际旭创：全球光模块龙头，为昇腾集群供应1.6T光模块，单集群需6912个，华为订单占比30%。 华丰科技：高速背板连接器核心供应商，市占率超60%，华为哈勃投资入股，单台服务器价值量超3000元。散热与电源： 高澜股份：浸没式液冷市占率60%，单集群价值1200万元，有效降低能耗40%。 川润股份：昇腾服务器浸没式液冷独家供应商，适配高密度算力散热需求，2025年有望获得40%的液冷份额，对应订单金额超20亿元。 泰嘉股份：子公司为昇腾384超节点独家供应电源模块，单机价值量超5000元/卡，2025年潜在收入弹性达12亿元。二、芯片与核心材料（国产替代关键）
芯片封装与测试： 兴森科技：国内能量产20层以上ABF载板的厂商，专供昇腾910C芯片封装基板，供应链占比超60%。 长电科技/ 通富微电：为昇腾芯片提供高密度封装方案及封测服务，是芯片性能落地的重要支撑。PCB电路板： 沪电股份：华为AI服务器HD板核心供应商，市场份额超60%，昇腾超节点市占率超30%。 深南电路：昇腾910C芯片封装基板核心供应商，并投资扩产AI服务器高功率光引擎。️ 三、软件生态与系统集成（价值放大器）
系统集成与运维： 软通动力：与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台，支持大模型快速适配，2025年昇腾相关营收占比预计突破30%。 恒为科技：开发超节点智能运维系统，中标中国移动3亿元算力调度平台订单，液冷方案降低能耗40%。行业应用与解决方案： 科大讯飞：将星火大模型全面迁移至昇腾算力底座，在语音识别、医疗影像等领域实现应用落地。 润和软件：融合鸿蒙与昇腾双生态，开发智能座舱AI模块及工业物联网解决方案。四、投资视角：核心主线与弹性分支
核心主线：优先关注与华为直接合作、业务已落地的公司，技术协同性强，订单确定性高。例如： 服务器整机：拓维信息、神州数码。 高速互联：中际旭创、华丰科技。 软件生态：软通动力。弹性分支： 散热（高澜股份、川润股份）：液冷是高算力必然趋势，政策推动“东数西算”加速液冷渗透。 光通信（中际旭创、光迅科技）：AI算力集群对800G/1.6T光模块需求刚性，业绩弹性大。 国产替代（兴森科技、沪电股份）：先进封装、高端PCB等领域技术壁垒高，国产化率提升空间大。⚠️ 五、风险提示
部分公司仍处“概念阶段”（如某些新业务尚未放量），需跟踪订单落地及收入占比等核心指标。国际供应链波动、行业竞争加剧及技术落地不及预期等风险。总结：如何挖掘投资机会
华为超算中心产业链的投资机会可概括为“硬件刚需+生态粘性”。投资者可遵循以下路径：
紧抓国产替代：在芯片封装、高速连接器、高端PCB等“卡脖子”环节，技术壁垒高的公司具备长期价值，如兴森科技、华丰科技。关注订单落地：在服务器整机、系统集成、液冷散热等环节，已获得大额订单或深度绑定华为的公司业绩确定性更高，如拓维信息、高澜股份。布局生态核心：在软件生态和行业应用领域，能够提供全栈解决方案或深度适配关键行业的公司更具成长潜力，如软通动力、科大讯飞。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公开信息，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
来源：玛卡巴卡kkbdj
