摘要：维嘉崛起：从外资到国产控股的业务蜕变:苏州维嘉成立于2007年，最初是外资企业，后变为国产控股，大老板从大族出来创业。公司主要做机械钻孔，在国内排名第二，拥有直线电机和运动控制等核心技术。主力产品除钻机外，还有孔位精度测试仪、阻抗测试仪、全自动阻抗测试仪等。2

一、苏州维嘉业务全景：产品、订单、产能与历史出货解析

维嘉崛起：从外资到国产控股的业务蜕变:苏州维嘉成立于2007年，最初是外资企业，后变为国产控股，大老板从大族出来创业。公司主要做机械钻孔，在国内排名第二，拥有直线电机和运动控制等核心技术。主力产品除钻机外，还有孔位精度测试仪、阻抗测试仪、全自动阻抗测试仪等。2024年预计收入体量13-15亿，其中钻孔机占比60%左右，锣机（成型机）占10-20%，检测设备及自动化设备占10-20%，毛利率约30-40%。

订单高增：AI等领域驱动的增长动力:2024年1-8月订单较去年增长30%，交期为2-3个月，历史正常交期标准级在一个月以内。增长主要源于AI、新能源汽车和服务器等领域的需求，主要增量客户有博敏、梅州博敏、景旺、宏达、嘉立创，还有一家做基材的企业成立线路板厂加购200多台设备。

产能扩张：苏州基地的增产蓝图:公司主要生产基地在苏州，月产能200台，计划扩产50%达到3000台/年，从去年开始规划，若按计划进行年底可达产。去年月产200台钻机中，标准钻机占比30-40%，半自动自动化钻机占比30-40%，高端背钻、CCD纵深等占比20-30%。

出货回溯：疫情前后的产能变迁:公司产能从2019年的1000台逐步上升到2000台，每年递增20-30%，即200-300台的体量。2020-2021年疫情期间，年出货量在1200-1500台之间，去年产能上修到3000台已达到历史最高点。去年部分大客户扩产，使公司产能下降30-40%，增长速度较快。

二、钻机市场风云：维嘉、大族与海外品牌的竞争态势

价格交锋：维嘉与同行的产品定价对比:标准钻机价格为55-60万/台，半自动自动化钻机价格为65-70万/台，背钻价格100万上下（看配置），石墨钻机价格在90-100万。维嘉与大族在普通钻机和中高端产品价格上相近，中高端产品部分台企、外资会优先选择大量石墨。

市占角逐：维嘉与大族的市场份额之争:在普通钻机市场，大族市占率约45%-50%，维嘉约30%，其余被大量石墨及中小品牌占据。在CCD产品上，大族仍占优，维嘉每年有几百台出货量。

优劣剖析：维嘉与对手的竞争短板与优势:大族前几年因品控问题和销售渠道改变，市占率有所下降，目前在做改善。维嘉与大族在CCD产品上差距不大，但与石墨在软件和装配精度上存（）在差距，短期内难以缩小差距，且进入部分高端客户有阻力，如盛虹与大族关系较好。

激光困局：国产二氧化碳激光钻的发展瓶颈:国内二氧化碳激光钻发展不成熟，天准、大族有少量出货，维嘉尚未出货。海外主流是三菱，还有韩国和美国的企业。国产二氧化碳激光钻的难点在于设备稳定性和精度，核心激光器靠进口，软件核心技术难以掌握。

三、PCB行业新局：技术变革与市场扩产的发展走向

增量洞察：AI驱动下细分设备的增长潜力:随着AI服务器发展，高端的CCD控深钻和二氧化碳激光钻增量较大，其中二氧化碳激光钻因HDI板线路变密、孔增多，预计增量超过CCD控深钻。但从整个机械钻数据来看，机械钻增量仍大于激光钻，新能源领域机械钻机增量更大。

扩产展望：高端增长与中低端洗牌的行业趋势:高端电路板行业预计持续增长，中低端市场可能出现大鱼吃小鱼的情况，部分中小企业会被淘汰。公司内部乐观估计行业有3-5年的增长期，但竞争依然存在，企业需往高端走以稳定盈利能力。

