摘要：技术演进阶段: 技术演进路径从传统UPS供电架构逐步升级至SST，各阶段存在显著差异。传统UPS供电架构涉及多次交直流转换，市电交流电输入后先转换为直流，再逆变为交流，最终输送至机柜服务器时，服务器内部还需进行两道交直流转换。一代HVDC架构取消逆变环节，将市

全文摘要

1、SST技术演进路径与核心优势

技术演进阶段: 技术演进路径从传统UPS供电架构逐步升级至SST，各阶段存在显著差异。传统UPS供电架构涉及多次交直流转换，市电交流电输入后先转换为直流，再逆变为交流，最终输送至机柜服务器时，服务器内部还需进行两道交直流转换。一代HVDC架构取消逆变环节，将市电交流电直接转换为直流，后续所有配电和输送环节均采用直流。二代HVDC（巴拿马电源）集成度更高，除保留HVDC电源外，还将低压配电开关、变压器环节整合，本质差异在于将传统变压器替换为移相变压器，并集成中低压开关柜。三代SST实现技术突破，采用高频变压器和电力电子器件（碳化硅/MOSFET），将工频变压器升级为电力电子变压器：通过碳化硅、氮化镓等功率器件对直流电进行整流，整理为高频直流后，利用高频变压器进行降压，后续直流分配均在SST内部完成。

核心优势总结:

SST相比前代技术具有四大核心优势。其一，减少交直流转换环节，缩短链路，降低电能损失，提升了电能转换效率。其二，降低故障概率，SST将配电环节集中于内部，链路更短，降低了各环节可能出现故障的风险。其三，减少铜排使用，随着机架侧和机柜内功率密度提升，SST采用更高直流电输送，有效减少了下游配电中铜排和电缆的使用。其四，缩小空间及降低低碳，SST将中低压配电集成后，设备空间更小，同时减少多厂商集成环节，降低了建设过程中的低碳。

2、不同技术方案量化对比分析、

空间占用对比: 以两兆瓦左右功率的标准场景为例，从占地面积看，传统UPS与HVDC电源占地接近，约300平米。巴拿马电源可减少3倍，降至100 - 110平米。SST在巴拿马电源基础上，还能再减少20 - 30%的空间占比，具体取决于技术迭代情况。整体上，从UPS、一代HVDC到巴拿马电源、SST，集成度提升，空间占用显著缩小。

建设周期对比: 建设周期上，传统UPS涉及工频变压器（交货时间长）、中低压配电柜及进场调试等，通常需约12个月。HVDC无需2N架构且可直挂BBU等，建设周期减半，约半年。巴拿马电源与SST采用整柜或整house集成化设计，减少前期配合与等待时间，建设周期进一步缩短至约1季度。整体来看，从UPS到一代HVDC，再到巴拿马电源与SST，建设周期逐步缩短为12个月、半年、1季度。

单瓦成本对比: 单瓦成本上，国内传统UPS单瓦价值量约0.5 - 0.6元，合资品牌约1元。HVDC处于技术早期，虽远期因省去逆变环节可能节省成本，但当前较合资UPS溢价20 - 30%（国内厂商如中恒、科华数据向阿里、腾讯供货时价格略高于传统UPS）。巴拿马电源集成移相变压器、中低压配电柜等，单瓦价值量约3 - 4元。SST处于早期阶段，示范项目单瓦价值量约7 - 8元（主要成本由功率器件、高频变压器等构成）；若规模化量产，预计单瓦价值量将稳定在5 - 6元左右，略高于巴拿马电源。

3、SST成本构成与降本空间

核心成本构成: SST成本构成透明度低，只能粗略估算。核心成本里，功率器件占比最高，由碳化硅或MOSFET控件构成，主流是1.5千伏等级器件，中压领域应用少，主要依赖英飞凌、意法半导体等国外品牌，预计技术迭代后仍占40 - 50%。高频变压器国内技术成熟度较好，占比约25%。直流断路器因传统低压断路器集中于交流场景，能做直流分段的厂家少，国产及合资厂家表现较好，占比约10%。柜体、电缆、铜排等配件占剩余的百分之十几，软件等部分暂未纳入估算。

