摘要：美东时间4月11日晚间，美国海关发布消息，根据特朗普总统当日签署的备忘录，部分税号商品将不再征收第14257号行政令（4月2日发布的“对等关税”行政令，后续在4月8日、9日经过修订）规定的“对等关税” 。这意味着原产于中国的相关商品，无需再缴纳125%的“对等

美东时间4月11日晚间，美国海关发布消息，根据特朗普总统当日签署的备忘录，部分税号商品将不再征收第14257号行政令（4月2日发布的“对等关税”行政令，后续在4月8日、9日经过修订）规定的“对等关税” 。这意味着原产于中国的相关商品，无需再缴纳125%的“对等关税”。

税号对应产品范围

依据美国海关公告及相关搜索结果，税号8471至8542涵盖的产品类别主要包括：

- 半导体及存储设备：集成电路（8541）、半导体器件（8471）、闪存（8523.51.00）、存储芯片（8524）等。

- 消费电子产品：智能手机（8517.13.00）、平板电脑（8541.21.00）、笔记本电脑（8541.59.00）、显示模组（8541.49.10）、投影仪（8528.52.00）等。

- 通信设备：光模块（8541.90.00）、服务器（8471）、路由器（8517.62.00）等。

- 工业自动化设备：部分工业计算机（8471）及传感器（8541.29.00）。

关税豁免对国内相关产业的积极影响

缓解成本压力，提升出口竞争力

此前，美国对原产于中国的集成电路、半导体器件、消费电子等产品加征125%的关税，大幅增加了中国企业的出口成本。如今关税豁免，相关产品出口美国的关税成本将显著降低，中国企业在国际市场的价格竞争力得以直接提升，进而推动订单量增长。

修复产业链，释放产能

半导体和消费电子行业高度依赖全球化供应链。关税豁免有助于国内厂商缓解库存压力，加快产能释放，让产业链运转更加顺畅。

助力技术升级，加速国产替代

关税豁免为国内企业争取到技术升级的宝贵窗口期，企业可借此机会加大研发投入，提升技术水平，加速国产替代进程。

释放细分市场增长潜力

- 半导体领域：豁免覆盖集成电路、闪存等核心品类，对存储芯片、模拟芯片等细分领域形成直接利好。

- 消费电子领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等代工企业有望迎来订单增长。

- 显示模组领域：华为、小米等终端品牌的供应链企业，将受益于关税减免带来的成本优势。

下面主要梳理半导体集成电路部分产业情况：

半导体封测

1. 长电科技

- 技术优势：作为全球第三大封测企业，2024年先进封装收入占比超35%，2.5D/3D封装技术良率超99%，7nm FC-BGA工艺获AMD认证。2024年收购晟碟半导体80%股权，存储封测产能提升40%，DDR5封装市占率全球第五。100亿元晶圆级高端制造项目于2024年下半年投产，年产60亿颗Chiplet芯片，可支持英伟达GB300等AI芯片封装。

- 合作厂商：国际客户有AMD（业务占比25%）、苹果（手机/手表芯片）、英伟达（GB300封装）、高通（5G射频模组）；国内客户包括海思（麒麟芯片）、长江存储（存储封测）、中芯国际（代工协同）。

2. 通富微电

- 技术优势：通过“合资+合作”模式控股AMD苏州/槟城工厂，承担其80%封测订单，2024年来自AMD的收入占比达60%。7nm Chiplet封装良率超99%，与华为海思合作车规级芯片封测，2024年车规级产品收入占比提升至25%。2024年完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过客户认证，预计2026年量产，目标应用于HPC及HBM芯片。

- 合作厂商：核心客户有AMD（CPU/GPU）、联发科（手机SOC）、瑞芯微（AIoT芯片）；在新兴领域，与国内头部模拟芯片厂商合作，2024年射频芯片封测收入增长70%。

3. 华天科技

- 技术优势：车规级产品占比20%，双面塑封SiP、超高集成度uMCP实现量产，通过博世、大陆等Tier1认证。2024年晶圆级封装量同比增长38.58%，Bumping技术订单增长120%，受益于HBM需求爆发。2024年完成2.5D产线调试，FOPLP技术通过客户认证，南京基地二期2028年达产后预计年产值60亿元。

