摘要：美国于 12 月 2 日发布对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，将 136 家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉。

美国于 12 月 2 日发布对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，将 136 家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉。

近日，美国商务部宣布了新的对华半导体出口管制措施，引发了广泛关注和讨论。此次管制措施主要包括对半导体制造设备、存储芯片等物项的进一步管控，以及将众多中国实体列入出口管制实体清单。

自 20 世纪 90 年代以来，随着全球化的加速推进，各国在高科技领域的竞争愈发激烈。半导体作为现代信息技术的核心基础，其重要性不言而喻。美国作为全球半导体技术的领头羊，在这一领域拥有绝对优势。然而，近年来，中国在半导体产业上的快速发展引起了美国的高度警惕。为了遏制中国在该领域的崛起，美国政府采取了一系列措施，试图通过限制关键技术和设备的出口来削弱中国的竞争力。

此次美国发布的对华半导体出口管制措施，进一步体现了其对中国半导体产业发展的担忧。新的管制措施将对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制，并在 “实体清单” 中新增加 140 个名单，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司。此外，还拓展了长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉。

这些措施不仅对中国的半导体产业造成了严重影响，也对全球半导体产业链带来了巨大不确定性。半导体行业本身具有高度全球化的特点，各国之间存在着紧密的合作关系。美国单方面采取的行动不仅损害了中美两国企业的利益，也给全球产业链带来了冲击。

具体来看，“实体清单” 中新增的 140 家公司，大多数集中在半导体设备公司，也有软件公司，此举旨在限制中国先进半导体技术及相关制造能力的获取。公司层面，包括北方华创、盛美半导体设备（上海）、拓荆科技、中科飞测、华峰测控、北京屹唐半导体、华大九天、晶源微电子、中科院微电子研究所、国微集团、华清科技、至纯科技、深圳新凯莱、青岛芯恩、深圳鹏新旭、闻泰科技、张江实验室、精测半导体、南大光电、凯世通等等。

美国商务部的目标和野心很明确，深入到关键的半导体设备制造环节，以及当前 AI 芯片市场的关键产能瓶颈 —— 存储芯片 HBM，同时对 EDA 等软件工具围追截堵，继续全产业链 “封锁”。

回顾历史，类似的贸易摩擦并非首次出现。早在冷战时期，西方国家就曾对苏联实施过类似的科技封锁政策。当时，西方国家联合起来，成立了巴黎统筹委员会，禁止向社会主义阵营出售先进的工业和技术产品。尽管这种做法在短期内确实给苏联带来了不小的困扰，但长期来看，它并没有阻止苏联在某些关键技术领域取得突破。相反，外部压力反而激发了苏联自主研发的动力。

同样地，面对当前的挑战，中国政府和企业也在积极寻求自主创新之路，加大研发投入，努力打破技术壁垒。从更深层次的角度看，这场围绕半导体展开的较量实质上是大国之间综合国力博弈的一部分。除了直接的技术封锁外，还涉及到了经济利益分配、国际规则制定等多个方面。

值得注意的是，由于半导体产业链具有高度全球化的特点，美国单方面采取的行动不仅影响到中国，也波及到了包括美国自身在内的其他国家和地区的企业。因此，如何平衡国家安全与国际合作之间的关系，成为了一个亟待解决的问题。

面对复杂的国际形势，中国需要保持战略定力，坚持开放合作的原则不动摇。一方面，继续深化改革开放，吸引更多外资进入中国市场；另一方面，则要加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。同时，加强与其他国家特别是发展中国家的合作交流，共同维护多边贸易体制，推动全球经济治理体系朝着更加公正合理的方向发展。

总之，虽然当前面临诸多困难和挑战，但只要我们坚定信心，勇于创新，就一定能够克服难关，实现高质量发展。

中方坚决反对美国的经济胁迫行为和非市场做法。商务部指出美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施维护自身正当权益。

美国此次发布的对华半导体出口管制措施，是典型的经济胁迫和非市场行为。半导体产业高度全球化，美国的单边行动不仅对中国半导体产业造成巨大冲击，也严重影响了全球半导体业界，包括美国企业自身。

外交部也强调中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。

中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。面对美国的步步紧逼，中国政府和企业不会坐以待毙。一方面，中国将继续加大研发投入，加快自主创新步伐，努力打破技术壁垒。另一方面，中国也将加强与其他国家的合作交流，共同维护多边贸易体制，推动全球经济治理体系朝着更加公正合理的方向发展。