未来降本方向: SST未来降本核心在功率半导体技术发展，随电压等级提升，碳化硅、氮化镓等功率器件广泛应用将推动降本，此类器件已用于新能源、直流充电桩等领域。从云商视角看，北美云商对非IT设备降本压力小，国内字节、阿里、腾讯等更关注成本。SST成本预计比巴拿马电源高20 - 30%，若产能短缺或大功率供应商有限，数据中心可能加价购买，成本或达巴拿马电源的1.5倍以上。SST将先在直流充电桩、新能源、微网等领域成熟，提升稳定性并优化成本，数据中心为其效率和功率提升买单的情况优于其他行业。

4、SST供需格局与需求预测

供给端竞争格局: 供给端主要分海外合资企业与国内本土企业两大势力。海外合资企业有日立能源、ABB、伊顿、施耐德、台达、Brockweller等，伊顿推出转换效率约98%的2兆瓦SCT产品，台达已有样机；伊顿、施耐德、维谛在效率与产品稳定性方面较领先，ABB尚处前期研发阶段，样机未出。国内企业分两类：一是传统输配电企业，如中国西电集团、特变电工（惠州数据中心已用2兆瓦产品）、机电（推出3兆瓦示范性项目）、泰开南瑞、北京电力设备总厂（均有样机或示范项目），正泰处于研发阶段；二是电力电子企业，汇川技术在高压变频器及工控设备领域国际领先，出海占比超30%，但样机未成熟；中车、阳光电源、维光能源已有成熟样机，国网子公司有基础样机，华为、星星充电、中讯处于技术突破阶段。合资企业凭变压器、功率器件等技术积累，产品研发更充分，效率与稳定性更优；国内企业因看好出海潜力，布局热度高。

未来需求预测: 从时间看，2025年处于爆发前夜，2025 - 2026年以2 - 3兆瓦的SST数据中心示范项目为主，预计2030年行业高度成熟。市场规模上，施耐德中国2030年SST出货量预估约1000台，整体市场规模为10 - 15倍（即1万 - 1.5万台），按单台3 - 4兆瓦算，国内数据中心使用量约30GW；美国市场规模与国内同量级，且国内AIGC普及进度或使规模高于30GW。价格方面，SST设备价值量约为传统UPS或一代HVDC架构的2 - 4倍，差异源于美国供应链复杂度、贸易壁垒及调试人员成本。推广上，维谛、伊顿积极推动SST及未来技术，部分厂商因SST重复数低、HVDC紧迫度不高，倾向推广传统UPS等关键电源设备，但HVDC集成至电源、再到SST的变革趋势明确。

5、SST技术壁垒与短期放量

核心技术壁垒: SST的技术壁垒主要体现在技术、热管理及供应链管理等方面。技术层面，其核心整流环节需将工频交流电转换为高频交流或直流，系统复杂度高；高频电力电子器件面临电磁兼容（EMC）设计挑战，需有效避免高频电流对周围电子设备的干扰，这一要求高于传统电力设备的绝缘与温升考量。热管理方面，当前2兆瓦级产品需合理设计散热结构与系统，未来若功率等级提升，可能需向液冷方向发展以应对散热效率问题。供应链管理层面，SST作为集成化产品，需整合多种器件，关键在于上游供应链的把控：一是半导体器件（如碳化硅、氮化镓）的供应，需与英飞凌等头部厂商绑定以锁定资源；二是高频变压器、直流断路器等核心部件，传统变压器或开关厂商因具备自研或自供能力更具优势。此外，集成环节需严格把控质量与出厂试验。从市场竞争看，北美云商（如英伟达）的电源供应链由施耐德、维谛、伊顿主导，国内厂商（如金盘、伊戈尔）通过北美工厂布局及配电变压器业务渗透，有望在SST或巴拿马电源领域获取订单。

短期放量展望: SST的短期放量时间存在乐观与保守预期。乐观情况下，2026年下半年可能出现G瓦级体量放量；保守预期则为2027年左右。推动厂商方面，微软、Meta对SST兴趣较高，而谷歌更认可传统HVDC架构。当前SST成熟产品尚未完全推出，订单多为框架协议（如与谷歌签署），具体产品响应需结合成熟度与资质验证。行业背景方面，HVDC渗透进度可作参考：2025年国内HVDC一代至二代渗透已达17%-21%；2026年三代HVDC国内渗透预计3%-4%，海外约2%；季网放量预计在2026年底至2027年。国内厂商需通过切入北美云商供应链（如英伟达短名单企业的贴牌合作或技术补充），把握SST放量机会。

