摘要：因为一场正在酝酿中的“并购传闻”，台湾半导体产业再次站上风口浪尖。有传闻称联电要和美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）合并，台湾半导体“二哥”可能要易主。并且，这场合并极可能将在5月台湾“经济事务主管部门负责人”郭智辉率团赴美参加“2025选择

文丨陈景圣

因为一场正在酝酿中的“并购传闻”，台湾半导体产业再次站上风口浪尖。有传闻称联电要和美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）合并，台湾半导体“二哥”可能要易主。并且，这场合并极可能将在5月台湾“经济事务主管部门负责人”郭智辉率团赴美参加“2025选择美国投资峰会”期间，由官方亲自敲锣打鼓、递上签字笔，包装为“重大成果”。换句话说：台积电还没彻底“去台化”，联电就要“被卖掉”了。

目前，台官方并未正面回应合并传闻，仅称“对个别公司假设性问题不予评论”。但有消息指出，台经济机构确实安排了赴美行程，郭智辉将在5月率“企业领袖团”访美，而此行被台媒直指“任务之一”就是促成联电与格芯的合并备忘录。消息一出，舆论哗然，市场沸腾。不少台湾民众质疑：这是谈投资，还是谈出卖核心产业？是签合作协议，还是签“投降条款”？

从目前已流出的信息看，这绝不是什么商业行为那么单纯，而是披着“市场操作”外衣的战略性整合。美国近年来全力围堵大陆半导体发展，一面打压中芯国际和华为供应链，另一面则加紧对日韩台厂商的技术与产能整合，从先进制程到成熟制程，不放过任何一寸产能和一条供应链。

台积电的“去台化”布局已经启动，在亚利桑那投产后又扩张至日本熊本、德国德累斯顿，几乎等同于在全球“分散落地”，削弱其在台湾的供应主权。而联电虽然不涉最尖端制程，但在成熟制程上仍具全球竞争力，是台积电之外台湾晶圆代工的最后堡垒。一旦被格芯“合并”，联电恐怕也将逐步被抽离本土根基，变成一座“漂洋过海的外资代工厂”。

过去，美国扶持台积电赴美设厂，是打着“产业安全”旗号的“去中心化”；如今，美国若借并购方式掌控联电，则是对台湾半导体“本体”的外科手术式削弱。更荒谬的是，这一过程居然在台湾当局全力配合下进行。从台积电迁厂，到如今可能主动促成联电合并，“护岛神山”没了，接着连“二哥”都不保，台湾高层却视其为外交战果，全程鼓掌，仿佛在拍卖会上扮演主持人。而这一切，还恰好与当前国际战略格局高度同步。

美国正处于全球科技冷战的最前线，遏制中国是其头等战略。半导体是科技战的核心，而成熟制程则是工业级芯片控制权的关键。格芯之所以要并购联电，根本不是“产业协同”那么美好，而是为了扩大美方在成熟制程领域的控制力，遏制中国在中低端芯片方面的突围路径。更现实的是，格芯自身长期经营不善、财务吃紧，如今靠并购联电，不仅获取成熟产能，还能借此吸引美国政府补贴。这是“政治加资本”合谋的典范，不是对等合作，而是战略收割。

然而，更讽刺的是，台湾此时此刻依然沉浸在“科技立国”的幻觉中。事实却是，科技是有主权的，产业链是有控制权的，资源不掌握在自己手上，一切都是空谈。当台积电将研发中心建在美国，将产线迁往日本、德国时，台湾的技术优势就开始变得可转移、可接管、可剥离。而如今，连联电都可能不再属于台湾，台当局还在自吹“提升台湾地位”“深化国际合作”，听起来像是殖民者进驻前的欢庆酒会。

如果这桩合并案最终敲定，它不仅是台湾产业自主的又一次挫败，更是整个全球半导体秩序重构中的一个关键节点。它意味着美国不再满足于控制技术标准、限制供应出口，而是要连企业所有权、产业布局、运营决策权一并拿走。从台积电的迁厂，到联电的并购，接下来是不是连设计公司、材料供应商也要逐步“国际化”？

换句话说，台湾科技产业正被逐步“架空化”“空心化”，成为一具被全球利益操控的空壳。这一次继台积电之后，连“半导体二哥”都快保不住了。

来源：陈景圣香港