【简讯】NVIDIA将入股英特尔;华为自研HBM内存正式公布…

B站影视 欧美电影 2025-09-18 20:26 3

摘要:在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出,该芯片采用了华为自研HBM。

华为自研HBM内存正式公布

在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出,该芯片采用了华为自研HBM。

从现场公布的信息来看,昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式,其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS,MXFP4: 2 PFLOPS,重点提升向量算力,提升互联宽带2.5倍,支持华为自研HBM高带宽内存,分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。

规格方面,HiBL 1.0容量128GB,带宽1.6TB/s;HiZQ 2.0容量144GB,带宽4TB/s。其中,昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存,可提升推理Prefill(预填充)性能,提升推荐业务性能。

昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存,可提升推理Decode(解码)性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。

50亿美元!NVIDIA将入股英特尔

2025年9月18日,NVIDIA宣布将向英特尔投资50亿美元,为这家芯片代工厂提供支持,但并未与英特尔达成关键的制造协议。

根据声明,NVIDIA将以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股,较9月17日收盘价折让6.5%。英特尔将在即将推出的PC芯片中使用NVIDIA的图形技术,并为基于NVIDIA硬件构建的数据中心产品提供处理器。

目前,这两家公司并未提供首批产品上市的时间表,并表示此次公告不会影响各自的未来发展计划。

受此消息影响,英特尔股价在9月18日盘前飙升28%之多,NVIDIA股价则上涨3%。此次交易完成之后,NVIDIA将成为英特尔的最大股东之一,在完成交易发行新股后,其持股比例可能达到4%或更高。

REDMI K90通过国内认证

据博主体验more透露,目前REDMI K90机型已经通过国内认证,支持100W快充,这也已经是今年小米的主流规格。目前来看,REDMI K90系列包含K90和K90 Pro两款机型。

REDMI K90型号为2510DRK44C,代号Annibale,搭载高通骁龙8 Elite(骁龙8至尊版)处理器。REDMI K90 Pro型号25102RKBEC,代号Myron,搭载高通骁龙8 Elite Gen 5(第五代骁龙8至尊版)处理器。

全系标配2K直屏,预计支持超声波屏幕指纹,Pro版还将首次配备潜望长焦镜头,影像将迎来史诗级大升级。K90系列还会标配7000mAh以上的大电池,能给2K屏幕提供更强的电量支持,不至于让一些用户为了续航而牺牲画质了。

值得一提的是,此前有数码博主爆料,REDMI K90系列的2K屏幕本身就有明显的功耗下降,结合更大电池,续航会大大提升。

博帝推出Viper PV563和PA523

近日,博帝宣布推出两款新的PCIe 5.0 x4 SSD,分别是定位中端的Viper PV563及入门的PA523。新产品与旗舰的Viper PV593一起组成了完整的博帝PCIe 5.0 SSD产品线,提供全方位的解决方案。两款产品均采用了DRAM-less方案,提供了1TB、2TB和4TB容量可选,且搭配了超薄石墨烯散热片,进一步提升了散热效率。

Viper PV563面向那些需要强大性能,但是希望比旗舰型号更具性价比的用户。其完全符合NVMe 2.0规范,搭载HMB+SLC Cache动态缓存模拟算法,基于3D TLC NAND闪存构建,最高连续读取和连续写入速度分别达到了14000 MB/s和11000 MB/s。

PA523采用单面M.2 2280外形,非常适合紧凑型设备,还针对性的高效散热设计最大限度地减少了发热,其最高连续读取和连续写入速度分别达到了10000 MB/s和8500 MB/s。

博帝为Viper PV563及PA523提供五年有限保修。

中国智能手机销量全线下跌

据调研机构Counterpoint Research的最新数据,2025年Q3前八周,中国智能手机销量下降2%,主要受到苹果、荣耀销量大幅下滑影响。品牌方面,苹果下滑6%、荣耀下滑9%、小米下滑2%、vivo下滑5%。仅有华为和OPPO两家厂商实现销量增长,增幅分别是2%和4%。

具体来说,vivo的Y300、S30和X200s系列在中端市场表现强劲,但由于促销活动和国家补贴政策加剧了中高端市场的竞争,消费者购买的更多是中高端产品,利好OPPO和华为等公司。荣耀是主要OEM厂商中市场份额下降最为严重的,原因在于其渠道策略仍在调整中。

苹果的市场份额也下降了一个百分点,但得益于iPhone 16 Pro系列在价格调整下的稳健表现,整体影响有限。这也让iPhone 16系列至少在7月仍保持了相较2024年同期iPhone 15系列的增长势头。

OPPO是增幅最大的厂商,Reno 14系列因兼具旗舰级功能和中端价位而广受欢迎,该系列优秀的影像表现、耐用实用的设计、持久的续航以及强劲的整体性能满足了消费者的所有期待,使其成为继iPhone 16系列之后中国最畅销的旗舰手机之一。

华为凭借持续扩张的丰富产品组合保持了增长,主要是nova 14系列延续了nova 13系列的强劲表现,自5月上市以来持续热销。

加之Mate 70系列等老款高端旗舰产品的持续强劲表现,华为在中国智能手机市场份额中的排名持续攀升。

华硕发布ExpertCenter PB64迷你PC

华硕日前宣布,推出ExpertCenter PB64迷你PC,仅1.35L,最高可搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器,适用于办公、工业和商业环境,另外还可以选择可堆叠的光驱模块,是一款多功能产品。

ExpertCenter PB64迷你PC整体尺寸为175×175 x 44.2 mm,重量约为1.2kg,提供了黑色或者白色外观可选。机箱采用了免工具设计,实现了快速拆装、更换组件,使得内存和存储升级变得更快、更容易。

新设备可选英特尔酷睿Ultra 7 265 / Ultra 5 245 / Ultra 5 235 / Ultra 5 225处理器,采用了Arrow Lake芯片,分别为8P+12E、6P+8E、6P+8E和6P+4E配置,TDP均为65W;配有双SO-DIMM插槽,最高支持64GB的DDR5-5600/6400内存;配备了双M.2 2280 PCIe 4.0 x4插槽,支持128GB至2TB的NVMe SSD;带有一个2.5英寸硬盘位,可支持7mm厚度的HDD,提供了SATA 6Gb/s接口;支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4或者Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

接口方面,前置I/O提供一个USB4 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及耳机和麦克风插孔;后置I/O提供一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口(支持PD 100W供电)、一个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 2.0接口、两个DisplayPort 1.4接口、双2.5 Gbps网口等。此外,该款迷你PC还提供了一个可配置接口,增加了设备的灵活性,最多可实现三显示输出。

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来源:微型计算机

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