技术前沿：皮秒激光钻与设备回本的行业动态:大族推出的超快皮秒激光钻需1-2年才能稳定并大批量出货。判断机械钻好坏主要看设备稳定性和精度，客户会根据产品需求匹配设备。设备回本周期在满产情况下一年左右，2020年行情好时10个月可回本。

扩产掣肘：工艺成熟下高端设备的制作难题:扩产除需要熟练组装工人和健全场地外，高端设备制作周期可能会长一点，但整体卡脖子情况不会太久，因为工艺比较成熟。

四、维嘉上市迷局：过往挫折与未来规划的前景探寻

上市折戟：2022年过会未成功的背后隐情:公司2018年开始准备上市，2020年递交申请，2022年过会但未成功上市，原因是收到十几个起诉案件，如专利相关案件。

北交期许：维嘉未来上市的朦胧愿景:公司可能规划在北交所上市，但具体实施进度相关人员暂未了解到详细情况。

Q&A

Q1:介绍公司的发展历程、成立时间、老板背景、技术来源？

A1:苏州维嘉成立于2007年，起初是外资企业，后逐渐变为国内控股。公司大老板从大族出来，公司主要做机械钻孔，在国内排名第二，拥有直线电机和运动控制方面的核心技术。

Q2:公司主力产品有哪些，除钻机外还有其他产品吗？

A2:公司主力产品包括钻机，此外还有孔位精度测试仪、全自动阻抗测试仪等检测设备。

Q3:以2024年为例，公司年收入体量、钻孔设备及其他设备收入占比情况，2024年公司收入和利润体量、净利率情况？

A3:2024年公司预计收入体量在13-15亿，其中钻孔设备（包括钻机和锣机）收入占比约60%-80%（钻机约60%，锣机约10%-20%），检测设备和一些自动化设备收入占比约10%-20%。毛利率约30%-40%，净利率因公司贷款情况无法准确估算。

Q4:1-8月份公司订单情况、同比增速、历史上正常交期，以及1-8月订单增速中各产品增速是否相同？

A4:2024年1-8月份公司订单有增长，同比去年增速约30%，主要因AI、新能源汽车和服务器市场火热，上半年订单饱和，交期为2-3个月。历史上标准级产品交期在一个月以内。1-8月订单增速中钻机、锣机和检测设备增速差不多。

Q5:今年支撑公司订单30%增长的主要客户有哪些？

A5:支撑30%增长的主要客户有博敏、梅州博敏、景旺、宏达、嘉立创，还有一家做基材的企业成立的线路板厂加购了200多台设备。

Q6:公司产能情况，包括钻机年产量、生产基地、扩产预期、扩产计划的启动时间和达产时间？

A6:公司主要生产基地在苏州，钻机月产能约200台。今年计划扩产50%，达到3000台。扩产计划从去年开始规划，无需新建厂房，若按规划进行，到年底产能可达到3000台。

Q7:以去年为准，钻机月产200台中普通钻机、高端背钻、二氧化碳激光钻的产能占比？

A7:以去年为准，钻机月产200台中，半自动普通钻机占比约30%-40%，标准钻机占比约30%-40%，高端背钻、CCD纵深等占比约20%-30%，未提及二氧化碳激光钻的产能占比情况。

Q8:公司产品与国内大族、海外大量石墨的价格对比，以及竞争格局情况；大族竞争力下滑的主要原因？

A8:价格方面，标准钻机约55-60万/台，半自动自动化钻机约65-70万/台，控深背钻约100万上下（看配置），石墨普通钻机约90-100万/台。普通钻机和CCD背钻方面，维嘉与大族价格差不多，中高端产品可能会参考国外的大量石墨、日立等品牌。竞争格局上，在国内产品选择中，大族和维嘉是优先选择；中高端市场，台企、外资会优先考虑大量石墨。大族竞争力下滑的主要原因是在2018-2020年设备升级换代期间，产品质量品质不稳定，口碑下滑，且销售渠道改为国内代理制，同时国内竞争压力较大。

Q9:普通钻机市场中，大族、公司及其他品牌的市占率情况，竞争格局是否稳定？

A9:在普通钻机市场中，大族市占率约45%-50%，维嘉约30%，剩下的市场份额由大量石墨及几家中小品牌（）占据。竞争格局相对稳定，未来可能维持现有比例，因为利润率不高、渗透率低、品牌和体量等因素，小企业很难突围。

