摘要：4月11日，联发科召开了MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2025），本次开发者大会以“AI随芯 应用无界”为主题，探索生成式AI与芯片创新的无限可能。同时，联发科也推出了MediaTek新一代旗舰5G智能体芯片天玑9400+、天玑开发者工具(Dime
撰文 | 张 宇
编辑 | 杨博丞
题图 | 豆包AI
4月11日，联发科召开了MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2025），本次开发者大会以“AI随芯 应用无界”为主题，探索生成式AI与芯片创新的无限可能。同时，联发科也推出了MediaTek新一代旗舰5G智能体芯片天玑9400+、天玑开发者工具(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开发套件2.0。
作为天玑开发者大会的重头戏，天玑9400+采用台积电第二代3nm工艺制程，其CPU架构采用第二代“全大核”设计。联发科宣称，相较前代天玑9300+，其CPU综合性能提升22%，GPU能效比优化35%，有望挑战安卓阵营性能巅峰。
跑分成绩是衡量芯片性能的重要指标之一，天玑9400+的表现令人瞩目，安兔兔跑分突破320万分，较高通骁龙8至尊版提升约12%，而在Geekbench 6测试中，单核成绩达2770分，多核成绩更是高达8500分，远超苹果A18 Pro。vivo X200s实测数据显示，4K视频导出效率较骁龙8至尊版提升23%，复杂场景渲染速度提升35%。
天玑9400+的发布标志着联发科基本在高端市场上站稳了脚跟，但在智能手机行业整体下行的趋势下，联发科面临的挑战不只是如何抢占高通的市场份额，更在于如何塑造品牌溢价和构建护城河。
一、技术仍有差距
2024年联发科取得了不错的成绩，其总营收为5305.86亿新台币，同比增长22.4%；净利润为1071.41亿新台币，同比增长38.8%，这主要得益于天玑9400出货量的增长。
天玑9400搭载第八代AI处理器APU 890，集成MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer技术，至高32K tokens文本长度。同时多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，不仅能够理解和推理图片中的内容，可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。
作为天玑9400的小幅升级版，天玑9400+主要提升了超大核主频和图形处理能力，优化了能效，并进一步提升AI应用的性能和效率，因此运算速度大幅提高，能够更快速地处理各种复杂任务。
不过，联发科采用的依旧是ARM的IP授权模式，而非高通Oryon架构的“指令集授权+自研”模式，其优势在于无需投入巨额资金自研就可以直接使用成熟的ARM架构，缩短芯片设计周期，并且能与全球90%以上的移动应用进行适配，但缺点是联发科的利润空间会由于ARM授权费的暴涨而大幅压缩，比如在2024年，ARM将高端芯片授权费上调300%，使得天玑单颗芯片的成本增加了10美元，并直接导致联发科的净利润率从20%骤降至10%。
相比之下，高通已经逐步摆脱了对于ARM架构的依赖。2024年10月，高通在2024骁龙峰会上发布的骁龙8至尊版采用的就是自研Oryon架构，高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick将自研Oryon架构下的骁龙芯片称为“行业转折点”，“Oryon完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图”，高通至此拥有了完整的自研能力。
Oryon架构在性能和能耗方面表现出色，使得高通实现了性能突破，在手机芯片市场中占据了更有利的地位。反观联发科，由于过度依赖ARM架构，一直无法完全释放芯片性能，并且同质化现象也愈加严重，这意味着联发科在短期内很难突破高通和苹果的技术壁垒。
还值得一提的是，高通已规划在2025年下半年采用台积电2nm工艺制程。相比3nm工艺制程，2nm工艺制程在性能和功耗上均有更加显著的提升。如果联发科不能及时跟进2nm工艺制程，其与高通在技术上的差距将会继续拉大，最终难免会进一步削弱联发科在手机芯片市场上的竞争力。
二、全力押注生成式AI
从这一次MediaTek天玑开发者大会的主题不难看出，联发科继续大力押注生成式AI。
随着生成式AI的火热和走向端侧落地，AI手机正迎来爆发前夜。根据联发科与生态伙伴共同发布的《生成式AI手机产业白皮书》，生成式AI手机将在未来几年保持高速增长，生成式AI手机的存量规模将在2027年突破10亿大关。这也意味着未来手机芯片市场将开拓出全新的增量。
据悉，天玑9400+集成联发科第八代AI处理器NPU 890，支持全球大语言模型，并且支持混合专家模型（MoE）、多头潜在注意力机制（MLA）、多Token预测（MTP），具备更快的FP8推理速度。此外，天玑9400+搭载增强型推理解码技术，使智能体AI任务的推理速度可提升20%，同时还集成天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。
种种迹象表明，联发科正在全力聚焦生成式AI赛道。不过，在生成式AI方面，联发科仍然逊于高通。
一方面，早在2015年，高通就已经将AI技术集成到芯片之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。
2024年10月发布的骁龙8至尊版仍代表了当前手机芯片AI技术的最高水平，其AI算力达到了80 TOPS，相比之下，同一时期的天玑9400的AI算力为50 TOPS，而天玑9400+的AI算力进一步提升至60 TOPS，但与高通仍存在较大差距。
另一方面，联发科的生态建设稍显不足，比如高通已与微软、Adobe等软件巨头达成合作，将AI能力深度集成至办公、创作等场景，而联发科仍主要依托OPPO、vivo等智能手机厂商。
2018年1月，联发科推出了NeuroPilot AI平台，但目前平台的开发者生态活跃度仅为12%，远低于英伟达CUDA的68%和高通AI Engine的30%。
对于手机芯片厂商而言，生态建设至关重要。一个完善的AI生态可以吸引更多的开发者，提升产品的市场竞争力。然而开发者生态活跃度低，会导致基于联发科手机芯片的AI应用数量有限，无法满足市场的多样化需求，进而影响其销售状况和市场份额，使得联发科在发展生成式AI的道路上面临着严峻挑战。
三、冲击高端市场不易
技术上的差距，是联发科冲击高端市场路上的最大阻碍。目前，在高端市场上联发科仍不是高通的对手。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2024年第四季度，高通在500美元以上的高端市场的份额约为55%至60%。另据消费科技市场研究机构Strategy Analytics的数据， 2024年第三季度，高通在高端市场的份额为58%，而联发科的份额仅为38%。
联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低市场，甚至被称为“山寨机之父”，但联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端市场但均未成功。2020年，联发科再次冲高，推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端市场，其综合表现均不及高通的骁龙865系列和骁龙888。
真正让联发科摸到高端市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端市场，但并未站稳脚跟，尽管联发科持续冲击高端市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。直到2024 年，联发科的中低端芯片出货量占比仍高达65%，这表明中低端市场依然是其业务的重要支撑。
在冲击高端市场的策略上，联发科高度依赖OPPO、vivo等少数客户，2024年仅OPPO和vivo两家客户就贡献了联发科约70%的高端芯片订单，而三星虽然与联发科达成了合作，但其Galaxy S25系列仅30%机型采用了联发科的高端芯片。
高度依赖少数客户，使得联发科面临着客户集中度高的风险。一旦这些客户发生任何变动，比如削减订单量或转向其他手机芯片厂商，联发科的业绩和市场份额将受到严重影响，冲高之路也将变得更加艰难。
天玑9400+的发布，标志着联发科在高端市场上再度迈出关键一步。然而在技术差距、生态缺失等多重挑战下，能否真正突围还存在巨大的悬念。
来源：DoNews
