摘要：知情人士称，在宣布首席执行官帕特・基辛格退休后，英特尔已开始评估前董事会成员陈立武等几位外部人士对 CEO 职位的兴趣。据悉，英特尔关于新 CEO 人选的讨论还处于早期阶段，尚未确定任何候选人。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

英特尔正寻求外部空降CEO。

知情人士称，在宣布首席执行官帕特・基辛格退休后，英特尔已开始评估前董事会成员陈立武等几位外部人士对 CEO 职位的兴趣。据悉，英特尔关于新 CEO 人选的讨论还处于早期阶段，尚未确定任何候选人。

英特尔已聘请高管猎头公司Spencer Stuart协助寻找新领导，重点考虑外部候选人，目标候选人包括Marvell科技CEO Matt Murphy和前前董事会成员陈立武（Lip-Bu Tan）。

陈立武

陈立武是半导体行业备受尊敬的资深人士，长期以来被视为英特尔首席执行官的有力竞争者。陈立武曾任芯片软件公司Cadence Design的首席执行官，并于两年前加入英特尔董事会，后于2023年10月被授权监督制造业务。然而，陈立武在英特尔重振计划的几个方面与基辛格发生冲突后，于8月离职。消息人士称，英特尔董事会近日已与陈立武接洽，探讨其对首席执行官职位的兴趣。

除了陈立武，英特尔董事会也在评估Marvell Technology的首席执行官马特·墨菲（Matt Murphy）作为潜在候选人。马特·墨菲自2016年起担任Marvell首席执行官，此前在Maxim Integrated Products Inc工作近22年。

其他候选人还包括Ampere Computing LLC的CEO雷妮·詹姆斯（Renee James），她曾在英特尔工作超 25 年负责英特尔在企业、安全和云计算应用方面的软件和服务战略、收入、利润及产品研发等工作，推动了英特尔在软件和服务领域的战略扩张。2017 年创立 Ampere Computing LLC，并担任董事长兼首席执行官至今。在其领导下，Ampere Computing 致力于开发基于 Arm 架构的服务器微处理器，产品应用于数据库、媒体编码、网络加速、人工智能推理等领域，公司发展迅速，与甲骨文、微软、谷歌等大客户建立了合作关系，其设计的处理器具有高性能、低功耗、可扩展性强等特点。

以及联想前高管柯克·斯考根（Kirk Skaugen），在英特尔工作了 24 年，他曾在英特尔服务器芯片部门称霸业界时负责该部门。

另一个潜在的招聘对象是苹果公司内部芯片部门的高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）。

若从技术转移考虑，台积电、AMD 和NVIDIA 的人才库是更多选择之一，英特尔在寻找上一次执行长期间，AMD 苏姿丰就被许多分析师视为最受欢迎人选。但现在AMD 市值已是英特尔两倍多，要说服她接手英特尔可能不是件易事。

至于NVIDIA，执行长黄仁勋创造一个独特的管理架构，摒弃传统的层级制度，在这横向结构下共有数十个直接下属，要找出最适合人选进英特尔可说相当困难。

台积电人才济济，在晶圆制造能力又大胜英特尔，不排除会是考量选择之一，媒体也点名台积电业务开发资深副总裁张晓强和资深副总经理暨副共同营运长侯永清，至于前台积电董事长刘德音早年曾在英特尔工作，2024 年初从台积电退休，今年刚满70 岁，也是有力人选之一。

英特尔前执行长Pat Gelsinger 于2021 年继承英特尔，但该公司在2023 年营收萎缩至540 亿美元，比接手那年减少近1/3，分析师预期英特尔今年将亏损36.8 亿美元，为1986 年以来首度年度净亏损。英特尔周二股价下跌近6%，与Gelsinger 担任执行长前几个月的最高点相比，跌幅超过60%。

英特尔自1968 年成立以来，除了第七任执行长Bob Swan 外，所有领导人都是本土出身。据报道，他在英特尔董事会被迫撤换Brian Krzanich 时，作为权宜之计才接下这份工作。在Krzanich 任期内，也有多名英特尔资深员工离开。

分析师表示，英特尔董事会寻找Pat Gelsinger 长期接班人时，可能难从内部选择，因为较早前离职潮的关系，有力的内部候选人较少，再来外界也不看好该公司能从外部引进一位救世主，立即改变现况。

KeyBanc Capital Markets 分析师John Vinh 认为，要找到一位拥有适当经验与背景、有能力管理英特尔这样复杂的组织，并能有效处理众多不利因素的接班人，可能会是英特尔的一项挑战。

英特尔过去50 年共经历八任执行长，每任都有不可磨灭的历史地位，但有些决策也导致英特尔逐渐变得笨重、难以翻身。而这家科技巨头的历史，更与半导体史有密不可分的关系。

第一任执行长：Robert Noyce（1968~1975）

Noyce 成立英特尔后，1971 年提出微处理器，开启个人电脑（PC）时代，也启动美国科技重镇硅谷的辉煌时代，后人称为“硅谷市长”或“硅谷之父”（the Mayor of Silicon Valley ）。