Q10:CCD产品的市占率分布情况，公司每年CCD出货量；公司CCD钻机能否做最高端的板子，与大族、石墨相比的差距及缩小差距所需时间？

A10:CCD产品市占率方面，大族和维嘉占比较高，大量石墨也有一部分份额，中小企业因CCD对稳定性和精度要求高，若品牌不被认可则较难获得市场。维嘉每年CCD出货量约300台，有安捷利美威、CDM等头部客户，但未涉及英伟达等AI服务器最高端板子的生产。与大族相比，维嘉CCD钻机差距不大；与石墨相比，差距主要体现在软件调控、优化以及设备装配精度上。短期内较难缩小差距，即使有机会迭代半年也不一定能追赶上，可能需要两三年时间，但维嘉有自己的研发团队，仍有机会提升。此外，像盛虹这类企业因与大族关系较好，维嘉进入可能存在阻力。

Q11:公司二氧化碳激光钻每年出货量，国产与外资在该领域的差距、难点，国产二氧化碳激光钻不良率高是硬件还是软件问题？

A11:公司二氧化碳激光钻目前尚未开始出货。国内有几家企业在做二氧化碳激光钻，但都不太成熟，出货量较少，大多在软板行业出了一批，硬板行业出货量不多，天准的产品已推出两年。国产与外资如三菱在二氧化碳激光钻领域的差距较大。该领域的难点在于设备的稳定性和精度。以客户要求为例，1万个微孔中不能有一个报废孔，而国产设备可能有3-5个不良孔。国产二氧化碳激光钻不良率高与硬件和软件都有关系，国内核心的激光器靠进口，回来进行组装，在调试精度和软件配置方面需要优化升级迭代才能追上外资企业，硬件可以模仿，但软件核心技术难以抄袭。

Q12:国内做激光钻的企业情况，海外主流企业？

A12:国内做激光钻的企业有天准等，但产品不太成熟，出货量较少。海外主流企业有三菱，还有一家韩国企业和一家美国企业utt。

Q13:行业未来发展中，哪种钻机的增量最大及原因；介绍PCB板盲孔、埋孔的加工工艺和流程？

A13:在行业未来发展中，高端的CCD控深钻和二氧化碳激光钻的增量较大。二氧化碳激光钻的增量预计会超过GED工程钻，因为AFP涉及到HDI版，HDI版高度互联，板子线路越来越密，孔越来越多。PCB板盲孔是从PCB的一个表面连接到内层，但不穿透整个板的孔。盲孔的加工方法有三种：当孔径小于150微米时，用镭射激光钻；当孔径要求没那么小且精度要求不是特别高时，用控深钻；传统方法是先做成通孔，然后再一层一层叠压。埋孔是两层板的一个通孔，在向下压合时埋到中间。加工埋孔时，先把需要打孔的层板打穿，然后在压合时对准压上去，因为埋孔是埋到里面，表面和底层不穿透，所以需要提前加工好。

Q14:公司内部对于提升二氧化碳激光钻市占率或实现出货的规划？

A14:公司在2018年就做出了二氧化碳激光钻的机器，应用于原FPC等行业。由于镭射激光钻应用于硬板的技术含量较高，公司出于谨慎考虑，可能还在研发当中，通过不断研发去突破技术难题。

Q15:如何评价大族推出的超快皮秒激光钻产品？

A15:大族推出的超快皮秒激光钻产品主要针对下一代GD300这种马八变马九之后板变硬的问题。目前该产品在客户处进行试用，作为一个高端设备，从租机到能够稳定使用，新机器推出后需要1-2年才能稳定，才可以大批量出货。

Q16:如何看待行业扩产景气度的持续性？

A16:高端电路板这一块预计会持续增长，中低端市场可能会出现大鱼吃小鱼的情况，上市公司不断扩产并实现自动化，可能会淘汰一部分中小企业。

Q17:英伟达GB200变成GB300后，PCB板的具体变化？

A17:回答者表示对这方面没有涉及，不太了解，建议咨询可能接触顺丰的人。

Q18:公司后续上市计划、上次未成功上市的原因及目前进展和时间预期？

A18:公司在2018年开始准备上市，2020年递交申请，2022年过会但未成功上市。当时公司条件符合上市标准，每年营业额递增30%，但在2022年收到十几个起诉案件，例如专利方面的问题，需要在上市时解释这些案件。目前公司有重启上市计划，可能规划在北交所上市，但具体实施进度普通员工尚未了解。