- 合作厂商：汽车电子领域有博世（传感器）、大陆（ADAS芯片）、比亚迪（车规级MCU）；存储领域有兆易创新（NOR Flash）、长鑫存储（DRAM封测）。

4. 晶方科技

- 技术优势：全球最大CIS封测厂商，WLCSP技术市占率超60%，2024年AR/VR传感器封装收入增长45%。荷兰子公司Anteryon为ASML提供光学元件，助力EUV光刻机研发。300mm晶圆级TSV技术通过AEC-Q100认证，车载激光雷达封装实现量产。

- 合作厂商：消费电子领域有索尼（CIS）、华为（光学传感器）、苹果（Face ID模组）；工业领域有海康威视（安防摄像头）、大疆（无人机传感器）。

5. 深科技

- 技术优势：国内唯一具备DRAM全流程封测能力的厂商，合肥沛顿基地年产100亿颗存储芯片，是长鑫存储最大委外供应商。为希捷独家供应硬盘磁头，全球市占率超50%，2024年服务器存储芯片封测收入增长30%。

- 合作厂商：存储巨头如金士顿（DDR4）、西部数据（SSD）、长鑫存储（DRAM）；在新兴领域，与长江存储合作Xtacking 3.0架构3D NAND封测。

半导体设备

1. 北方华创

- 技术优势：国内唯一实现12英寸硅、金属、介质刻蚀全覆盖的厂商，2024年ICP刻蚀设备累计出货超3200腔，CCP刻蚀设备在3D NAND产线良率达99.5%，支持7nm逻辑芯片与55nm BCD工艺。PVD设备全球市占率提升至12%（位列第三），铜互连、金属栅等工艺设备在中芯国际、华虹半导体产线稳定量产，2024年PVD收入占比达35%。单片式湿法清洗机通过长江存储128层NAND验证，颗粒去除率超99.9%，2024年清洗设备收入增长60%。

- 合作厂商：国际客户有台积电（28nm逻辑芯片刻蚀）、SK海力士（3D NAND薄膜沉积）；国内客户包括中芯国际（14nm逻辑芯片）、长江存储（3D NAND全流程设备）、华虹半导体（IGBT工艺）。

2. 中微公司

- 技术优势：5nm刻蚀机进入台积电、三星供应链，2024年全球刻蚀市场份额提升至7.5%（位列第四），CCP刻蚀机在中芯国际7nm产线占比超50%，成本较国际竞品低22%。氮化镓（GaN）外延设备全球市占率超60%，支持华为海思、三安光电等客户的5G基站与快充芯片量产。行业首创的“皮米级”精度双反应台刻蚀机，2024年出货超600台，单台产能提升30%。

- 合作厂商：国际客户有台积电（5nm逻辑芯片）、SK海力士（128层NAND刻蚀）、联电（28nm功率器件）；国内客户包括长江存储（3D NAND刻蚀）、中芯国际（14nm逻辑芯片）、华为海思（射频芯片）。

3. 拓荆科技

- 技术优势：PECVD设备国内市占率超60%，2024年营收41亿元（同比增长51.7%），ALD设备在长江存储128层NAND产线实现量产，台阶覆盖能力达99.8%。混合键合设备通过长电科技、通富微电验证，支持Chiplet三维集成，2024年先进封装设备收入占比提升至25%。

- 合作厂商：存储领域有长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM）；逻辑领域有中芯国际（14nm）、华虹半导体（IGBT）。

4. 芯源微

- 技术优势：国内唯一量产前道涂胶显影机的厂商，2024年ArF光刻胶涂胶设备在中芯国际28nm产线良率达99.2%，支持ASML浸没式光刻机。12英寸临时键合/解键合设备通过华天科技、晶方科技验证，用于AR/VR传感器封装，2024年订单增长120%。

- 合作厂商：半导体制造领域有中芯国际、华虹半导体、长鑫存储；先进封装领域有长电科技、通富微电、晶方科技。

5. 华海清科

- 技术优势：12英寸CMP设备国内市占率超80%，2024年出货量超300台，在长江存储128层NAND产线颗粒缺陷率低于0.015/cm²，达到国际水平。12英寸减薄机通过日月光、安靠认证，支持20μm超薄晶圆加工，2024年减薄设备收入增长50%。

- 合作厂商：存储领域有长江存储、长鑫存储；逻辑领域有中芯国际、华虹半导体。

6. 盛美上海

- 技术优势：SAPS兆声波清洗技术进行全球专利布局，2024年在中芯国际14nm产线金属颗粒去除率超99.9%，单台成本较国际竞品低30%。铜互连电镀机通过台积电3nm验证，2024年电镀设备收入增长45%。

