意法半导体（STM）计划未来三年裁员2800人！

摘要：欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）4 月 10 日宣布启动全球制造布局重塑计划，未来三年将通过自愿离职方式裁员至多 2800 人，并投入数十亿美元升级300mm 硅片与200mm 碳化硅（SiC）产线，同时加速部署人工智能与自动化

欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）4 月 10 日宣布启动全球制造布局重塑计划，未来三年将通过自愿离职方式裁员至多 2800 人，并投入数十亿美元升级300mm 硅片与200mm 碳化硅（SiC）产线，同时加速部署人工智能与自动化技术。这一战略调整旨在应对行业需求疲软与管理层动荡，重塑其作为集成设备制造商（IDM）的竞争力。

一、裁员与成本优化：应对行业寒冬的关键举措

意法半导体此次裁员计划覆盖全球，主要通过自愿离职方式实现，不包含正常人员流失。公司预计到 2027 年底可节省 “数亿美元” 成本。这一决策源于 2024 年业绩大幅下滑：全年营收 132.7 亿美元，同比下降 23.2%；净利润暴跌 63% 至 15.6 亿美元，营业利润率从 2023 年的 26.7% 缩水至 12.6%。

核心市场疲软是主因。2024 年工业领域收入同比下滑 41%，汽车市场收入减少 20%，而个人电子与通信设备需求波动较小。CEO Jean-Marc Chéry 坦言，“这是工业与汽车行业几十年来最糟糕的一年”，终端需求疲软与高库存对供应链造成双重冲击。

二、技术投资：押注碳化硅与智能化未来

在削减成本的同时，意法半导体将300mm 硅片与200mm 碳化硅列为未来三年投资重点。300mm 产线升级旨在提升高端芯片制造效率，而 200mm 碳化硅晶圆技术则瞄准电动车、工业自动化等增长领域。

碳化硅战略：意法半导体自 2021 年起已实现 200mm 碳化硅晶圆量产，其瑞典 Norrköping 工厂的技术突破使缺陷率显著降低。此次扩产将巩固其在碳化硅功率器件领域的领先地位，预计到 2027 年相关产能将翻倍。

AI 与自动化：公司计划在设计、生产环节引入更多人工智能工具，例如利用 AI 优化芯片架构、预测市场需求，同时通过自动化提升工厂运营效率。

三、管理层动荡与政府博弈：战略调整的深层挑战

此次战略调整背后，意法半导体正陷入法意两国政府的权力博弈。意大利政府以 “业绩不佳” 为由撤回对 CEO Chéry 的支持，并提名官员 Marcello Sala 进入监事会，但遭公司独立成员以 “不符合多元化标准” 否决。这一矛盾源于意大利对公司决策 “偏向法国” 的担忧，例如裁员计划可能更多影响意大利员工。

尽管董事会公开表示对 Chéry 的信任，但意大利政府的施压已引发市场对管理层更迭的猜测。公司将于 5 月 28 日召开股东大会，届时管理层去留与战略方向或成焦点。