Q19:结合过去几年年出货量，分析2000台和3000台产能处于过去景气度的什么位置，20-21年疫情期间年出货量？

A19:公司从2019年开始产能为1000台，每年以200-300台的体量上升，到产能达到2000台。2020-2021年疫情期间，年出货量在1200台到1500台之间。去年产能上修50%，达到3000台，这一产能已达到历史最高点。

Q20:判断一台机械钻好坏的指标，客户购买钻机时首位考虑因素，国产设备突破高端市场需做的努力？

A20:判断一台机械钻好坏，客户首先会根据自己要打的产品需求来匹配市面上的设备，如果是中高端板且精度要求高，会考虑头部品牌，头部品牌设备的精度参数范围稳定性要强。客户购买钻机时首位考虑的是产品能否满足自身需求，对产品有品牌排序。国产设备要突破高端市场，最应该关注设备的稳定性，提高设备在客户端使用的良率。因为高端板子价格昂贵，客户对设备价格不太敏感，更在意质量。但高端产品验证有周期，客户为避免风险，通常会选择头部品牌。

Q21:客户购买机械钻、CCD背钻等设备的报废时间和财务回本周期？

A21:文本未提及设备的报废时间。关于财务回本周期，若满产，像2020年产品火的时候，一年就可以回本一台设备；若满负荷，10个月就可以回本。

Q22:如何理解石墨和三菱不扩产，若客户买不到进口设备是否会买国产设备，国产设备测试内容和时间？

A22:对于石墨和三菱不扩产，可能是因为国外企业有自己的风格，石墨有几十年历史、体量大，认为产能到一定阶段不会增长，恢复理性后会按自己的步骤走；也有可能是过去认为PCB是周期性行业，采取只交付最高端产品、卖完即止的策略；还有可能是为了把控品控，避免盲目扩产导致不良产品流入市场。若客户买不到进口设备，有可能会给国产设备公司机会。国产设备的测试内容包括设备的稳定性、PCB的精度，还可能到客户端验证做出来的板子的良品率，高端客户可能会将试验做好的样品拿到客户端去测试验证。测试需要一定周期，但文本未明确具体时长。

Q23:如何看待全行业PCB企业今年开始赚钱的情况，未来三年行业景气度？

A23:内部乐观估计行业有3-5年的增长增量，但也存在竞争。此前2020-2023年与大族竞争激烈，价格下调导致成本压力大，近两年价格趋于稳定。大族有往中高端布局的迹象，若大家都往中高端方向发展，道路会更好走。从数据来看，2020年设备可卖到68-70万，现在卖到55万，价格下降影响了利润空间，因此企业需往高端走以创造价值、稳住盈利能力。

Q24:公司扩产时最卡脖子的因素及持续时间？

A24:卡脖子情况不会持续太久，因为工艺比较成熟。高端一点的设备制作周期可能会长一点，对于标准机，若有更多装配工人和资金，情况会好一些。

Q25:高端客户扩产1万平米月产能的高阶hdi和高多层板，所需机械钻、CCD、激光钻的数量，客户档次和板子档次；三阶hdi比普通两节hdi增加的设备数量，hdi往高阶高多层发展时设备的变化？

A25:对于扩产1万平米月产能的高阶hdi和高多层板，机械钻大概需要30台，CCD需要10台，激光钻需要10台，该客户属于中小型客户，做的是普通两节的hda板。对于三阶hdi比普通两节hdi增加的设备数量，大概在原基础上加30%。hdi往高阶高多层发展时，若（）没有工艺革命更新，设备变化不大，但设备体量可能会增加；设备转速不会变化；孔径越来越小会使激光钻使用增多，机械钻最多占到0.1就开始往激光钻转变；激光钻可通过控制能量大小控深，但不如CCD精确。

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来源：新浪财经