Q&A

Q：HVDC、UPS、巴拿马电源与SST在效率或空间上的量化差异如何？A：从占地面积看，以2兆瓦功率标准测算，UPS与传统HVDC占地面积相近，约300平米；巴拿马电源可减少至100-110平米；SST在巴拿马电源基础上进一步减少20%-30%。从建设周期看，传统UPS涉及工频变压器及高低压配电柜，建设周期约12个月；HVDC因无需2N架构并简化环节，周期缩短至约半年；巴拿马电源与SST以整柜形式进场，周期进一步缩短至约一个季度。整体呈现集成度提升带来的空间缩小与周期缩短趋势。

Q：当前产业能实现的SST固态变压器单瓦成本与UPS、HVDC相比，国内与海外维度的差异如何？具体成本差距大概多少？

A：SST目前处于早期阶段，国内主流厂商多处于样机或示范性项目阶段，应用于直流充电桩、数据中心小范围试点，单瓦成本需预估。传统UPS方面，国内产品单瓦价值量约0.5-0.6元，合资品牌约1元。HVDC因技术迭代尚处早期，当前较合资UPS有20%-30%溢价，国内厂商向阿里、腾讯供货价格略高于传统UPS。巴拿马电源因集成移相变压器、中低压配电等设备，成本为HVDC的3-4倍，单瓦价值量约3-4元。SST核心成本由功率器件、高频变压器等构成，当前示范项目单瓦价值量约7-8元；若规模化量产，预计稳定在略高于巴拿马电源水平，约5-6元。

Q：如何从SST的功率器件、高频变压器、中低压断路器等环节拆解其成本构成？

A：SST成本构成透明度较低，目前仅能粗略估算。功率器件方面，输入级采用三相全桥整流电路，由IGBT或碳化硅MOSFET构成，主流供应商为英飞凌、意法半导体等海外品牌，因中压领域应用较少且技术门槛高，占比约40%-50%。高频变压器国内技术成熟度较高，占比约25%。中低压断路器因需适配直流分段，具备相关能力的厂家较少，占比约10%。剩余约15%为柜体、电缆、铜排等其他部件成本，软件等部分暂难估算。

Q：SST未来主要的降本空间集中在哪些环节？是否涉及碳化硅、氮化镓、IGBT及MOSFET等功率器件的国产化？

A：从云商视角看，SST当前降本压力因区域差异有所不同：北美云商对非IT设备成本敏感度较低，国内字节、阿里、腾讯等本土云商更关注成本。SST成本预估比传统巴拿马电源高20%-30%，主要因云商电源侧投资预算及下一代芯片价值量提升影响。功率半导体技术快速发展，碳化硅、氮化镓等器件在数据中心、新能源、直流充电桩等领域广泛应用，但SSD在新能源等领域对成本涨价接受度较低。SST作为巴拿马电源的迭代技术，将先在直流充电桩、新能源、微网等场景逐步成熟并优化成本。数据中心对SST的价格接受度及为效率/功率提升的付费意愿优于其他行业，保守估计其价格为巴拿马电源的1.3倍以上，若因产能短缺或大功率厂商有限，可能达到1.5倍甚至更高，具体取决于技术发展方向。

Q：从需求端与供给端两个维度，目前海外哪些大厂对SST的需求较多或能见度较高？供给端如何拆解海外头部变压器大厂及国内厂商的布局情况？A：供给端可分为合资企业与国内企业。合资企业包括日立能源、ABB、伊顿、施耐德、台达及中压变频器厂商Brockweller等，其中伊顿、施耐德、维谛在研发充分性、效率及产品稳定性上领先，伊顿已推出98%转换效率的2兆瓦SCT产品，台达有样机；ABB尚处研发阶段，台达从检测应用向高压侧突破。国内企业分两类：传统输配电企业，部分已有2-3兆瓦示范项目；电力电子企业，汇川依托整流技术积累推进研发但样机未成熟，中车等已有成熟样机，华为、星星充电等处于突破阶段。需求端方面，2025-2026年为SST在数据中心的示范期，预计2030年行业成熟；施耐德中国2030年SST出货量预估约1000台，整体市场规模或达1万台，中美市场量级相近，国内因AIGC普及或高于30GW。海外供给集中度高，头部企业为伊顿、日立、ABB、施耐德、西门子；美国SST及电源设备整体价值量为传统架构的2-4倍，受供应链复杂度、贸易壁垒及调试成本影响。技术趋势上，HVDC向巴拿马电源再向SST迭代是确定方向，维谛、伊顿积极推动，部分擅长传统设备的厂商因质疑SST成熟度存在推广争议。