在这场围绕半导体展开的较量中，中国有信心、有能力应对挑战。中国将保持战略定力，坚持开放合作的原则不动摇，为实现高质量发展而努力奋斗。

美国作为全球半导体技术的引领者，一直以来在该领域拥有绝对优势。半导体产业在现代信息技术中占据核心地位，而美国深知其重要性，因此极力维护自身在全球半导体产业的主导权。通过对华半导体出口管制措施，美国试图限制中国获取先进的半导体制造设备和技术，以确保其在全球半导体产业链的高端地位。

近年来，中国在半导体产业上的快速发展让美国感到高度警惕。随着中国在 5G、人工智能等高科技领域的迅猛进步，美国认为中国的崛起对其构成了巨大威胁。为了遏制中国在高科技领域的发展，美国不断加大对中国半导体产业的围堵力度，通过出口管制等手段，试图阻碍中国在半导体技术方面的突破。

随着美国大选的临近，对中国采取强硬措施成为一些政客争取选票的手段。在半导体领域对中国实施出口管制，一方面可以展示美国在维护国家安全和经济利益方面的决心，另一方面也可以向选民传达其在国际事务中的强硬立场。例如，从一些分析来看，拜登政府和特朗普政府在半导体领域的政策虽有所不同，但都将对华半导体出口管制作为一种政治手段。拜登政府倾向于团结盟友集体对华施压，而特朗普政府则主张单边主义对中国采取强硬态度。无论哪种方式，都可能在一定程度上为大选造势。

美国此次发布的对华半导体出口管制措施中，136 家中国实体被列入 “实体清单”，其中包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天等一系列知名上市公司。这些实体涵盖了半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等多个领域。众多国内头部的半导体设备厂商均被制裁，这意味着这些厂商将无法采购美系的零部件，对其生产和研发将产生重大影响。例如，实体清单上的企业难以采购核心设备和技术，竞争力大幅下降，其上下游合作伙伴可能因担忧被制裁，选择减少或终止合作。

美国商务部增加了对 24 种半导体制造设备的限制，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。此外，还增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则。这些限制措施直接阻断了中国获取最先进的生产设备和技术的途径，核心生产工艺受限，国产替代难度增加。HBM 是大规模人工智能训练和推理的核心组件，限制直接影响 AI 相关芯片在中国的生产能力，产业生态承压。EDA 工具是芯片设计的 “工业软件”，新规将软件密钥、升级许可纳入管控范围，且要求出口方对 EDA 用途进行严格审查，这将极大限制中国获取和使用最先进的 EDA 工具，芯片创新受阻，现有工具 “断更”。

美国商务部引入了新的 “长臂管辖” 措施 ——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入 “实体清单” 的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。这一措施使得中国企业在全球供应链中更加孤立，第三国合作受限，供应链复杂化。中国企业需要寻找完全不依赖美国技术的替代方案，增加了供应链的不确定性。同时，这一措施也对全球半导体产业链产生了深远影响，引发连锁反应，导致企业之间重新审视合作关系，进而引发技术转移与投资方向的重新调整。

面对美国的半导体出口管制，中国必须加大对半导体领域的自主研发投入。在基础材料设计和工艺技术方面，投入更多的资金和人力，通过科技创新提升自主研发能力。例如，政府可以加大对科研机构和企业的研发资金支持，鼓励高校开设相关专业，培养更多的半导体专业人才。企业也应积极投入研发，像华为在面临美国制裁后，迅速调整战略，加大自主研发的投入，在芯片设计方面取得了突破。只有不断提升自主研发能力，才能逐步实现技术独立，摆脱对美国技术的依赖。

中国企业应积极寻求与其他国家的合作，构建多元化的供应链体系。可以与欧盟、东南亚国家等地区的企业加强合作，引进先进技术和设备，降低对美国技术的依赖。同时，国内企业也应加强合作，共同攻克技术难题，提高国内半导体产业链的完整性和稳定性。例如，国家可以出台政策鼓励企业开展跨国合作，通过并购、合作等方式，从全球市场中获取必要的技术与人才。

政府应当出台相应的扶持政策，鼓励国内企业进行技术创新。可以设立专项基金、提供税收优惠等政策扶持手段，支持半导体产业的发展。同时，政府还应加强对知识产权的保护，为企业创新创造良好的环境。此外，政府可以引导企业加强与高校、科研机构的合作，推动产学研一体化，提高技术创新的效率和质量。加大对半导体产业链的整体支持力度，包括资金扶持、政策引导等方面，推动半导体产业的快速发展。

来源：走进科技生活