摘要：国家知识产权局信息显示，安费诺电子装配（厦门）有限公司申请一项名为“一种电路板焊接方法及连接器组装方法”的专利，公开号 CN 119057164 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，安费诺电子装配（厦门）有限公司申请一项名为“一种电路板焊接方法及连接器组装方法”的专利，公开号 CN 119057164 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电路板焊接方法及连接器组装方法，属于电路板焊接领域，一种电路板焊接方法，包括以下步骤S1 将待焊接线材的导体搭在待焊接电路板的焊盘上S2 通过激光束轰击导体的端面或导体与焊盘的接触处，以使导体和/或焊盘熔化，将导体与焊盘连接于一体，激光束的照射方向与导体的端面之间呈0‑90°。本发明通过激光脉冲焊接，能改变传统的HB锡焊焊点靠Sn粘连的方式，降低焊接接头Sn的高电阻率带来的阻碍信号传播的能力，提高产品的SI。

来源：金融界