值得一提的是，Noyce 和德州仪器工程师Jack Kilby 都是集成电路（IC）发明者之一。Kilby 于1958 年在德州仪器实验室开发出全世界第一个集成电路（IC），称为“IC 之父”，隔年Noyce 笔记本描述第一个平面IC，金属互连线采用平版印刷模式，也成为所有现代IC 技术的基础。

第二任执行长：Gordon Moore（1975~1987）

Moore 于1965 年提出著名的“摩尔定律”（Moore's Law），但这时仍处于IC 发展早期阶段，几乎算是盲目预测，主要是想传达未来电子产品会越来越便宜，没想到预测竟然成真，考虑到IC复杂度同样呈倍数成长，摩尔1975 年修正预测，指出十年内，IC 电晶体数量每两年增加一倍，奠定半导体产业的发展基础。

第三任执行长：Andrew Grove（1987~1998）

为了追随主管Moore，Grove 出走快捷半导体成为英特尔第三号员工，但他发现事情不妙。一号员工Noyce 和二号员工Moore 都不太擅长管理，因此管理责任自然落到他的头上。

1970 年代，英特尔主要产品为DRAM 和SRAM，日本厂开始倾销全世界后，DRAM 利润快速下滑，Grove 决定中断发展DRAM 相关产品，改发展集成电路应用，抓住了PC 时代的庞大商机。

此外，他任内还有一个重大决定，就是独自生产386处理器，成功达成英特尔自产处理器的能力，也奠定1990 年代早期不受质疑的领导位置。

英特尔创立那年年收益仅2,672 美元，但30 年后（1997 年）营收成长至208 亿美元，Grove 可说功不可没，并于1997 年获《时代》杂志选为年度风云人物，他也将管理心路历程写成书，并说了那句经典名言：“唯偏执狂得以幸存”（Only the Paranoid Survive）。

第四位执行长：Craig Barrett（1998~2005）

进入英特尔前，Craig Barrett 是斯坦福大学材料科学及工程系副教授，上任后首要面对英特尔能否成为承受“低利润”的公司，当时市场认为，半导体产业的高获利时代已过，未来个人电脑主流是低价电脑，因此他领导英特尔两次转型。

一是细分英特尔处理器产品，因转型之快，竞争对手在低价市场难以撼动其地位；二是从电脑／计算机科学进军网络服务器。他也认为制造和研发是英特尔的关键核心竞争力，因此投资280 亿美元兴建先进厂房和开发新技术，使英特尔制造技术领先。

第五任执行长：Paul Otellini（2005~2013）

到了Otellini 时代，英特尔又一次重大转变，他是史上第一位没有工程师背景的执行长，只有MBA 学位。他任内英特尔财务表现非常出色，但也将英特尔从技术导向转为业绩导向，比起技术更看重销售和行销，为英特尔后期萎靡埋下祸根。

2005 年Otellini 拿到苹果订单，使Mac 采用英特尔芯片，但后来苹果询问英特尔是否愿意供应iPhone 处理器，Otellini 因误判需求前景，认为不符成本放弃此笔交易，错过2007 年iPhone 上市后的移动手机起飞阶段。

比起单独销售芯片，Otellini 认为英特尔的平台产品更有价值，帮助英特尔站稳x86 市场，但技术却开始走下坡。同时受全球经济低迷影响，英特尔关闭五家工厂，包括硅谷最后一座工厂。

第六任执行长：Brian Krzanich（2013~2018）

PC 市场衰退，负责技术、行政等工作的新执行长Brian Krzanich 再度面临转型重责大任，重心转往物联网（IoT）及云端。Krzanich 不相信光刻机能发挥经济规模，放弃ASML 第一代EUV 设备，故10 纳米制程多次跳票，使先进制程一路落后台积电、三星，甚至导致市占率遭竞争对手AMD 蚕食。

第七任执行长：Robert (Bob) Swan（2019~2021）

英特尔留下很多问题包袱，如10 纳米制程卡关，即使Bob Swan 上任也很难克服。在他担任执行长时，英特尔市场霸主地位逐渐下滑至与AMD 齐平，部分市场甚至被追赶上；与此同时，苹果推出自研处理器M1、舍弃英特尔，成为很可能翻转英特尔统治权的最后一根稻草。

此外，英特尔2017~2018 年曾与OpenAI 高层讨论投资，但Bob Swan 认为生成式AI 模型短期难以商业化，没有赚头，导致交易告吹。

第八任执行长：Pat Gelsinger（2021~2024）

前三任执行长都是营运或财务出身，故Pat Gelsinger 上任后，期望技术出身的他能为英特尔带来不同气象。由于要挽救英特尔这头大象实属不易，他计划大幅扩大英特尔工厂，并喊出“四年五节点”计划，即在4 年内推进5 个制程节点目标，将未来成功赌在英特尔 18A 制程。

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来源：半导体产业纵横一点号