摘要：3月28日，上海SEMICON China展会现场炸开了锅！深圳国资委旗下的新凯来半导体首次亮相就放出"王炸"，一口气发布31款"名山系列"设备，覆盖芯片制造全流程。这一记重拳直接打懵了美国半导体巨头——应用材料(AMAT)股价暴跌4.2%，泛林集团(Lam

当中国 "名山天团" 集体出道，美国半导体巨头股价正上演集体跳水！

3月28日，上海SEMICON China展会现场炸开了锅！深圳国资委旗下的新凯来半导体首次亮相就放出"王炸"，一口气发布31款"名山系列"设备，覆盖芯片制造全流程。这一记重拳直接打懵了美国半导体巨头——应用材料(AMAT)股价暴跌4.2%，泛林集团(Lam Research)跌3.8%，东京电子(TEL)更是创下三个月最大单日跌幅！

全球晶圆厂老板们集体"瞳孔地震"背后，是中国半导体产业多年来的的华丽逆袭。据华泰证券等机构预计，中国半导体设备国产化率有望从2024年的16%提升至2025年的25%，产业链"卡脖子"难题正被逐个击破。新凯来，或许就是这场逆袭中最耀眼的"黑马"！

"名山天团"出道即巅峰

新凯来带来的"名山系列"堪称中国半导体设备的"全明星阵容"，所有设备均以中国名山命名，既彰显文化自信，又暗合"翻山越岭"突破技术封锁的雄心。这个"天团"涵盖外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山），直指半导体制造的核心"卡脖子"环节。

技术参数直接对标国际巨头。阿里山ALD设备已适配5nm及更先进制程，膜厚控制精度推至0.1Å，沉积速率提升到0.8Å/周期，直接挑战ASML等巨头的垄断；武夷山ETCH刻蚀设备搭载自研静电卡盘专利（CN119069414A），表面电荷释放速度提升40%，良率显著提升；CVD“长白山”实现在效率提升的同时体积缩小30%；普陀山PVD设备的金属镀膜精度达±1.3μm，已进入中芯国际验证阶段，而应用材料（AMAT）在该领域原本占据85%市场份额。

国际半导体产业协会（SEMI）曾预计，2025年全球半导体制造设备市场规模将超过1270亿美元，同比增长达16%，且所有细分市场都将实现两位数的增长。薄膜沉积设备的市场规模将达到274亿美元，而刻蚀设备的市场规模将达到269亿美元，依旧是市场占比最高的设备。

新凯来不跟ASML死磕光刻机，而是玩起了“田忌赛马”，专攻刻蚀、沉积等"非光刻"环节。通过"非光补光技术"，用多重曝光、选择性沉积等创新实现弯道超车。这种差异化竞争策略既规避与ASML在EUV领域的正面交锋，又切实提升产业链自主可控水平。等国际巨头们缓过神来，中芯国际的产线已经塞满“中国名山”了。

新凯来速度背后的底层逻辑

新凯来令人瞠目的发展速度背后，是"国家战略+地方创新"深度协同的独特模式。通过股权穿透可见，新凯来技术有限公司由深圳市重大产业投资集团全资控股，后者隶属深圳国资委。这种"国资主导、市场运作"的架构，为其提供了绝大多数民营企业难以企及的战略定力和资源支持，同时也保持了灵活高效的市场化机制。

深圳作为中国集成电路产业第三极（仅次于上海、北京），近年来通过政策扶持积极补足制造短板，除新凯来外，还部署了中芯深圳12英寸产线、华润微电子特色工艺生产线等项目，形成完整的产业集群，这种地方政府与产业资本的深度绑定，为半导体这类需要长期投入的产业提供了可持续的发展环境。

企业自身层面，新凯来通过覆盖"基础材料工艺-零部件-整机"的端到端研发体系、市场化人才机制，在成立短期内累计申请80余项半导体领域核心技术专利，并突破静电卡盘电荷释放、半导体加热效率等行业难题，形成战略定力与执行活力兼具的"国企速度"创新范式。

国产替代加速

新凯来的爆发式成长，折射出中国半导体设备产业正从"点状突破"向"系统替代"跃迁。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2023年中国半导体设备市场规模达2190亿元，占全球34.4%，连续四年位居世界第一。但与此形成反差的是，2020年前中国设备国产化率不足7.5%，到2024年已提升至20%左右，而新凯来等新势力的加入，正推动这一进程呈现加速态势。

北方华创在刻蚀设备领域持续发力，不断推出新产品和新技术，满足不同制程和工艺的需求，同时构建了涵盖PECVD、LPCVD、ALD等多种薄膜沉积技术的全面技术平台，能够满足不同材料和工艺的要求。

中微公司则在2025年3月27日宣布其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star的刻蚀精度达到0.2A（亚埃级），此外还发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，并在2024年推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，获得了重复性订单。

拓荆科技在薄膜沉积设备领域表现突出，其产品矩阵丰富，覆盖了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD等细分领域，率先实现PEALD的产业化突破，并在2023年首台Thermal-ALD（TS-300 Altair）设备通过客户验证，还是国内唯一实现SACVD产业化的公司。

盛美上海的清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，同时在LPCVD、ALD、ECD等薄膜沉积设备领域均有布局，为客户提供多样化的薄膜沉积解决方案。

新凯来的战略价值在于，其同时切入多个"突破领域"——岳麓山光学检测设备已通过客户验证，2025年将量产；沂蒙山原子力显微镜(AFM)等PX量测产品更是填补了国内空白。这种多领域协同突破，使国产设备从“单点替代”迈向“系统替代”，为全球半导体产业链注入了新的变量。

新凯来们能否改写全球半导体格局？

尽管新凯来首秀惊艳，但冷静审视，中国半导体设备行业仍面临严峻挑战。国际巨头数十年构建的"生态护城河"绝非短期所能跨越，应用材料（AMAT）的PVD设备已形成"设备-工艺-材料"全套解决方案，并与台积电、三星建立了几十年的合作关系；ASML的EUV光刻机更集结全球5000多家供应商的技术。新凯来们要真正跻身第一梯队，仍需克服技术生态的短板、市场博弈的复杂性、可持续创新的考验。

但不可否认的是，中国设备商正从单点突破迈向系统替代。新凯来在第三代半导体EPI设备领域已取得一定的先发优势。这种技术追赶与市场渗透的双重突破，或将重塑全球半导体资本支出模型。

站在2025年的关键节点，新凯来的登场标志着中国半导体产业进入战略突围新阶段。当 "中国名山" 与 "世界高峰" 开始平等对话，全球半导体产业格局的重构已不可逆转。这场变革不仅是技术的较量，更是生态的进化。

属于中国半导体新势力的时代机遇，才刚刚开始。

来源：AI研究所