摘要:仪器仪表的技术升级,往往伴随着 PCB 工艺需求的突破:示波器前端采集板需传输 10Gbps 以上的高速采样信号,信号发生器主板需覆盖 2GHz 以上的高频输出,传统 PCB 的 “多层板 + 常规工艺” 已难以满足需求 —— 要么因信号损耗过大导致波形失真,
仪器仪表的技术升级,往往伴随着 PCB 工艺需求的突破:示波器前端采集板需传输 10Gbps 以上的高速采样信号,信号发生器主板需覆盖 2GHz 以上的高频输出,传统 PCB 的 “多层板 + 常规工艺” 已难以满足需求 —— 要么因信号损耗过大导致波形失真,要么因层间互联不足无法实现高密度布局。捷配凭借 “高速高频工艺体系 + 定制化方案”,为示波器前端采集板、信号发生器主板等复杂仪器 PCB 提供成熟解决方案,攻克 “高速传输” 与 “高频输出” 的工艺瓶颈。
针对示波器前端采集板的 “高速信号传输” 需求,捷配采用 “8-12 层 HDI + 激光微孔” 工艺。采集板上的高速采样芯片(如 ADC 芯片)引脚密度高,传统钻孔工艺无法实现微小孔径(≤0.1mm),捷配用激光微孔技术,最小孔径可达 0.08mm,且孔位精度 ±0.01mm,满足高密度互联需求;同时优化层压结构,将信号层与接地层 “交替布局”,减少高速信号的串扰与反射;基材选用生益 S1130 高速基材,其在 10Gbps 信号下的传输损耗≤0.3dB/inch,远低于常规基材的 0.5dB/inch。某示波器厂商研发 200MHz 带宽、2GS/s 采样率的示波器时,前端采集板曾因传统 PCB 无法支撑高速信号,导致采样数据丢包率超 3%,捷配为其定制 10 层 HDI PCB 后,丢包率降至 0.1% 以下,示波器成功实现 “无失真采样”。
对信号发生器主板的 “高频输出” 需求,捷配则聚焦 “高频基材 + 阻抗精准控制”。信号发生器需输出稳定的高频信号(2GHz 以上),PCB 的介电常数稳定性与阻抗一致性直接影响信号频率精度。捷配选用罗杰斯 RO4350B 高频基材,其介电常数(Dk=3.48)在 - 40℃至 85℃环境下波动≤±0.02,确保高频信号的频率偏差≤1ppm;加工时采用 “微波射频板专属流程”,通过 LC-TDR20 特性阻抗分析仪实时调整线宽(精度 ±0.005mm),将阻抗偏差控制在 ±2% 以内,避免因阻抗波动导致的信号幅度失真。某射频仪器厂商研发 2GHz 信号发生器时,原 PCB 因基材介电常数不稳定,信号频率偏差达 5ppm,更换捷配的高频 PCB 后,偏差稳定在 0.8ppm,完全符合通信行业的测试标准。
此外,捷配还能应对仪器仪表 PCB 的 “多工艺融合” 需求 —— 如频谱分析仪射频模块需同时满足 “高频 + 高功率”,捷配采用 “铜厚加厚(3oz)+ 热电分离” 设计,提升 PCB 的散热能力;LCR 数字电桥 PCB 需 “高精度 + 低噪声”,则采用 “低损耗油墨 + 接地孔优化”,减少噪声干扰。某综合仪器厂商研发 “一体机”(集成示波器、信号发生器功能)时,捷配为其设计的 16 层 PCB,同时适配高速采样与高频输出需求,批量良率达 99.6%,比行业平均水平高 3 个百分点。
当仪器仪表向 “高速化、高频化” 升级时,PCB 工艺成为关键制约。捷配用 “针对性工艺方案” 打破制约,让仪器厂商的技术升级 “无后顾之忧”。
来源:捷配工程师小捷