Q：UPS、HVDC企业转向SST的技术同源性如何？其切换难度与其他产业链环节相比如何？

A：传统UPS企业向HVDC/SST切换具备多方面优势。一是客户基础优势，其作为数据中心关键电源生态链与运营方及终端用户关系更熟悉，客户维护更便捷；二是技术同源性优势，尽管整流环节技术方案与传统UPS存在差异，且直流电分配为新领域，但在柜内中低压电、功率器件、软件布局及BBU配置等方面具备技术积累，对柜内环境及技术标准更熟悉。以科华为例，其从UPS转向HVDC后已成为腾讯主要供应商。部分企业因战略定位未切换，认为传统UPS业务仍可支撑。当前市场对HVDC、SST等企业关注度高，股价表现良好；未来传统数据中心增量市场占比将低于50%，算力与能源供给将集中于AIGC领域。

Q：SST固态变压器系统的技术壁垒体现在哪些方面？是否存在行业可量化指标？作为新兴行业，更早绑定下游大客户的企业是否技术壁垒更高？难度主要体现在技术、客户端还是其他方面？

A：SST固态变压器的技术壁垒主要体现在技术、供应链及客户端三个维度。技术层面，其输入端与输出端支持多环节交直流转换，整流环节复杂度高；高频电力电子器件面临电磁兼容设计挑战，需避免高频电流对周边设备的干扰，要求高于传统电力设备的绝缘与温升管理；热管理方面，当前2兆瓦产品需合理散热结构，未来高功率场景可能转向液冷技术。供应链层面，需具备高频变压器技术积累或自供能力，集成直流断路器等器件以锁定价值量；半导体器件供应紧缺，需与英飞凌等头部厂商绑定资源。客户端层面，与云商、英伟达机柜侧的耦合能力是关键，施耐德、维谛、伊顿已进入英伟达电源供应短名单；国内厂商需突破北美云商供应链，金盘、伊戈尔等在北美配电变压器领域已有布局，未来有望切入SST或巴拿马电源订单。

Q：英伟达短名单中施耐德、维谛、伊顿三家企业的份额如何划分？

A：三家短名单基于价值量选择，施耐德与伊顿在配电、变压器、开关、传统UPS及精密空调领域价值量占比高，但维谛凭借液冷系统及数据中心关键电源相关器件，与英伟达绑定最深。份额排序为维谛、施耐德、伊顿，剩余订单由其他欧美小厂承接。

Q：维谛、施耐德、伊顿等大厂是否存在中国外延供应链需求？

A：短名单中的施耐德、维谛等大厂存在明确的中国外延供应链需求。施耐德短板集中在液冷与HVDC电源领域，其液冷通过收购北美Motive Air补充，但SST与HBBC进展慢于维谛；SST正接触特变、英威腾、和旺等国内企业寻求贴牌合作，未来可能分两三家订单；HVDC电源因内部UPS部门不看好其发展，需国内HVDC厂商补充技术与供货。伊顿在UPS领域通过科士达等国内企业贴牌；SST自研领先，HVDC研发中但产品未成熟。维谛劣势在配电环节，需国内配电厂商补充中低压配电变压器、开关及器件；其功率器件经验优于施耐德和伊顿。

Q：短期来看，行业内出现G瓦级别体量的SST预期在何时？主要由哪些厂商推动？哪家厂商推进速度最快？大规模放量的时间节点如何？

A：SST方面，当前成熟产品尚未完全推出，订单多为框架协议，具体产品响应需结合产品成熟度与资质评估。与北美大厂沟通显示，谷歌更认可传统HBDC架构，微软和Meta对SST兴趣更高。乐观预期26年下半年可能出现G瓦级别体量，较保守预期则在27年左右。

来源：全产业链研究一点号