- 合作厂商：国际客户有台积电（3nm逻辑芯片）、SK海力士（128层NAND）；国内客户包括中芯国际、长江存储、华虹半导体。

7. 上海微电子（未上市，张江高科参股）

- 技术优势：SSA/800 - 28i光刻机2024年交付18台，支持28nm制程，覆盖国内35%的成熟制程需求，套刻精度≤8nm。与中科院合作研发国产EUV光源，2024年完成28nm全流程验证，计划2026年中试。

- 合作厂商：晶圆厂有中芯国际（28nm产线）、华虹半导体（功率器件）；科研机构有上海微技术工业研究院（工艺协同）。

8. 精测电子

- 技术优势：光学缺陷检测设备（AOI）在长江存储128层NAND产线检出率达99.5%，2024年半导体检测收入增长67%。探针台通过台积电3nm验证，2024年探针台出货量超1000台，市占率国内第一。

半导体材料

1. 沪硅产业

- 技术优势：国内唯一实现12英寸硅片量产的企业，2024年产能达75万片/月，全球市占率提升至7%，良率超90%，覆盖14nm以上逻辑芯片及232层3D NAND存储芯片制造。产品涵盖抛光片、外延片、SOI片，其中SOI片通过中芯国际28nm射频芯片验证，国内市占率超60%。12英寸硅片生产设备国产化率达40%，2024年完成国产单晶炉、研磨机等设备的产线验证。

- 合作厂商：国内客户有中芯国际（14nm逻辑芯片）、长江存储（232层3D NAND）、华虹半导体（IGBT）；国际客户有台积电（28nm逻辑芯片）、SK海力士（128层DRAM）。

2. 立昂微

- 技术优势：国内8英寸硅片市占率超25%，2024年产能达50万片/月，产品覆盖功率器件、MCU等领域。12英寸硅片通过博世、大陆等Tier1认证，2024年车规级产品收入占比提升至15%。

- 合作厂商：功率半导体领域有士兰微（IGBT）、斯达半导（车规级模块）；逻辑芯片领域有晶合集成（DDIC）、华虹半导体（BCD工艺）。

3. 安集科技

- 技术优势：国内CMP抛光液市占率超25%，全球市占率8%，7nm以下制程抛光液通过台积电验证，铜互连抛光液在中芯国际14nm产线良率达99.5%。28nm后段硬掩模工艺光刻胶去除剂量产，2024年收入增长60%。

- 合作厂商：晶圆厂有中芯国际、长江存储、华虹半导体；封测厂有长电科技（Chiplet封装）、通富微电（AMD CPU封装）。

4. 鼎龙股份

- 技术优势：国内CMP抛光垫市占率超30%，12英寸抛光垫通过长江存储128层NAND验证，颗粒缺陷率低于0.01/cm²。与安集科技合作开发CMP后清洗液，2024年协同收入占比提升至15%。

- 合作厂商：存储领域有长江存储、长鑫存储；逻辑领域有中芯国际、华虹半导体。

5. 江丰电子

- 技术优势：全球超高纯靶材市占率15%，7nm铜靶通过台积电认证，2024年铜靶收入占比超40%，3nm铜靶进入验证阶段。半导体设备用陶瓷部件通过应用材料认证，2024年零部件收入增长96%。

- 合作厂商：国际客户有台积电（3nm逻辑芯片）、三星（128层NAND）；国内客户有中芯国际、长江存储、长鑫存储。

6. 南大光电

- 技术优势：国内唯一量产ArF光刻胶的企业，2024年通过中芯国际28nm产线验证，良率达98%。三氟化氮（NF3）国内市占率超60%，2024年产能扩至6000吨，进入台积电5nm供应链。

- 合作厂商：晶圆厂有中芯国际、华虹半导体、长鑫存储；科研机构有中科院微电子所（ArF光刻胶联合研发）。

7. 彤程新材

- 技术优势：国内首家实现ArF光刻胶量产的企业，2024年通过长江存储232层3D NAND验证，性能对标日本JSR。KrF光刻胶在中芯国际28nm产线市占率超10%，2024年收入增长50%。

- 合作厂商：存储领域有长江存储、长鑫存储；逻辑领域有华虹半导体、晶合集成。

8. 康强电子

- 技术优势：引线框架国内市占率超25%，2024年车规级产品收入占比提升至20%，通过博世、大陆认证。5G基站用高频引线框架量产，2024年相关收入增长70%。

- 合作厂商：封测厂有长电科技、通富微电、华天科技；终端客户有华为（基站芯片）、中兴（光模块）。

来源：价投大A股一点号